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[发明专利]聚季铵盐及其制备方法和应用-CN202210323368.6在审
发明人： 任长友;肖斐;程元荣;鲁冠斌;陈俊叶 -专利权人：华为技术有限公司;复旦大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G73/02 文献下载
摘要：本申请公开了聚季铵盐及其制备方法和应用，属于电镀技术领域。该聚季铵盐包括多个重复单元，重复单元包括：相连接的双酯基基团和双季铵盐基团，双酯基基团包括连接基团和两个酯基；连接基团为烷基、芳基、芳烷基、含醚键的烷基、含醚键的芳基或者含醚键的芳烷基，连接基团的两个端基分别与两个酯基的氧基相连，两个酯基的R基与相应的双季铵盐基团的N原子相连；双季铵盐基团基于双叔胺化合物得到。基于该聚季铵盐的整平剂利于获得高共面性的镀层，并且基于该聚季铵盐的整平剂操作窗口宽，所适用的沟槽或孔的宽度范围为10nm～1.2μm，能够有效降低密集图形区域的镀层和稀疏图形区域的镀层之间的厚度差别。
铵盐及其制备方法应用

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202280006145.5在审
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。所述镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂和有机膦酸，其中，所述添加剂选自含锑化合物和/或含砷化合物。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。该镀液的析出效率高，大于99％，制备的金镀层粗糙度低(小于100nm)，纯度高(99.99％)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]一种感温变色家纺面料及其制备方法-CN202310206006.3在审
发明人：张红霞;任长友;刘文辉;王飞;王利会 -专利权人：山东魏桥特宽幅印染有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： D06P1/00 文献下载
摘要：本发明涉及家纺面料制备的技术领域，具体涉及一种感温变色家纺面料及其制备方法。制备步骤包括：先在煮练整理液中进行煮练，再进行初次汽蒸和初次水洗，水洗之后的面料浸轧练漂整理液，再进行二次汽蒸和二次水洗；之后使用丝光液对面料进行浸轧后水洗；然后使用含温变涂料的色浆进行印花；对印花完成的面料进行高温焙烘；最后使用整理液对面料进行浸轧整理。本发明温变涂料在印花过程中仅通过粘合剂固着，无需用水蒸洗，降低了能源消耗而且面料可以根据温度变色，更具有个性化，物理指标能够达到国标要求；而且能通过感温变色对人体体温起到警示作用。
一种变色面料及其制备方法

[发明专利]电镀金镀液及其应用-CN202211706098.3在审
发明人： 任长友;王彤;邓川;刘松 -专利权人：华为技术有限公司;深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电镀金镀液，包括：作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质；其中，有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐。在所述有机酸传导介质与其他组分的协同配合下，可以保证该镀液的电传导速率较高、电镀所得金凸块的表面平整度高及热处理后硬度高，特别适合小间距的半导体基片与基板之间的可靠互连。本申请实施例还提供了上述电镀金镀液的相关应用。
镀金及其应用

[发明专利]电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备-CN202211706566.7在审
发明人： 任长友;王彤;邓川;刘松 -专利权人：华为技术有限公司;深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备。该电镀金镀液包括氰化亚金盐、导电盐、草酸盐、含铅化合物和添加剂，该添加剂包括酚类化合物和/或明胶。其中，酚类化合物的通式如下述式(1)所示：其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6中的至少一个选自羟基，其余的各自独立地选自氢原子、卤素基团、羧基、醛基、磺酸基、氨基、或烷基中的任意一种。本申请技术方案通过在电镀金镀液中添加酚类化合物和/或明胶，能够实现制备在热处理后具有较高硬度的金凸块，有利于避免金凸块在热压键合过程中发生变形。
镀金及其应用金凸块制备方法电子部件电子设备

[发明专利]无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法-CN202210545876.9有效
发明人： 任长友;王彤;邓川;张喜;文剑 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法。无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3‑硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5‑20g/L，所述亚硫酸盐的含量为30‑200g/L，所述3‑硝基苯甲酸盐的含量为1‑12g/L，所述有机胺的含量为5‑40g/L，所述硫脲衍生物的含量为0.1‑20mg/L。本发明中提供的无氰电镀金液，各组分之间相互作用，可提高镀层中晶面(220)的占比，利用直流电电镀制备出表面哑光、色泽均匀、晶面(220)高度取向的电镀金。
无氰电镀金及其制备方法应用

[发明专利]用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用-CN202210618217.3有效
发明人： 任长友;王彤;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸，且不含有铊和/或砷的物质。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。
用于镀层镀金方法应用

[发明专利]无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法-CN202210466034.4有效
发明人：王彤;任长友;邓川;文剑;张喜 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金领域，公开了无氰电镀金浴及其应用、半导体镀金件及其制备方法，无氰电镀金浴包括亚硫酸金盐、导电盐、有机膦酸、硫脲化合物、缓冲盐和溶剂，以所述无氰电镀金浴总量计，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为1‑20g/L，所述导电盐的含量为10‑120g/L，所述有机膦酸的含量为1‑50g/L，所述硫脲化合物的含量为1‑30mg/L，所述缓冲盐的含量为1‑30g/L。本发明中提供的无氰电镀金浴，不含剧毒金属离子，环保性能和安全性能好，可制备出热处理后硬度较低的电镀金，使得到的电镀金可满足半导体制造业对焊接性能的要求。
无氰电镀金及其应用半导体制备方法

[发明专利]一种士林染色与加白一浴印染的制备方法-CN202110396546.3有效
发明人：张红霞;张艳红;任长友;刘文辉;王飞;梁山;孙希峰 -专利权人：山东魏桥特宽幅印染有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： D06P1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种士林染色与加白一浴印染的制备方法，本发明的制备方法包括准备织物、烧毛、煮漂、拉幅、丝光、加白染色、加软、轧光和成品卷装步骤，加白染色步骤中，染液为士林染料，通过上述步骤得到不仅染色还加白的织物面料，且面料具有良好的色牢度，此制备方法工艺流程短、操作简便、环保和节能。
一种染色加白一浴印染制备方法

[发明专利]用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件-CN202111243058.5有效
发明人： 任长友;王彤;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法与镀金件。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。
用于镀层镀金方法

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用-CN202210467430.9在审
发明人： 任长友;王彤;邓川;张喜;文剑 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金镀液及其应用。所述电镀金镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂、辅助络合剂和铈盐；其中，所述添加剂选自含锑化合物、含砷化合物、铊化合物中的至少一种，所述辅助络合剂选自有机膦酸和/或水溶性胺。本发明中提供的无氰电镀金镀液，通过添加铈盐可以加速亚硫酸根的氧化，调控亚硫酸根的浓度，削弱镀液中累积的亚硫酸根对一价金离子的络合作用，从而提高镀液的长期稳定性以及提供稳定的镀层性质如硬度和粗糙度。
无氰电镀金及其应用

[发明专利]亚硫酸金钠金水及其合成方法和应用-CN202111348340.X有效
发明人：邓川;王彤;任长友;曾智聪 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金液领域，公开了亚硫酸金钠金水及其合成方法和应用。该制备方法包括：将氯金酸溶液与氨水进行沉淀反应，得到明亮的橙黄色沉淀产物；其中，氨水的浓度为10‑15wt％，且沉淀产物的终点pH为7.2‑8.5；将所述沉淀产物进行清洗过滤，得到雷酸金沉淀；将所述雷酸金沉淀与水混合配制成浆液，然后所述浆液与亚硫酸盐进行初始反应，再调节得到的反应产物的终止pH大于10且不大于11，得到碱性产物；将所述碱性产物进行再反应，得到不含三价金配合物的镀金液。获得无色的、而非仅是透明的无氰镀金液，即无色透明亚硫酸金钠金水，稳定性好、克服了杂质影响。能够应用于晶圆和芯片的加工中，尤其是晶圆电镀金的应用。
亚硫酸金水及其合成方法应用

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202111243386.5有效
发明人： 任长友;王彤;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、稳定剂、含砷化合物和聚烷撑二醇。能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后硬度可达约100HV，并且制得的金凸块形状规则，镀层厚度均匀，镀金表面高度差低。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

[发明专利]预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用-CN202111243381.2有效
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01N27/48 文献下载
摘要：本发明涉及电镀金整平性预测领域，公开了预测电镀液的电镀均匀性的电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短，特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。
预测电镀均匀电化学方法筛选应用

[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件-CN202111241288.8有效
发明人：王彤;任长友;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。所述镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂和有机膦酸，其中，所述添加剂选自含锑化合物和/或含砷化合物。提供的无氰电镀金镀液能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后仍可保持高硬度(90‑110HV)。该镀液的析出效率高，大于99％，制备的金镀层粗糙度低(小于100nm)，纯度高(99.99％)。且获得的金凸块的形状规则。
无氰电镀金及其应用电镀制金凸块方法以及金凸块电子部件

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