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[发明专利]用于排锯的切割工具-CN202180085060.6在审
发明人：朴熹东;金南光;金斗会;李大渊 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于排锯的切割工具。根据本发明的切割工具包括：刀片，设置成沿工件的宽度方向或长度方向延伸；至少一个切割尖端，形成为从所述刀片的下部突出，并且通过摆动运动往返运动的同时切割所述工件；以及接合部，形成在所述刀片与所述至少一个切割尖端之间并且配置成银焊接合所述刀片与所述至少一个切割尖端，其中，所述接合部包括：第一银焊层；金属片层，形成在所述第一银焊层上并具有比银焊接合工艺温度高的熔点；以及第二银焊层，形成在所述金属片层上，并且，以所述刀片左右延伸的方向为基准，构成所述接合部的金属片层的长度与接合到所述接合部的切割尖端的长度相同，或者在左右方向上形成得更长。
用于切割工具

[发明专利]化学机械抛光方法、制造半导体器件的方法和半导体制造装置-CN201710727476.9有效
发明人：洪命基;金荣俊;朴星五;李晓山;李周翰;吴奎旼;朴宜奎;李世珖;杨璨基 -专利权人：三星电子株式会社;二和金刚石工业株式会社
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：一种化学机械抛光(CMP)方法包括准备抛光垫，确定在抛光垫的修整期间要施加到修整盘的第一负荷以及当将第一负荷施加到修整盘时修整盘的尖端插入到抛光垫中的第一压入深度，准备修整盘，并将修整盘置于抛光垫上，并且在将第一负荷施加到修整盘的同时通过使用修整盘来修整抛光垫的表面。
化学机械抛光方法制造半导体器件半导体装置

[发明专利]石材切割装置-CN201910475857.1在审
发明人：李大渊;金南光;金斗会;朴熹东 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B28D1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种石材切割装置，其利用多个切割工具、通过在预定角度范围内摆动切割工具而切割工件，每个切割工具包括刀片和设置在刀片末端上并突出的至少一个切割尖端，以在以摆动运动进行往复运动的同时切割工件，该石材切割装置包括将切割工具组合并使切割工具往复运动的框架单元，其中该框架单元单独地调节每个切割工具中的张力，并且还包括向切割工具施加张力的致动器以便向每个切割工具施加8至27吨的负荷；该致动器具有高强度液压管或增加的液压传动面积以经受切割工具的张力；包括切割尖端的刀片的高度被控制到一定水平以承受由致动器施加的张力，从而防止在切割操作期间由于切割尖端相对于工件的横向运动受到约束而导致刀片变形。
切割工具石材切割装置切割致动器刀片框架单元切割工件施加摆动切割摆动运动操作期间刀片末端尖端相对液压传动单独地液压管变形

[发明专利]石材切割装置-CN201480032902.1有效
发明人：李大渊;金南光;金斗会;朴熹东 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B28D1/06 文献下载
摘要：提供了一种石材切割装置。该石材切割装置被构造成利用多个切割工具、通过在预定角度范围内摆动切割工具而切割工件。所述切割工具中的每一个包括在工件的长度方向上延伸的刀片和设置在刀片的末端上并在刀片的宽度方向上从刀片突出的至少一个切割尖端，从而在以摆动运动进行往复运动的同时切割所述工件。所述石材切割装置包括框架单元，所述框架单元被构造成将切割工具组合并使所述切割工具往复运动，并且所述框架单元单独地调节每一个切割工具中的张力。所述框架单元包括向切割工具施加张力的致动器，以便向所述切割工具中的每一个施加8吨至27吨的负荷。
石材切割装置

[发明专利]化学机械抛光方法和制造半导体器件的方法-CN201810929800.X在审
发明人：韩率;金荣俊;金镐永;文斗植;朴星五;张永锡;朴宣奎;吴奎旼;李周翰 -专利权人：三星电子株式会社;二和金刚石工业株式会社
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：提供了一种化学机械抛光方法和一种制造半导体器件的方法。所述化学机械抛光方法包括：提供垫整修器，使得所述垫整修器包括底部和从所述底部的表面突出的多个顶端；调节所述多个顶端中的每个顶端的上表面的表面粗糙度；以及使用所述多个顶端的上表面的调节后的表面粗糙度来调节化学机械抛光的抛光速率。
化学机械抛光半导体器件表面粗糙度上表面整修抛光制造

[发明专利]用于快速加工高硬度、高脆性基板的研磨板及研磨装置-CN201710257834.4在审
发明人：朴熹东;尹重喆;赵宰汉;郑在龙 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：本发明公开用于快速加工高硬度、高脆性基板的研磨板及利用其的基板研磨装置。本发明的研磨板的特征在于，研磨板具有金属粒子分散于高分子的形态，且上述金属粒子属于碳含量为0.12重量百分比以下的碳钢材质。此时，优选地，上述金属粒子属于碳含量为0.01重量百分比以下、硬度为400MPa以下的低碳钢材质。并且，优选地，上述金属粒子具有100～200μm的大小。
用于快速加工硬度脆性研磨装置

[发明专利]切割工具和包括该切割工具的切割装置-CN201480025603.5无效
发明人：朴熹东;金南光 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2014-05-02 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： B28D1/06 文献下载
摘要：本文公开了切割工具和包括该切割工具的切割装置。根据本发明的一个方面的切割工具包括：刀片，其在工件纵向方向延伸且其适于往复运动以便切割工件；设置在刀片的一端的至少一个割尖，割尖形成为在刀片的宽度方向凸出，使得当割尖与工件接触时切割工件；以及在刀片的至少一侧上设置的切割辅助单元，所述切割辅助单元对应于割尖的宽度形成，以便防止刀片在所述割尖所形成的切割空间内进行不需要的运动。包括切割工具的切割装置包括：设置在工件切割方向的两侧上的框架单元；以及设置在所述框架单元一侧的切割工具，该切割工具通过从驱动单元传送的功率进行往复运动从而切割工件。
切割工具包括装置

[发明专利]用于使用图案化的不导电材料来制造电镀金刚石线锯的方法-CN201280017382.8在审
发明人：李世珖;成乐柱;朴商旭 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C25D13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用图案化的不导电材料的电镀金刚石线锯，其中，在倾覆金刚石磨粒之前沿着金属线的不应当在其上蹭上金刚石磨粒的外周图案化不导电材料，以便有效地提高制造工艺；以及一种用于制造该电镀金刚石线锯的方法。根据本发明的一个优选实施例，用于制造电镀金刚石线锯的方法包括：当插入用于图案化的线时在多个方向上在该金属线的外周上打印遮蔽液；并且在该金属线的外周的除了图案化的区域之外的剩余区域上倾覆金刚石磨粒。
用于使用图案导电材料制造电镀金刚石方法

[发明专利]利用线锯的螺旋桨冒口切割装置-CN201310011633.8有效
发明人：李兴洛;朴奎焕;崔宗煜;梁承奎;金镇勋;李大渊 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： B23D57/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种既能够与螺旋桨的大小无关地进行切割，又能够进行无噪声、无粉尘、无振动等环保作业的利用线锯的螺旋桨冒口切割装置。本发明的利用线锯的螺旋桨冒口切割装置，其特征在于，包括：线锯转动单元，配置在与螺旋桨分开的一侧；水平转换引导单元，安装于上述螺旋桨的本体；以及线锯，以闭环形式缠绕于上述线锯转动单元及水平转换引导单元，用于切割上述螺旋桨的冒口。
利用螺旋桨冒口切割装置

[发明专利]切削性优秀的钎焊结合剂型金刚石工具及其制造方法-CN201210286114.8无效
发明人：洪在贤;崔宗锡;宋荣哲 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B24D3/10 文献下载
摘要：本发明公开一种切削性优秀的钎焊结合剂型金刚石工具及其制造方法。本发明的金刚石工具，包括：柄，其具有本体部和具有所述本体部的边缘的尖端部，以及钎焊结合剂层，其以借助钎焊结合剂来固定金刚石粒子的形态形成在所述柄的尖端部上；所述柄具有尖端部的厚度比本体部更薄的形态。
切削优秀钎焊结合剂型金刚石工具及其制造方法

[发明专利]多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法-CN201210322934.8有效
发明人：李明汉 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B24D5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时抑制破裂而能够提高磨削质量的多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法。本发明的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于，包括：中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴，多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面；上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。
多功能磨削有机发光二极管方法

[发明专利]用于框式排锯的工件、切割该工件的方法和通过该方法切割成的产品-CN200980152392.0有效
发明人：朴熹东;金南光 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： B28D1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用框式排锯切割或钻削脆性工件的方法，脆性工件包括石材诸如大理石和花岗岩、砖块、混凝土和沥青，并且本发明的目的是减少工件的初始切割时间，从而显著地提高了生产率，并且还使锯片的变形最小从而可以提高产品质量和框式排锯锯片的使用寿命。本发明的关键点在于用于框式排锯的工件，其中该工件由框式排锯切割，框式排锯包括一个或多个装备有多个切割尖端的锯片或不装备切割尖端的锯片，并且在工件上形成一个或多个沟槽，切割尖端中至少一个切割尖端的至少一部分或未装备有切割尖端的锯片的至少一部分插入沟槽内；本发明涉及通过使用框式排锯切割工件的方法以及通过该切割方法切割成的产品。根据本发明，通过提供上面形成有沟槽的工件，不仅能够显著地提高生产率而且能够使锯片的变形最小，从而显著地提高产品质量和框式排锯的使用寿命。
用于框式排锯工件切割方法通过产品

[发明专利]一种用于钢丝锯的小珠和由此种小珠构成的钢丝锯-CN200910151095.6有效
发明人：朴钟国;姜宗武 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： B28D1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于钢丝锯的小珠和由此种小珠构成的钢丝锯。所述用于钢丝锯的小珠包括金属制圆柱形中空轴，与轴身外表面整体结合的金属母层，以及通过该金属母层固定到轴身外表面的研磨剂，其中在所述轴身上固定有研磨剂，且所述轴身分成至少两个区域，并在所述两个区域间形成至少一个台阶，并且在除位于切割方向前端的区域外，所述轴身具有最大直径。所述钢丝锯具有多个小珠，其在钢丝索上彼此间以预定距离相隔。所述的小珠和钢丝锯具有更长的使用寿命和更高的切割能力。
一种用于钢丝锯小珠由此构成

[发明专利]框锯的切削刀片和具有该切削刀片的框锯-CN200780007032.2有效
发明人：金秀光;朴熹东;金南光 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社;通用工具公司
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： B28D1/06 文献下载
摘要：披露了一种用于切削或者钻削脆性工件例如石头，砖块，混凝土，或者沥青的切削刀具的切削刀片以及设有所述切削刀片的框锯。包括磨蚀颗粒的该摆式切削刀片具有能够提高磨蚀颗粒的切削效率并且因此实现切削性能增强和寿命增加的特殊布置。所述切削刀片包括用于在摆动时切削工件的多个磨蚀颗粒。至少一部分磨蚀颗粒布置成磨蚀颗粒组的形式。每一个磨蚀颗粒组均由至少两个磨蚀颗粒构成；并且每一个磨蚀颗粒组的磨蚀颗粒至少沿着切削方向交迭。
切削刀片具有

[发明专利]切削刀片、用于制造切削刀片的方法和切削工具-CN200780006540.9有效
发明人：金泰雄;尹重喆;宋荣哲;金相范;朴廷男;柳奭铉;金台俸 -专利权人： 二和金刚石工业株式会社
申请日： 2007-02-23 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B23D61/02 文献下载
摘要：本发明涉及：一种用于切削工具的切削刀片，所述切削刀片用于对诸如石料、砖、混凝土和沥青之类的脆性工件进行切削或钻孔，并且其具有极佳的切削速度和较长的使用寿命；一种制造该切削刀片的方法；以及包括该切削刀片的切削工具。所述切削刀片包括磨料和烧结的粘接材料，其中该粘接材料由金属基体形成；该金属基体包括具有特定尺寸的相II和/或孔，处于特定的体积比率；并且相II是非金属内含物和陶瓷中的一个。根据本发明的一方面，在低得多的价格下提供一种具有极佳切削速度和较长使用寿命的切削刀片。
切削刀片用于制造方法工具

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