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- [发明专利]堆叠半导体器件-CN201210371220.6无效
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佩里·H·派莱伊;凯文·J·埃斯;迈克尔·B·麦克沙恩
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飞思卡尔半导体公司
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2012-09-28
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2013-04-10
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H01L25/065
- 一种堆叠半导体器件(200,800),包括第一,第二,第三和第四半导体器件。包括所述有源电路的每个所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的第一主表面直接面向彼此,并且包括所述有源电路的每个所述第三半导体器件和所述第四半导体器件的第一主表面直接面向彼此。所述第二半导体器件的第二主表面直接面向所述第三半导体器件的第二主表面。所述堆叠半导体器件包括多个连续导电通孔(116),其中每个连续导电通孔从所述第一器件的所述第二主表面、穿过所述第一器件、第二器件、第三器件和第四器件延伸到所述第四器件的所述第二主表面。每个半导体器件在所述器件的至少一个边缘上的所述第一主表面处可能包括斜面边缘。
- 堆叠半导体器件
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