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[发明专利]一种基于光谱反射率极值点斜率的薄膜厚度测量方法-CN202310744984.3在审
发明人：白蛟;陈俊光;杨昊崴;刘寅可;马邦俊;宋江锋;石岩 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及光学精密测量技术领域，公开了一种基于光谱反射率极值点斜率的薄膜厚度测量方法，利用待测薄膜的实测绝对光谱反射率，提取实测极值序列，再根据实测极值序列获得实测极值点斜率，然后根据预设薄膜厚度求解预设极值点斜率，再基于预设极值点斜率、实测极值点斜率，求取待测薄膜厚度。本发明解决了现有技术存在的难以获得可靠的拟合结果、薄膜厚度测量误差较大等问题。
一种基于光谱反射率极值斜率薄膜厚度测量方法

[发明专利]一种提升热电发电机输出性能并缓解寄生损失的方法-CN202310806407.2在审
发明人：任广坤;田宇;魏智杰;方雯;刘寅可;郑哲 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升热电发电机输出性能并缓解寄生损失的方法，所述方法包括如下步骤：S1：热电发电机覆铜电路板的制备步骤，S2：P型/N型半导体材料颗粒的制备步骤，S3：焊接及封装步骤，将P型和N型材料颗粒交替地焊接于步骤S1制得的热电发电机覆铜电路板之上，并完成电路板边缘的绝缘封装。通过本发明方法提升了热电材料颗粒密度从而增加了填充率，使得根据本方法制备的热电发电机由于高填充率而具有高性能，且实现同条件下更小的电路电流值和更低的寄生损耗。
一种提升热电发电机输出性能缓解寄生损失方法

[发明专利]一种气湿敏传感芯片测试腔体、系统及方法-CN202310659119.9在审
发明人：魏智杰;任广坤;郑哲;胡俊;邓立;陈军;姜飞;方雯;刘寅可;蔡金光 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明涉及气体传感器及湿度传感器性能检测技术领域，具体涉及一种气湿敏传感芯片测试腔体、系统及方法，腔体包括密封的腔体，腔体内设置有用以放置待测试芯片的样品台，样品台内设置有温度控制组件，温度控制组件包括利用帕尔贴效应实现制冷和加热的温度控制单元以及热电偶测温反馈单元；腔体内还设置有气流组件，包括背景载气送气组件和待测气体送气组件，以及用以排出腔体内气体的排气组件，气流组件还包括扰流件；腔体内还设置有标准温湿度传感器组件。本发明能对测试环境进行精确设定，包括气体组分、测试温度和湿度条件等，在设定后能够提高测试的效果，可更为精确的确定芯片的测定数据，并同时验证多种条件对芯片综合测定性能的影响。
一种气湿敏传感芯片测试系统方法

[发明专利]一种接触热阻率和接触电阻率的测量方法及系统-CN202310407989.7在审
发明人：任广坤;田宇;魏智杰;方雯;刘寅可;郑哲 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种接触热阻率和接触电阻率的测量方法及系统，涉及电接触及热接触技术领域。获取被测物体的尺寸，形状和性能参数；性能参数至少包括：电阻率，热导率和塞贝克系数；根据尺寸，形状和性能参数构建仿真模型；预设仿真模型的接触热阻率变量，和/或，接触电阻率变量，并根据仿真模型计算所述被测物体的内阻仿真值，开路电压仿真值和最大输出功率仿真值；获取被测物体的内阻实测值，开路电压实测值，和/或，最大输出功率实测值；根据内阻仿真值和内阻实测值，开路电压仿真值和开路电压实测值与最大输出功率仿真值和最大输出功率实测值，得到接触热阻率和接触电阻率。本发明降低了测量成本，提高了测量的精准度和效率。
一种接触热阻率电阻率测量方法系统

[发明专利]一种可加压的红外辐射控温装置-CN202010849349.8有效
发明人：任广坤;文明;郑哲;邓舜杰;刘寅可;邓立;胡俊;蔡金光;陈俊光 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可加压的红外辐射控温装置，引入受热传导模块，解决现有技术中抛物面平行光产生原理导致在加热平板样品时温度均匀度方面普遍较差的问题，样品不同位置在20℃～600℃测试条件下的温度均匀度达到±3℃，实现了在单面温度均匀度方面要求高的功能器件的加热和测试；并且，在通过“热辐射+热传导”方式实现平台温度精确控制的同时，加压平台可实现对测试样品的夹持，一方面实现被加热样品与加热面之间的良好热接触，实现不同压力下(0～100N)样品的测试。
一种加压红外辐射装置

[发明专利]一种热电器件性能测试装置-CN202010848671.9在审
发明人：任广坤;邓舜杰;文明;刘寅可;郑哲;邓立;蔡金光;陈俊光;胡俊 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电器件性能测试装置，包括加热平台、制冷平台，以及密闭的测试腔体与真空泵；基于一维稳态热流法设计，待测热电器件置于真空的测试腔体，其热端利用的红外辐射加热方式(热端温度范围20℃～600℃)，以及其冷端的液体量热方式(冷端温度范围‑50℃～200℃)，减少了对待测热电器件的尺寸限制，可准确测试宽尺寸范围(10mm～100mm)的热电器件输出功率和转换效率；能够在变温差条件0～650℃进行测试；并且，采用真空泵将测试腔体抽成真空腔体进行测试，避免了热对流带来的影响。本发明对非标热电器件的性能准确测试具备很大优势，并能够达成热电器件商用化所需要的重复性及稳定性测试，适用性强。
一种热电器件性能测试装置

[发明专利]一种用于热流测试的新型平台结构-CN202010848670.4在审
发明人：任广坤;邓立;蔡金光;胡俊;文明;陈俊光;郑哲;邓舜杰;刘寅可 -专利权人：中国工程物理研究院材料研究所
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于热流测试的新型平台结构，包括加热源、测试装置和密闭的测试腔体；测试样品放置于所述测试腔体内，且位于所述加热源和所述测试装置之间；测试装置基于流体换热的结构，只需测量经过所述测试样品进入流体的热量，减少了对测试样品尺寸的限制，实现了宽尺寸范围样品的热流准确测试；并且，采用真空测试腔体，降低了热对流导热对热流测试的影响，提高了测试数据的准确性。
一种用于热流测试新型平台结构