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- [实用新型]发光装置-CN202320291063.1有效
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榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真
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日亚化学工业株式会社
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2022-09-16
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2023-10-03
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H01S5/40
- 本实用新型提供发光装置，具有：基体，其具有上表面；多个基台，其具有第一侧面和作为所述第一侧面相反侧的侧面的第二侧面，在所述基体的上表面，所述第一侧面在第一方向上排列配置，与所述第一方向上的长度相比，在俯视中与所述第一方向垂直的第二方向上的长度更大；多个半导体激光元件，其分别具有光射出面，所述光射出面在比所述第二侧面更靠近所述第一侧面的位置配置在相互不同的所述基台上；多个保护元件，其在到所述第二侧面距离比从所述半导体激光元件到所述第二侧面的距离短的位置，分别配置在相互不同的所述基台上。
- 发光装置
- [发明专利]发光装置-CN202011116663.1有效
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清田征尔;高鹤一真;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2016-05-18
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2023-03-28
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F21K9/20
- 本发明提供一种发光装置，其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下，光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移，从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备：基体；矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列；以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件，上述多个半导体激光元件分别射出激光，各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状，上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离，并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。
- 发光装置
- [发明专利]发光模块-CN202211130376.5在审
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榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真
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日亚化学工业株式会社
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2022-09-16
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2023-03-21
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H01S5/40
- 本发明提供了安装有多个发光装置的发光模块。本发明的发光模块具有：配线基板；第一基体，具有第一安装面，与配线基板电连接；第二基体，其具有第二安装面，与配线基板电连接；三个以上的第一基台，其在第一安装面上排列配置；四个以上的第二基台，其在第二安装面上排列配置；三个以上的第一发光元件，其配置在第一基台上；四个以上的第二发光元件，其配置在第二基台上，在第一安装面，第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。
- 发光模块
- [实用新型]发光模块-CN202222466362.2有效
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榎本圣史;冈久英一郎;高濑翔太;高鹤一真
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日亚化学工业株式会社
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2022-09-16
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2023-02-28
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H01S5/40
- 本实用新型提供了安装有多个发光装置的发光模块。本实用新型的发光模块具有：配线基板；第一基体，具有第一安装面，与配线基板电连接；第二基体，其具有第二安装面，与配线基板电连接；三个以上的第一基台，其在第一安装面上排列配置；四个以上的第二基台，其在第二安装面上排列配置；三个以上的第一发光元件，其配置在第一基台上；四个以上的第二发光元件，其配置在第二基台上，在第一安装面，第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。
- 发光模块
- [发明专利]发光装置-CN202011116675.4有效
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清田征尔;高鹤一真;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2016-05-18
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2023-02-21
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F21K9/20
- 本发明提供一种发光装置，其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下，光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移，从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备：基体；矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列；以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件，上述多个半导体激光元件分别射出激光，各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状，上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离，并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。
- 发光装置
- [发明专利]发光装置-CN202011116672.0有效
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清田征尔;高鹤一真;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2016-05-18
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2023-01-17
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F21K9/20
- 本发明提供一种发光装置，其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下，光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移，从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备：基体；矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列；以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件，上述多个半导体激光元件分别射出激光，各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状，上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离，并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。
- 发光装置
- [发明专利]基部件、或发光装置-CN202210271207.7在审
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榎本圣史;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2022-03-18
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2022-09-27
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H01S5/02315
- 本发明提供一种基部件、或发光装置，能够有助于发光装置的小型化。基部件具有：下部，其具有上表面；侧部，其具有包括第一侧面、与第一侧面不邻接的第二侧面、以及与第一侧面邻接的第三侧面在内的多个内侧面，且包围下部的上表面。侧部包括：在俯视下沿第一侧面的一部分或全部而在多个内侧面的内侧形成的第一台阶部、在俯视下沿第二侧面的一部分或全部而在多个内侧面的内侧形成的第二台阶部、以及在俯视下只沿第三侧面的一部分而在多个内侧面的内侧形成的第三台阶部，第一台阶部具有设有配线图案的第一上表面，第二台阶部具有设有配线图案的第二上表面，第三台阶部具有设有配线图案的第三上表面。
- 基部发光装置
- [发明专利]发光装置-CN202210071337.6在审
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井形俊也;冈久英一郎;今井武史
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日亚化学工业株式会社
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2022-01-21
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2022-07-29
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H01S5/02345
- 提供一种排成一行的多个发光元件分为分别能够独立驱动的两个以上的组而电连接的发光装置。具备：基体，其具有包含配置区域的安装面、多个的第一配线和第二配线；多个发光元件，其包含一个或多个的第一发光元件、第二发光元件以及第三发光元件，并且在配置区域内呈两行N列(N≥2)配置；一个或多个中继部件，其包含在配置区域内配置在呈两行N列配置的多个发光元件的行间区域的一个或多个第一中继部件；多个第一发光元件用配线，其将一个或多个第一发光元件串联连接，并且包含与第一中继部件接合的配线；多个第二发光元件用配线，其将一个或多个第二发光元件串联连接；多个第三发光元件用配线，其将一个或多个第三发光元件串联连接。
- 发光装置
- [发明专利]半导体激光装置-CN201810686364.8有效
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冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2013-01-18
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2021-03-19
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H01S5/023
- 本发明的课题在于提供一种具有稳定的散热性的半导体激光装置。半导体激光装置(100)具备半导体激光元件(10)、载置半导体激光元件(10)的载置体(30)、与载置体(30)连接的基体(40)。基体(40)具有与载置体(30)嵌合的凹部和将凹部的底部的一部分贯通的贯通部。在此，凹部的底部中的除了贯通部之外的剩余部分的厚度为基体(40)的最大厚度的一半以下。载置体(30)的最下表面通过隔着剩余部分而从基体(40)的最下表面分离。
- 半导体激光装置
- [发明专利]发光装置-CN201710760021.7有效
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清田征尔;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2017-08-29
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2021-02-26
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F21K9/235
- 本发明提供安全性优异的发光装置。本发明的一个实施方式的发光装置具备：基体；激光元件，其配置于基体的上表面，并向侧方发出激光；荧光构件，其配置于基体的上表面，并通过被照射激光而发出荧光；第一光学构件，其配置于基体的上表面，具有供激光入射的入射侧侧面和供激光出射的出射侧侧面，第一光学构件将激光的行进方向改变为下方从而使透过第一光学构件后的激光照射于荧光构件的上表面；以及盖，其具备在荧光构件的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔的遮光构件、及堵塞贯通孔的透光构件，且盖覆盖激光元件、荧光构件及第一光学构件，遮光构件具有突出部，突出部以与第一光学构件的出射侧侧面对置的方式比第一光学构件的上端更向下方突出。
- 发光装置
- [发明专利]发光装置-CN201610330335.9有效
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清田征尔;高鹤一真;冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2016-05-18
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2020-11-06
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F21K9/20
- 本发明提供一种发光装置，其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下，光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移，从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备：基体；矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列；以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件，上述多个半导体激光元件分别射出激光，各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状，上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离，并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。
- 发光装置
- [发明专利]半导体激光装置-CN201310019591.2有效
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冈久英一郎
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日亚化学工业株式会社
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2013-01-18
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2018-07-27
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H01S5/022
- 本发明的课题在于提供一种具有稳定的散热性的半导体激光装置。半导体激光装置(100)具备半导体激光元件(10)、载置半导体激光元件(10)的载置体(30)、与载置体(30)连接的基体(40)。基体(40)具有与载置体(30)嵌合的凹部和将凹部的底部的一部分贯通的贯通部。在此，凹部的底部中的除了贯通部之外的剩余部分的厚度为基体(40)的最大厚度的一半以下。载置体(30)的最下表面通过隔着剩余部分而从基体(40)的最下表面分离。
- 半导体激光装置
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