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[发明专利]半导体装置的引线框、半导体装置的一体型引线框及半导体装置-CN202310297556.0在审
发明人： 冲和史;柴田祥吾;横山脩平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供具有无需改变框架部的宽度即可形成端子长度不同的引线端子这一效果的半导体装置的引线框。还涉及半导体装置的一体型引线框及半导体装置。具有：第1端子部(3)，并排地配置有多个第1端子(2)；第2端子部(5)，并排地配置有宽度比第1端子宽的多个第2端子(4)，配置为与第1端子部夹着配置半导体元件的芯片键合部(1)；以及框架部(6)，与第1端子及第2端子各自的前端部连接，在框架部设置有在从芯片键合部(1)朝向前端部的方向上沿第1端子(2)凹陷的第1凹陷部(10)，第1端s子部(3)具有由相邻的第1凹陷部(10)夹着前端部的第1端子(2A)、和未由相邻的第1凹陷部(10)夹着前端部的第1端子(2B)。
半导体装置引线体型

[发明专利]半导体模块及电力转换装置-CN202111554319.5在审
发明人：杉町诚也;冲和史 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：得到能够实现充分的温度保护的半导体模块及电力转换装置。开关元件(2a、2b、2c)具有栅极焊盘(3)。输出部(5a、5b、5c)具有通过线(11)而与开关元件(2a、2b、2c)的栅极焊盘(3)连接的输出焊盘(10)，从输出焊盘(10)向开关元件(2a、2b、2c)输出驱动信号。温度保护电路(6)对温度进行检测而进行保护动作。导热图案(13)与输出焊盘(10)连接，从输出焊盘(10)朝向温度保护电路(6)延伸，将由开关元件(2a、2b、2c)产生的热传导至温度保护电路(6)。
半导体模块电力转换装置

[发明专利]光学编码器-CN200410056461.7无效
发明人：冈田教和;和里田浩久;中村弘规;冲和史 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-08-09 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： G01D5/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学编码器，受光部(102A)正好具有与其相对向的裂缝(105)的个数3与移动信息信号的个数4的公倍数的12个光电二极管(108)。另外，为了分别通过相加上述12个光电二极管(108)中的多个光电二极管的输出信号而得到上述4个移动信息信号，将上述多个光电二极管的输出端连接起来。这样，将12个光电二极管(108)相对3个裂缝(105)平衡配置，同时细分各个光电二极管(108)，使得各个光电二极管的受光面积也被缩小。通过该光学编码器，能够抑制从受光部所得到的移动信息信号的错位、变形、偏差等，得到准确的移动信息。
光学编码器