专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果72个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]绝缘物覆盖软磁性粉末及其制造方法-CN202310244683.4在审
  • 中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2023-03-13 - 2023-09-19 - H01F41/02
  • 本发明涉及绝缘物覆盖软磁性粉末及其制造方法,提供具有来自陶瓷粉末的绝缘性良好且比表面积小的绝缘覆膜,并能够制造磁特性高的磁性元件的绝缘物覆盖软磁性粉末、以及含有该绝缘物覆盖软磁性粉末的压粉磁芯、磁性元件、电子设备及移动体。一种绝缘物覆盖软磁性粉末的制造方法,其特征在于,包括:将软磁性粉末及陶瓷粉末混合,得到混合物的混合工序;对所述混合物施加机械能,由此粉碎所述陶瓷粉末的第一压接工序;以及在所述第一压接工序之后,对所述混合物施加比所述第一压接工序大的机械能,由此使已粉碎的所述陶瓷粉末熔接于上述软磁性粉末的粒子表面,得到绝缘物覆盖软磁性粉末的第二压接工序。
  • 绝缘覆盖磁性粉末及其制造方法
  • [发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备-CN202310244712.7在审
  • 工藤宁子;中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2023-03-13 - 2023-09-15 - H01F1/12
  • 本发明提供软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及具备所述磁性元件的电子设备,可以制造绝缘电阻值高且具有高磁导率的压粉体。一种软磁性粉末,包含具有FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b所表示的组成的粒子,其中,a、b、x分别为单位是原子%的数值,并满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、73.0≤x≤79.5,另外y是满足f(x)≤y≤0.99的数值,f(x)=(4×10‑34)x17.56。针对粒子获得XPS谱图,并对O1s峰进行了拟合处理时,O1s峰被分离为532eV以下的第一因素峰和超过532eV的第二因素峰,若将第一因素峰的面积设为S1,将第二因素峰的面积设为S2,则S2/S1为1.5以上。
  • 磁性粉末压粉磁芯元件电子设备
  • [发明专利]乘员保护装置-CN202110339416.6有效
  • 深浦和实;山田真史;林丈树;中村敦;增田泰士;佐藤祐司 - 丰田合成株式会社
  • 2021-03-30 - 2023-06-20 - B60R21/18
  • 本发明涉及一种乘员保护装置,用于保护就座于座椅中的乘员,包括:座椅安全带;以及气囊,其布置在安全带中的腰部安全带的区域中。气囊包括气囊主体和调节系绳。抵接乘员的大腿的大腿抵接面布置在气囊主体的下表面侧,约束乘员的上身约束面布置在后表面侧。调节系绳将基部端连接在气囊主体的上下中间部的后表面侧,并且将从基部端向下延伸的前端连接在腰部安全带侧,将长度尺寸设置为能够将气囊主体的连接基部端的连接部朝向腰部安全带侧拉动的尺寸。
  • 乘员保护装置
  • [发明专利]固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法-CN202180053089.6在审
  • 小泉孝德;中村敦 - 富士胶片株式会社
  • 2021-08-20 - 2023-04-18 - G03F7/023
  • 本发明提供一种可以获得断裂伸长率及耐化学性优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法。固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法包括:膜形成工序,将感光性组合物适用于基材上而形成感光性膜;曝光工序,选择性地曝光上述感光性膜;显影工序,使用显影液对上述曝光后的感光性膜进行显影而形成图案;及电磁波照射工序,向通过上述显影工序而获得的图案照射780nm以上且5μm以下的波长的电磁波。
  • 固化制造方法层叠半导体器件
  • [发明专利]层叠体、组合物及层叠体形成用套组-CN202080023683.6有效
  • 中村敦;高桑英希 - 富士胶片株式会社
  • 2020-03-23 - 2022-12-06 - C08F220/30
  • 本发明提供一种层叠体、用于形成上述层叠体中所包含的保护层或感光层的组合物及用于形成上述层叠体的层叠体形成用套组,该层叠体依次包含基材、有机层、保护层及感光层,上述感光层包含树脂,所述树脂具有含有下述式(A1)所表示的酸分解性基团的重复单元,相对于上述树脂的总质量,上述树脂中所包含的具有极性基团的重复单元的含量小于10质量%,上述感光层供于使用显影液的显影,上述保护层供于使用剥离液的去除。
  • 层叠组合体形成用套组
  • [发明专利]绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、电子设备及移动体-CN202210534966.8在审
  • 中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-05-17 - 2022-11-22 - H01F1/18
  • 提供一种能够在高温下进行热处理且具有低矫顽力和粒子间的高绝缘电阻值的绝缘物包覆软磁性粉末以及压粉磁芯、磁性元件、电子设备及移动体。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于,具有:核粒子,具备基部和氧化膜,该基部包含以Fe为主成分且含有Si、Cr及Al中的至少一种的软磁性材料,该氧化膜设置在所述基部的表面,并包含Si、Cr及Al中的至少一种的氧化物;以及绝缘覆膜,设置在所述核粒子的表面,并含有陶瓷,所述绝缘覆膜的厚度为5nm以上且300nm以下,在所述氧化膜与所述绝缘覆膜的界面处,所述氧化膜中包含的所述氧化物和所述绝缘覆膜中包含的所述陶瓷发生了相互扩散。
  • 绝缘物包覆软磁性粉末压粉磁芯电子设备移动
  • [发明专利]非晶质金属薄带、非晶质金属薄带的制造方法以及磁芯-CN202210140981.4在审
  • 中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-02-16 - 2022-08-30 - H01F1/153
  • 本发明提供一种即使在于磁通密度较高的条件下被测定的情况下,铁损以及励磁电力也较低的非晶质金属薄带及其制造方法以及磁芯。该非晶质金属薄带,其特征在于,具有多个由排列成列状的多个激光照射痕迹构成的激光照射痕迹列,在将相互邻接的所述激光照射痕迹列彼此的间隔设为d1、将所述激光照射痕迹列中的所述激光照射痕迹彼此的间隔设为d2、将所述激光照射痕迹的直径设为d3、将所述激光照射痕迹的深度设为d4、将所述激光照射痕迹的体积占有率V设为(1/d1×d3×d4)×(1/d2)×100时,所述激光照射痕迹的体积占有率V为0.00057%以上且0.010%以下。
  • 非晶质金属制造方法以及
  • [发明专利]非晶态金属薄带、非晶态金属薄带的制造方法及磁芯-CN202210142102.1在审
  • 中村敦 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-02-16 - 2022-08-30 - H01F1/153
  • 本发明提供非晶态金属薄带、非晶态金属薄带的制造方法及磁芯,当在磁通密度较高的条件下进行测定时,铁损和励磁功率也较低。一种非晶态金属薄带,其特征在于,具有多个由排列成列状的多个激光照射痕构成的激光照射痕列,使相互相邻的所述激光照射痕列彼此的间隔为d1,使所述激光照射痕列中的所述激光照射痕彼此的间隔为d2,使所述激光照射痕的直径为d3,在使所述激光照射痕的数量密度D为(1/d1)×(1/d2)时,所述激光照射痕的数量密度D为0.05个/mm2以上且0.50个/mm2以下,在使所述激光照射痕的面积占有率A为D×(d3/2)2×π×100时,所述激光照射痕的面积占有率A为0.0035%以上且0.040%以下。
  • 晶态金属制造方法
  • [发明专利]远侧气囊装置-CN202210085133.8在审
  • 中村敦;山田真史 - 丰田合成株式会社
  • 2022-01-25 - 2022-07-29 - B60R21/207
  • 本发明提供一种远侧气囊装置,其具有气囊。远侧气囊装置以如下方式构成,即,在对交通工具的侧壁部从侧方施加有冲击时,对就坐于远离施加有冲击的侧壁部一侧的座椅的乘员加以保护。气囊通过将第1基材布以及第2基材布的周缘部彼此接合而形成为袋状。第1基材布在气囊展开并膨胀时位于作为乘员侧的第1侧。第2基材布在气囊展开并膨胀时位于第2侧。在展开并膨胀时的气囊的铅垂方向的比中央部更靠下侧的一部分设置有不膨胀的非膨胀部。在展开并膨胀时的气囊的比非膨胀部更靠上侧的上侧膨胀部,第1基材布的外表面的后端至前端的长度大于第2基材布的外表面的后端至前端的长度。
  • 气囊装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top