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[实用新型]一种用于硅棒的包装工具-CN202221054487.8有效
发明人：曾银朝;李进;李垚;孙洪旺;张通民;刘飞;谷泽红;钟慧芳;马程龙;杨博;张顺荣;黄健;王月荣;严霁云;郑晓杨 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种用于硅棒的包装工具。所述包装工具具体包括：至少两个上下叠层设置的包装板；其中，所述包装板的至少一侧设置有多个安装槽，所述安装槽包括倾斜设置的第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁呈预设夹角设置；上下相邻的两个所述包装板中，位于上方的所述包装板的多个安装槽与位于下方的所述包装板的多个安装槽相邻且一一对应，上下相邻的两个所述安装槽围合形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳方形硅棒。本申请实施例可以避免所述方形硅棒在所述包装工具内晃动产生磕碰，提高所述方形硅棒在所述包装工具内的稳定性。从而，可以提高所述包装工具用于包装所述方形硅棒时的包装安全。
一种用于包装工具

[实用新型]一种晶棒取片工装、晶棒承载装置及晶棒切断设备-CN202120490095.5有效
发明人：普熠坤;严霁云;白喜军;黄健;李进;杨博;钟慧芳;孙洪旺;雷鑫 -专利权人：丽江隆基硅材料有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶棒取片工装、晶棒承载装置及晶棒切断设备，涉及晶棒制造技术领域，以节约取片成本，提高取片效率。晶棒取片工装包括底座以及与底座可拆卸连接的晶棒固定件。底座用于安装在晶座上。底座具有承载晶棒的承载面。当晶棒位于承载面，晶棒固定件与底座可拆卸连接，晶棒固定件与底座的承载面围成限位区域，晶棒位于限位区域内。晶棒承载装置包括晶座以及安装在晶座上的上述技术方案所提的晶棒取片工装。晶棒切断设备包括多个切割部以及上述技术方案所提的晶棒承载装置。本实用新型提供的晶棒取片工装用于晶棒取片。
一种晶棒取片工装承载装置切断设备

[实用新型]一种硅棒端面的擦拭装置及硅棒处理系统-CN202120811857.7有效
发明人：普熠坤;严霁云;白喜军;任芸;钟慧芳;黄健;代理华 -专利权人：丽江隆基硅材料有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种硅棒端面的擦拭装置及硅棒处理系统，涉及光伏技术领域，以提高擦拭硅棒端面的质量和工作效率。该硅棒端面的擦拭装置包括支架、擦拭件、驱动件以及硅棒承载机构。擦拭件具有平面状的擦拭面，擦拭件设在驱动件的动力输出端。硅棒承载机构位于擦拭件具有擦拭面的一侧。驱动件设在支架上；驱动件用于驱动擦拭件擦拭硅棒端面。本实用新型提供的硅棒端面的擦拭装置及硅棒处理系统用于擦拭硅棒端面。
一种端面擦拭装置处理系统

[实用新型]一种硅棒上料夹持装置以及硅棒加工设备-CN202022002778.X有效
发明人：杨博;涂思永;雷鑫;黄健;严霁云;白喜军;钟慧芳;李进 -专利权人：丽江隆基硅材料有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种硅棒上料夹持装置和硅棒加工设备，所述硅棒上料夹持装置包括夹爪基座、上料夹爪以及垫片，所述上料夹爪用于夹持所述硅棒；其中，所述垫片设置于所述夹爪基座与所述夹爪之间；所述垫片的形状与所述夹爪基座适配。本实用新型实施例中，可以减少上料夹爪的更换次数，以降低生产成本，避免生产资源的浪费。
一种硅棒上料夹持装置以及加工设备

[实用新型]一种刻字器运载设备及晶棒刻字系统-CN202020771082.0有效
发明人：黄健;钟慧芳;雷鑫;杨博;陈群;李进;严霁云;秦永刚 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种刻字器运载设备及晶棒刻字系统，涉及光伏电池制造技术领域，能够降低晶棒刻字标识过程的人力损耗。该刻字器运载设备包括基座、以及用于调节刻字器的高度的升降机构；升降机构包括升降组件和安装台；升降组件设在基座上，安装台设在升降组件远离基座的端部；当刻字器运载设备搭载刻字器时，刻字器设在安装台上。该晶棒刻字系统包括刻字器及上述的刻字器运载设备，刻字器运载设备搭载刻字器。本实用新型提供的一种刻字器运载设备及晶棒刻字系统用于光伏电池制造。
一种刻字运载设备系统

[实用新型]一种晶棒承载装置及晶棒切断设备-CN202021133164.9有效
发明人：陈群;严霁云;白喜军;李垚;孙洪旺 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶棒承载装置及晶棒切断设备，涉及光伏电池制造技术领域，能够降低调整晶棒水平度的难度，减少调整耗时。该晶棒承载装置包括支架、设在支架上的水平支撑结构以及设在水平支撑结构上的侧壁结构。水平支撑结构具有用于与晶棒底面接触的水平接触面，侧壁结构具有用于与晶棒侧面接触的侧向接触面，水平接触面和侧向接触面构成用于支撑晶棒的支撑面。该晶棒切断设备包括上述的晶棒承载装置。本实用新型提供的一种晶棒承载装置及晶棒切断设备用于光伏电池制造。
一种承载装置切断设备

[实用新型]一种托盘和传输装置-CN202020908559.5有效
发明人：陈群;严霁云;白喜军;黄健;孙洪旺;雷鑫;李进;钟慧芳 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种托盘和传输装置，用于支撑传输硅棒，所述托盘包括托板和至少一对支撑块，一对所述支撑块设置在托板上，其中至少一个支撑块的位置可调，从而可以调节一对支撑块之间的间距，以便于卡放不同尺寸的硅棒。且通过在每个支撑块上设置容置面，一对支撑块的容置面相对设置，可以形成容置槽，又由于容置槽的形状与硅棒的形状匹配，容置槽可以用于卡放硅棒，防止硅棒在运输过程中晃动，避免了硅棒发生磕碰、崩边等现象，减小了硅棒发生损害的概率。
一种托盘传输装置

[实用新型]一种切方机精度校准用标准件-CN201922441960.2有效
发明人：陈群;严霁云;秦永刚;雷鑫;黄健;李进;钟慧芳;孙洪旺 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切方机精度校准用标准件，包括主体部，主体部上可拆卸地连接有线槽校准部，线槽校准部上设置有多个切割槽，多个切割槽围合成矩形。本实用新型能够节约材料，大大降低加工成本。
一种切方机精度校准标准件

[实用新型]切方机主辊测量用游标卡尺-CN201922069500.1有效
发明人：陈群;严霁云;秦永刚;雷鑫;黄健;李进;钟慧芳;孙洪旺 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切方机主辊测量用游标卡尺，主辊上设置有第一盘片和第二盘片，第一盘片和第二盘片上均设置有多个凹槽，游标卡尺包括主尺和可沿主尺滑移的游标副尺，主尺上连接有固定测量爪，游标副尺上连接有活动测量爪，固定测量爪和活动测量爪上均设置有多个凸起，凸起用于在测量时插入凹槽中，固定测量爪上的凸起与第一盘片上的凹槽一一对应，活动测量上的凸起与第二盘片上的凹槽一一对应。本实用新型的游标卡尺能够减少测量频次，提高测量效率以及减小测量误差。
机主测量游标卡尺

[实用新型]一种共面测量工具-CN201922067861.2有效
发明人：黄健;秦永刚;严霁云;雷鑫;陈群;杨博;李进;钟慧芳 -专利权人：华坪隆基硅材料有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01B5/25 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种共面测量工具，应用于开方机导轮，包括：卡接槽，卡接槽与导轮的外缘相匹配；在共面测量工具背离卡接槽的一侧，具有第一侧面；第一侧面设置有标准线和多条测量刻度线，相邻测量刻度线之间间隔预设距离；多条测量刻度线分别与标准线相互平行；标准线的方向与金刚线的标准出线方向一致。本实用新型通过绕设在导轮之间的金刚线，与设置在第一侧面上的标准线和测量刻度线的位置关系，从而快速、精准的确定导轮之间是否处于共面状态，以及导轮之间的偏移程度，进而对导轮位置进行调整，直至导轮之间处于共面状态，从而减少开方机导轮共面调整过程的耗时时长，并提高检测过程的精确度。
一种测量工具

[发明专利]一种单晶硅片切割装置及方法-CN201510675727.4在审
发明人：司云峰;严霁云;李杰;成路 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开的一种单晶硅片切割装置，包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本发明公开的一种单晶硅片切割方法先将硅棒粘连于粘连板上，然后设定参数利用单晶硅片切割装置的金刚线对硅棒进行切削处理。本发明的一种单晶硅片切割装置及方法解决了现有的单晶硅片切割时存在的对单晶硅片厚度磨损多以及切割效率低下的问题。本发明的一种单晶硅片切割装置及方法利用金刚线和多槽线辊将单晶硅片生产过程中的磨削处理改为切削处理，不但大大提高了生产效率、降低了单晶硅片的厚度损伤，而且也提高了单晶硅片的表面光洁度，使其可广泛使用于电路级单晶硅片的切割领域。
一种单晶硅切割装置方法

[实用新型]单晶硅片切割设备-CN201520803948.0有效
发明人：司云峰;严霁云;李杰;成路 -专利权人：西安中晶半导体材料有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开的单晶硅片切割设备，包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本实用新型的单晶硅片切割设备解决了现有的单晶硅片切割装置存在的对单晶硅片厚度磨损多以及效率低下的问题。本实用新型的单晶硅片切割设备利用金刚线和多槽线辊将单晶硅片生产过程中的磨削处理改为切削处理，不但大大提高了生产效率、降低了单晶硅片的厚度损伤，而且也提高了单晶硅片的表面光洁度。
单晶硅切割设备

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