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[发明专利]光半导体封装体及光半导体装置-CN201110033237.6有效
发明人： 中井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种光半导体封装体及光半导体装置。仅在以基座下部(1d)包围的区域对引线(3)和金属块(2)进行树脂密封，并在成为空腔(10)底面部的金属块(2)表面不使用树脂，而由金属构件或耐变色性、耐变质性高的材料构成。
半导体封装装置

[发明专利]光学元件封装体、半导体发光装置和照明装置-CN200880128834.3无效
发明人： 中井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-04-25 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的目的是在半导体发光装置中提高散热性、防止锡裂的产生、提高组装精度。因此，光学元件封装体(1)具有：底座(10)，包夹搭载部(13)并形成有一对贯穿孔(11、12)；导线(21、22)，其插入在贯穿孔(11、12)内；和绝缘材料(31、32)，其填充在贯穿孔(11、12)内，导线(21、22)被绝缘材料(31、32)固定为与底座(10)绝缘的状态。导线向外侧延伸的延伸部分(21c、22c)相对于贯通部分(21b、22b)向底座(10)的外周方向弯折，并沿着底座(10)的底面延伸。此外，延伸部分(21c、22c)延伸到底座(10)的外沿的外侧，其末端部(21d、22d)向垂直方向上表面侧弯折。
光学元件封装半导体发光装置照明

[发明专利]电子元件表面贴装基座-CN200510005867.7无效
发明人： 中井博 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-27 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电子元件表面贴装基座，包括：具有通孔的绝缘支撑件；多个引线端子，其中每个具有一个元件连接端子、一个引线部分和一个装配端子，所述引线端子被装配到支撑件，其引线部分穿过通孔，从而使得引线端子的元件连接端子面对支撑件的上表面侧、装配端子面对支撑件的下表面侧；密封玻璃，其被装入到支撑件的通孔中，用于密封通孔中的引线端子。该支撑件包括一个具有一个定义通孔的外壁的支撑框，每个引线端子的引线部分和装配端子中至少一个的形状和尺寸会导致对外壁的内表面和外表面中至少一个产生压力，从而将引线端子固定到支撑框上。在可以防止断开或移动的同时，将引线端子定位在支撑件上。
电子元件表面基座