专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Cf-CN201710266135.6有效
  • 董绍明;曹艳鹏;倪德伟;周海军;高乐;阚艳梅 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2017-04-21 - 2021-03-19 - C04B35/80
  • 本发明涉及一种Cf/SiC‑HfC超高温陶瓷基复合材料及其制备方法,包括:利用真空浸渍法在碳纤维预制体内引入HfO2粉体和碳源,得到Cf/HfO2‑C预成型体;将所得Cf/HfO2‑C预成型体置于惰性气氛中,在1300~1800℃下经过碳热还原1~2小时,得到Cf/HfC‑C预成型体;将所得Cf/HfC‑C预成型体在1400~1700℃下进行Si熔渗,使Cf/HfC‑C预成型体中C与Si原位反应生成SiC基体相,得到所述Cf/SiC‑HfC超高温陶瓷基复合材料。本发明制备温度低,降低了材料制备过程中高温对碳纤维的损伤;工艺简单,易于实现Cf/SiC‑HfC复合材料的快速制备。
  • 一种basesub
  • [实用新型]一种连接结构以及电子产品-CN202021441078.4有效
  • 倪德伟;杜军红;葛振纲 - 上海龙旗科技股份有限公司
  • 2020-07-17 - 2021-02-26 - G04G17/04
  • 本实用新型提供了一种连接结构以及电子产品,该连接结构包括:主板,安装有多个馈电点以及多个馈地点;金属中框,内壁上设置上多个金属件结构位;LDS天线,通过天线弹片与主板连接,且与金属中框连接;功能元器件组,与金属中框连接;以及陶瓷后盖,覆盖在金属中框上,且与LDS天线接触。在连接结构中,通过在金属中框的内侧壁设置的金属件结构位,充分而有效的利用环境摆放更多的功能元器件,让空间得到最大化的利用。功能元器件组与金属中框连接,这样不仅能够降低金属框对无线信号的屏蔽,而且能同时满足电子产品的各种功能。而设置有该连接结构的电子产品中,天线为LDS天线和天线弹片且与金属中框连接,进一步地提升电子产品的通讯效果。
  • 一种连接结构以及电子产品
  • [发明专利]一种Cf-CN201810368778.6有效
  • 倪德伟;王敬晓;董绍明;阚艳梅;张翔宇 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2018-04-23 - 2021-01-12 - C04B35/80
  • 本发明提供一种Cf/ZrC‑SiC超高温陶瓷基复合材料及其制备方法,所述方法包括:(1)将造孔剂、碳源和ZrC陶瓷前驱体混合,得到改性后的ZrC‑C陶瓷前驱体;(2)将改性后的ZrC‑C陶瓷前驱体引入碳纤维预制体中,再经固化‑裂解‑碳热还原后,得到纳米多孔Cf/ZrC‑C预成型体;(3)将熔融硅或熔融硅锆合金渗入Cf/ZrC‑C多孔预成型体中进行熔渗反应,得到所述Cf/ZrC‑SiC超高温陶瓷基复合材料。
  • 一种basesub

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