专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线路板印刷方法及线路板-CN202111137347.7有效
  • 兰新影;杜红德;刘文;汤清茹 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-01-10 - H05K3/12
  • 本发明适用于线路板制作技术领域,提出一种线路板印刷方法,包括:提供印刷网版:印刷网版上设有至少一个下油区,每个下油区包括第一下油部和第二下油部,第一下油部和第二下油部相对于刮刀的预设行进方向对称设置;印刷碳油:控制刮刀沿着预设行进方向在印刷网版上行进,使刮刀同时接触第一下油部和第二下油部,以将印刷网版上的高阻碳油透过第一下油部和第二下油部印刷到线路板上,使线路板上形成与第一下油部对应设置的第一碳油图形,以及与第二下油部对应设置的第二碳油图形。上述线路板印刷方法能够提升碳油阻值的均匀性。本发明同时提出一种印刷线路板。
  • 线路板印刷方法
  • [发明专利]一种多层软板除胶方法-CN201811570050.8有效
  • 汤清茹;陈春锦;郑春木;何自立;汪明;刘文;房彦飞;兰新影;杨志旺;刘慧峰 - 深圳市景旺电子股份有限公司
  • 2018-12-21 - 2020-07-10 - H05K3/26
  • 本发明属于印制电路板生产技术领域,公开了一种多层软板除胶方法,包括如下步骤:S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理;S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理,所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾;S3、清水洗涤。与常规方法相比,省略了膨松和中和的流程,简化了操作步骤、提高了加工效率,可节省近一半的时间。并且,特定组分的除胶溶液氧化性低,不需多次浸泡处理,且除胶过程温度低,与树脂和聚酰亚胺反应温和,避免了孔壁反应过度造成的孔壁凹蚀现象,保证了孔壁的平整度,进而保证了内层的导通性能,产品良率高。
  • 一种多层方法

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