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[发明专利]一种基于金属陶瓷腔体的上锡结构及上锡方法-CN202211708296.3在审
发明人：王杰;彭浩洋;付江蔚;周斌 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明公开提供了一种基于金属陶瓷腔体的上锡结构及上锡方法，涉及电子封装技术领域。其中，基于金属陶瓷腔体的上锡结构包括上锡件、定位底座和上锡底座；上锡件包括上锡主体、上锡针和定位针，上锡主体包括板体和边壁，板体和边壁共同形成容置腔，多个上锡针间隔设置在容置腔内，多个上锡针用于与金属陶瓷腔体内的待点锡点一一对应；定位底座包括容置槽和第一定位孔，定位针的一端与边壁连接，定位针的另一端用于插入第一定位孔；上锡底座包括置锡槽和第二定位孔，第二定位孔用于供定位针插入。本公开不仅能够有效地提高上锡效率，而且由于多个上锡针结构近似，上锡量也相似，能够有效地保证每个待上锡点的上锡效果。
一种基于金属陶瓷结构方法

[实用新型]一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具-CN202123417243.X有效
发明人：王杰;何川;付江蔚 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，涉及芯片封装技术领域，包括HTCC陶瓷腔体、上封盖、下封盖、第一夹板和第二夹板，HTCC陶瓷腔体的一侧面形成有若干个第二挖槽，HTCC陶瓷腔体与第二挖槽相对的另一侧面焊接有可伐围框边沿，可伐围框边沿与HTCC陶瓷腔体围成若干个第一挖槽；上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体；第一夹板和第二夹板具有夹紧状态，在夹紧状态，封装体夹持于第一夹板和第二夹板之间。本公开通过使得上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体，再通过第一夹板和第二夹板将上述封装体夹紧，使得封装体中的上封盖、下封盖与HTCC陶瓷腔体之间焊缝得到压缩，以保证金属屏蔽室的气密性。
一种基于双面 htcc 金属陶瓷烧结夹具

[实用新型]一种瓦片式相控阵天线及其散热结构-CN202123324759.X有效
发明人：尹君;徐鹏;付江蔚;蔡文炳;陈宜稳;任文;何川 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司;中国人民解放军63921部队;航天恒星科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01Q1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种瓦片式相控阵天线的散热结构，包括上表面分布有散热凸台的腔体、位于腔体上面的PCB多层板，PCB多层板的正面开设用于容纳芯片的槽体，槽体的底部具有用于装配芯片的铜层，PCB多层板的背面开设有位于芯片下方的凹槽，腔体利用散热凸台插入凹槽后与铜层相接触，用于将芯片产生的热量通过铜层、散热凸台和腔体传输到总体散热装置。上述瓦片式相控阵天线的散热结构，能够有效的提高芯片的散热效率，减少芯片处的热量积累，降低芯片温度，满足降额设计要求。本申请还公开了一种瓦片式相控阵天线，包括上述散热结构，因此也具有上述优点。
一种瓦片相控阵天线及其散热结构