专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置和车辆-CN202211533373.6在审
  • 吉田大辉;东展弘;中村翼 - 富士电机株式会社
  • 2022-12-01 - 2023-07-11 - H01L23/40
  • 本发明提供半导体装置和车辆。抑制金属粉末的产生,并且提高壳体和冷却器之间的定位精度。半导体装置(1)具备覆盖半导体元件(6)的周围的树脂部(3)和配置于半导体元件的下方的冷却器(10)。冷却器具有安装于树脂部的下表面的顶板(11)。树脂部具有自外周缘的下表面朝向下方突出的突起部(39)。突起部包括:第1直线部(39a),其在俯视时沿规定方向延伸;以及第1弯曲部(39c),其与第1直线部相连,以朝向远离第1直线部的方向凸出的方式弯曲。顶板具有能够与突起部卡合的缺口(15)。树脂部和顶板经由粘接剂(B)接合。
  • 半导体装置车辆
  • [外观设计]半导体模块-CN202130810006.6有效
  • 中村翼;吉田大辉;小山贵裕 - 富士电机株式会社
  • 2021-12-08 - 2022-04-08 - 13-03
  • 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。2.本外观设计产品的用途:本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状的设计。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
  • 半导体模块
  • [发明专利]设备控制系统-CN201911002760.5在审
  • 渡边正峰;中村翼 - 意识机械有限公司;国立大学法人东京大学
  • 2019-10-21 - 2020-05-26 - G05B19/04
  • 传感器部(11)、(31)输出与特定物理量对应的实际传感器信号;控制器(2)进行如下处理:(a)将受控设备(1)和环境区域(ENV)中的至少一者的特定的状态信息作为模拟条件,进行环境区域(ENV)内的特定事件的模拟并推导出模拟结果,根据该模拟结果,虚拟地测量特定物理量并生成与实际传感器信号对应的虚拟传感器信号,(b)根据实际传感器信号和虚拟传感器信号更新模拟条件,(c)根据模拟条件和模拟结果中的至少一者,生成受控设备(1)的控制信号;然后,直至实际传感器信号和虚拟传感器信号之间的误差收敛为止,反复地进行模拟及虚拟传感器信号的生成、以及模拟条件的更新。
  • 设备控制系统
  • [发明专利]三维表达体生成系统-CN201910833889.4在审
  • 渡边正峰;中村翼 - 意识机械有限公司;国立大学法人东京大学
  • 2019-09-05 - 2020-03-17 - G06K9/62
  • 误差运算部(11)生成通过规定的多台摄像机(1L)、(1R)从被拍摄体中得到的实际拍摄图像和通过三维表达体虚拟观测部(14)得到的虚拟拍摄图像之间的误差图像;三维表达体校正量运算部(12)生成与该误差图像对应的三维表达体校正量;三维表达体运算部(13)按照该三维表达体校正量,对三维表达体进行校正;三维表达体虚拟观测部(14)通过对三维表达体进行渲染,生成利用与上述摄像机(1L)、(1R)对应的虚拟摄像机对三维表达体进行拍摄而得到的虚拟拍摄图像;三维表达体包含三维空间内排列的多个分割面,三维表达体的校正量包含该分割面的位置和方向的校正量。
  • 三维表达生成系统

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