专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包含小型化胞苷脱氨酶的双链DNA修饰用复合体-CN202180054915.9在审
  • 西田敬二;李昂;光延仁志 - 国立大学法人神户大学
  • 2021-09-06 - 2023-05-16 - C12N15/63
  • 本公开提供包含小型化胞苷脱氨酶的DNA修饰用复合体,其在使胞苷脱氨酶小型化的同时抑制靶向位点修饰效率降低,且还能够实现抑制脱靶效应。本公开还提供一种复合体,其为核酸序列识别模块和胞苷脱氨酶结合而成的复合体,该核酸序列识别模块与双链DNA中的靶核苷酸序列特异性结合而修饰该双链DNA的靶向位点,其中该胞苷脱氨酶由以下构成:(1)序列号1所示的氨基酸序列中30位~150位的氨基酸残基区域构成的氨基酸序列,(2)序列号1所示的氨基酸序列构成的蛋白的直向同源物,其为由与(1)的区域对应的区域构成的氨基酸序列,(3)(1)或(2)的氨基酸序列中,1或多个氨基酸缺失,取代,插入和/或添加而成的氨基酸序列,或(4)与(1)或(2)的氨基酸序列具有90%以上的相似性或同一性的氨基酸序列。
  • 包含小型化脱氨酶dna修饰复合体

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