专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910561428.6有效
  • 鎌田义彦;児玉择洋;石崎佑树;出口阳子 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-06-26 - 2023-10-17 - G11C16/24
  • 实施方式提供一种能够缩短读出动作的期间的半导体存储装置。一种实施方式的半导体存储装置具备第1存储单元晶体管、连接在所述第1存储单元晶体管的第1端的位线、连接在所述第1存储单元晶体管的第2端的源极线、及控制电路。所述控制电路配置为:在从所述第1存储单元晶体管进行读出动作时,在第1期间,对所述位线施加第1电压,在所述第1期间之后的第2期间,对所述位线施加大于所述第1电压的第2电压,并且对所述源极线施加小于所述第1电压的第3电压,在所述第2期间之后的第3期间,感测所述第1存储单元晶体管的数据。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201910567821.6有效
  • 出口阳子;吉原正浩;鎌田义彦;児玉择洋 - 铠侠股份有限公司
  • 2019-06-27 - 2023-10-17 - G11C13/00
  • 实施方式提供一种性能更高的半导体装置。一实施方式的半导体装置具备第1电流电路、第1电阻、第2电阻、第2电流电路、第3电阻。第1电流电路构成为使用第1电位在第1输出节点输出第1电流。第1电阻连接于第1输出节点。第2电阻具有与第1输出节点电性连接的第1端、第2端。第2电流电路构成为使用比第1电位高的第2电位在第2输出节点输出第2电流。第3电阻位于第2输出节点与第2电阻的第2端之间。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201810907020.5有效
  • 出口阳子;柳平康辅;安福正;儿玉择洋 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-08-10 - 2023-07-28 - G11C16/08
  • 实施方式提供能够提高性能的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包括:第1面,包含多个存储单元;第2面,包含多个存储单元;多个第1位线,连接于上述第1面;多个第2位线,连接于上述第2面;多个第1读出放大器,分别对上述多个第1位线进行充电;以及多个第2读出放大器,分别对上述多个第2位线进行充电;在上述第1面以及上述第2面并行地动作的情况下,从上述多个第1读出放大器向上述多个第1位线供给的电流和、从上述多个第2读出放大器向上述多个第2位线供给的电流的总和,在达到第1电流值之后下降至第2电流值,然后上升至第3电流值。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910603451.7在审
  • 奥山敦司;鎌田义彦;驹井宏充;児玉择洋;石崎佑树;出口阳子;加贺浩之 - 东芝存储器株式会社
  • 2019-07-05 - 2020-06-30 - G11C16/04
  • 实施方式提供一种能够使读出动作高速化的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:位线(BL),连接于存储单元;节点(SEN),电连接于位线(BL);驱动器(T10)及(T4),将节点(SEN)充电至第一电压;数据锁存电路(SDL),基于节点(SEN)的电压,存储数据;数据总线(DBUS),电连接于数据锁存电路(SDL);晶体管(T7),连接于节点(SEN)与数据总线(DBUS)之间;及数据锁存电路(XDL),电连接于数据总线(DBUS)。数据锁存电路(SDL)连接于驱动器(T10)及(T4)的输入端。基于数据锁存电路(SDL)中存储的数据,驱动器(T10)及(T4)对数据总线(DBUS)的电压进行释放或充入。
  • 半导体存储装置

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