专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201610090999.2在审
  • 佐久间智教;佐藤慎哉;横山升;岛田视宏 - 株式会社东芝
  • 2016-02-18 - 2017-03-08 - H01L21/336
  • 本发明的实施方式的半导体装置的制造方法具有形成第1开口的步骤;离子注入第2导电型的杂质的步骤;及形成第2导电型的第3半导体层的步骤。在形成所述第1开口的步骤中,在设置在第1导电型的第1半导体层之上的第1导电型的第2半导体层形成第1开口,该第1开口沿第2方向延伸,且在第3方向上,上部的尺寸比下部的尺寸长。在所述离子注入的步骤中,对所述第1开口的所述下部的侧面离子注入第2导电型的杂质。在形成所述第3半导体层的步骤中,在所述第1开口的内部形成所述第3半导体层。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201510553512.5无效
  • 佐藤慎哉;佐久间智教;横山升;松田志津江 - 株式会社东芝
  • 2015-09-02 - 2016-09-14 - H01L29/78
  • 本发明的实施方式提供一种能够提高成品率的半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具有第1导电型的多个第1半导体区域、第2导电型的多个第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第1导电型的第4半导体区域、栅极电极及栅极绝缘层。第1半导体区域沿第1方向延伸。第1半导体区域在与第1方向交叉的第2方向上设置有多个。第2半导体区域沿第1方向延伸。第1半导体区域与第2半导体区域在第2方向上交替地设置。至少一个第2半导体区域具有空隙。构成空隙的面中的至少一个面的面方位为(100)。栅极绝缘层设置于第3半导体区域与栅极电极之间。
  • 半导体装置制造方法

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