专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超声波探头以及超声波诊断装置-CN200880017375.1有效
  • 深田慎;佐野秀造;佐光晓史 - 株式会社日立医药
  • 2008-05-14 - 2010-03-24 - A61B8/00
  • 本发明提供可提高针对操作者的电气安全性的超声波探头以及超声波诊断装置。超声波探头(2)在安装底座(43)和壳体部(25)之间具有绝缘部(62)。因为可防止来自超声波探头(2)的内部装置的漏电,所以能够提高针对操作者的超声波探头(2)的电气安全性。另外,在cMUT芯片(20)的超声波放射侧设置有导电膜(61),沿着绝缘部件(62)设置有导电部件(63)。导电膜(61)与导电部件(63)经由导电部件(64)连接。通过导电膜(61)、导电部件(63)以及与接地连接的同轴电缆(55)来形成接地电位的闭合空间。因为在接地电位的闭合空间内包含超声波探头(2)的主要构成要素及主体电路,所以与外部电气遮蔽。
  • 超声波探头以及诊断装置
  • [发明专利]超声波探头及其制造方法及超声波诊断装置-CN200880008931.9有效
  • 佐野秀造;佐光晓史;小林隆;泉美喜雄 - 株式会社日立医药
  • 2008-02-27 - 2010-01-27 - A61B8/00
  • 本发明的超声波探头为如下所述的超声波探头(2),其具备:具有与偏置电压对应改变机电耦合系数或灵敏度的多个振动要件,且发送接收超声波的cMUT芯片(20);设置于所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧的音响透镜(26);设置于所述cMUT芯片(20)的背面侧,且吸收所述超声波的传播的背衬层(22);从所述cMUT芯片(20)的周缘部开始设置于所述背衬层(22)的侧面,且配置有与所述cMUT芯片(20)的电极连接的信号图案的电配线部(挠性基板(72));收容所述cMUT芯片(20)、所述音响透镜(26)、所述背衬层(22)及所述电配线部(挠性基板(72))的框体部(超声波探头罩(25)),在所述cMUT芯片(20)的超声波辐射侧设置有接地电位的接地层(导电膜(76))。
  • 超声波探头及其制造方法诊断装置

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