专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维造型物的制造方法以及三维造型装置-CN202310296803.5在审
  • 石田方哉;若林桃子;佐野世树;石上秀树;蛭间敬;谷口诚一;北田宪司 - 精工爱普生株式会社
  • 2023-03-24 - 2023-10-17 - B29C64/165
  • 本发明提供一种三维造型物的制造方法以及三维造型装置。本发明的课题在于,通过粘合剂而被固化了的状态下的造型物的机械强度不充分,从而尤其有可能在轮廓部分处产生缺口等。所述三维造型物的制造方法具有:粉末层形成工序,将包含三维造型物的形成材料的粉末配置成层状以形成预定厚度的粉末层;成形体形成工序,向粉末层喷出包含使粉末彼此粘结的粘合剂的粘合剂液,以形成粉末彼此被粘结在一起的成形体。在成形体形成工序中,将针对于粉末层内的成形体的形成区域之中的作为形成区域的轮廓部的第一形成区域的每单位面积的粘合剂液的喷出量、和针对于所述轮廓部以外的第二形成区域的每单位面积的所述粘合剂液的喷出量设为互不相同的喷出量。
  • 三维造型制造方法以及装置
  • [发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体-CN202210502744.8在审
  • 佐野世树 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-05-10 - 2022-11-15 - H01F1/20
  • 本发明提供软磁性粉末、以及压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体,所述能够制造填充性良好、且当在高频带使用时涡电流损耗少的压粉体。一种软磁性粉末,其特征在于,通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定体积基准的粒度分布,将所述粒度分布绘制在横轴是粒径、纵轴是相对粒子量的正交坐标系中,描绘粒度分布曲线,此时,所述粒度分布曲线具有:在粒径D1[μm]处具有极大值的第一峰部、和在大于所述粒径D1的粒径D2[μm]处具有极大值的第二峰部,所述粒径D1位于1.0μm以上且16.0μm以下的范围内,所述粒径D1与所述粒径D2之差D2‑D1满足式D2‑D1=k1×D1以及式1.0≤k1≤15.0。
  • 磁性粉末压粉磁芯元件电子设备以及移动
  • [发明专利]三维造型用合金粉末-CN202011330985.6在审
  • 佐野世树;中村英文;中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2020-11-24 - 2021-05-28 - B22F1/02
  • 提供一种包含铁合金粒子并能够容易除去氧化物的三维造型用合金粉末。在包含铁合金粒子(11)的三维造型用合金粉末(1)中,在铁合金粒子(11)的表面形成有包含碳材料(12)的被覆层(13),铁合金粒子(11)包含相对于铁合金粒子(11)的总量为0.1质量%以上且0.7质量%以下的浓度的氧原子,三维造型用合金粉末(1)每100克所包含的碳材料(12)的质量y克在与氧原子的质量x克和校正质量z克之间具有式y=0.75×x‑z的关系,校正质量z大于0.0克且小于0.4克。
  • 三维造型合金粉末

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