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[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN202280020685.9在审
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：切断交替层叠有多个电介质陶瓷和内部电极层的母层叠体，通过使平均粒径为200μm以下的干冰微粒碰撞露出内部电极层的切断面，去除附着在切断面的异物。
层叠陶瓷电子部件制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201380029618.4有效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种使内部电极层的端部的导体电阻的上升得到抑制、同时使内部电极层与电介质层之间的间隙得到缩减的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)在将电介质层(2)与内部电极层(3)交替地层叠而成的层叠体(1a)的端面具有与内部电极层(3)连接的外部电极(4)，内部电极层(3)具有与外部电极(4)连接的连接电极部(3a)、以及与连接电极部(3a)连接且向层叠体(1a)的内侧进行延伸的内部电极部(3b)，关于熔点比导体材料高的材料的比率，连接电极部(3a)比内部电极部(3b)更大。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]电容器-CN201180003848.4无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止在层叠体产生翘曲的电容器。电容器(1)具有：层叠多个电介质层(6)而形成的层叠体(2)、设置于层叠体(2)的电介质层(6)之间的内部电极(3)、以与内部电极(3)连接的方式设置于层叠体(2)的端面且具有沿第一主面(2A)延伸的延伸部(4A)的外部电极(4)、包含基体(5a)和金属粒子(5b)的基底层(5)，所述基体(5a)设置于延伸部(4A)及第一主面(2A)之间，所述金属粒子(5b)包含于基体(5a)且与外部电极(4)接合。根据该结构，能够提供一种烧结时难以在层叠体(2)产生翘曲的电容器(1)。
电容器

[发明专利]电子装置-CN201010243152.6无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2010-07-28 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能降低ESL的电子装置。电子装置(1)具有电容器(5)和安装基板(6)。电容器(5)具备层叠体(2)、内部电极(3、3a)、和端子电极(4、4a)。安装基板(6)在上面具有连接焊盘(7、7a)，并且在内部具有与连接焊盘(7、7a)连接的贯通导体(8、8a)。在连接焊盘(7、7a)上连接端子电极(4、4a)，将电容器(5)安装在安装基板(6)上。内部电极(3、3a)从层叠体(2)的端面到侧面的中途中露出其端部。俯视时，贯通导体(8、8a)位于层叠体(2)的侧面中的内部电极(3、3a)的露出端部的最远离端面的部位的正下方。
电子装置

[发明专利]层叠电容器及层叠电容器的等效串联电阻值的调节方法-CN200910165508.6无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2009-07-29 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供为低ESL且能够高精度调节ESR的层叠电容器(10)，多个第一内部电极(7)和第二内部电极(8)在层叠体(1)的内部以隔着电介质层(2)相互对置的方式交替配置，第一内部电极(7)和第一外部电极(5)连接，第二内部电极(8)和带状的第一连接电极(3)连接，并配置了以在层叠方向延伸的方式覆盖，一端与所述第一连接电极(3)电连接，另一端和第二外部电极(6)电连接，在两端之间沿着层叠方向具有厚度薄的部分的带状的第二连接电极(4)。第二连接电极(6)的带状的厚度薄的部分可以有效地提高ESR，并且由于没有必要导致ESL增加的程度地加长第一连接电极(3)或第二连接电极(6)的长度而提高ESR，所以能够抑制ESL的增加。
层叠电容器等效串联阻值调节方法

[发明专利]复合生片的加工方法-CN200610073956.X无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2006-02-22 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： B28B11/12 文献下载
摘要：准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。
复合加工方法

[发明专利]陶瓷电子零件及其制造方法-CN200510092160.4无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2005-08-22 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子零件(10)，其在层叠了多层陶瓷层(2)的层叠体(1)的内部配设导体图案(3、4)，同时在层叠体(1)的左右端面上形成与导体图案(3、4)电连接的外部电极(5、6)，其中在外部电极(5、6)的延伸部(51、61)的下面隔着陶瓷层(2)埋设虚设电极(3b、4b)，并且介由存在于虚设电极(3b、4b)与外部电极(5、6)的延伸部(51、61)之间的陶瓷层(2)内的1个或2个金属粒子M连接两者。以简单且价廉的方法即可有效防止外部电极(5、6)的剥离。
陶瓷电子零件及其制造方法

[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法-CN200510099920.4无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法，该陶瓷电子部件是通过对含有与形成上述电介质层的陶瓷粒子同质、且平均粒径比上述陶瓷粒子小的无机粒子的过孔导体用导电性料浆进行烧制，而形成埋设在由陶瓷粒子的烧结体所形成的电介质层的贯通孔的内部的过孔导体的陶瓷电子部件。通过本发明，能够提供一种过孔导体与内部电极之间不会产生空隙，而能够良好地电连接的陶瓷电子部件。
陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法-CN200510052136.8无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2005-02-25 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及具有表面上具有玻璃层的Cu粉末、表面上具有金属氧化物层的Ni粉末、与包含于生片的陶瓷成分相同性质的陶瓷成分的通路导体用导电糊、具有用其形成的通路导体的层叠陶瓷电容器等陶瓷配线板、以及其制造方法。根据本发明，可以防止Cu粉末与Ni粉末反应生成Cu－Ni合金，以形成导电性优越的通路导体。
通路导体导电性陶瓷线板及其制造方法

[发明专利]电容器，布线基板，退耦电路以及高频电路-CN200310104720.4无效
发明人： 佐藤恒 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2003-10-30 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本发明涉及电容器，布线基板，退耦电路以及高频电路。本发明的电容器(10)具备形成了经过电介质体层(2)相对的第1导体层(3a)以及第2导体层(4a)；把第1导体层(3a)之间连接起来的第1贯通导体(5a)；把第2导体层(4a)之间连接起来的第2贯通导体(6a)的第1电容器部分(11)，形成了经过电介质体层2相对的第3导体层(3a)以及第4导体层(4a)；把第3导体层(3a)之间连接起来的第3贯通导体(5b)；把第4导体层(4b)之间连接起来的第4贯通导体(6b)的第1电容器部分(12)，沿着叠层方向一体地形成第1电容器部分(11)和第2电容器部分(12)。
电容器布线电路以及高频

[发明专利]电容器、布线基板、去耦电路及高频电路-CN03159899.4无效
发明人： 佐藤恒;竹下良博;西村道明 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2003-09-27 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器、布线基板、去耦电路及高频电路。在电介质层(2)的一方主面上形成第1导体层(3)，在电介质层(2)的另一方主面上形成第2导体层(4)的同时，在第1导体层(3)上设置非导体形成区域(13)，在第2导体层(4)上设置非导体形成区域(14)。在非导体形成区域(14)中设置第1贯通导体(5)，在非导体形成区域(13)中设置第2贯通导体(6)，第1贯通导体(5)连接在第1导体层(3)上，第2贯通导体(6)连接在第2导体层(4)上。上述第1贯通导体(5)与第2贯通导体(6)交互成为格子状，例如，汇集配置在电介质(1)中央部上，形成贯通导体群(G)。能够提供实现了低ESL且高容量的电容器。
电容器布线电路高频

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