专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED照明用高反光基板的制作方法-CN201510567779.X有效
  • 俞志龙;兰育辉 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2015-09-08 - 2020-08-11 - C23C14/02
  • 本发明涉及一种LED照明用高反光基板的制作方法。该制作方法包括以下步骤:(1)选取陶瓷、金属或非金属材料或以上材料的复合材料作为基板的基材,采用纳米压印工艺,在基板的表面制取有序排列的、纳米尺寸的几何立体结构层;(2)采用薄膜沉积法将光学材料沉积于几何立体结构层的表面、实现对LED光的全反射和对反射光线方向的定向可调控制,以获得高的电光转换效率。此外,利用单层片或多层片石墨烯的高导热系数特性,最大化地提高对LED的散热,所制成的基板同时具有良好的电光效率、耐候特性、高的导热系数,是一种高效绿色环保的LED芯片基板。
  • led照明反光制作方法
  • [实用新型]发光装置-CN201720426448.9有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2017-04-21 - 2018-01-23 - H01L33/58
  • 本实用新型涉及发光装置,公开了一种发光装置。在本申请的发光装置中,通过在封装胶表面设置具有微结构的透镜,可以改变芯片发射的光到达出射界面的入射角,使得入射角小于引起全反射的临界角,从而达到增加出光率的目的。此外,透镜的折射率等于或大于封装胶的折射率,从而可以使得几乎所有进入封装胶的光能够穿过封装胶和透镜的界面并到达出射界面。
  • 发光装置
  • [发明专利]发光装置及其制造方法-CN201510973478.7在审
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2015-12-21 - 2017-06-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及发光装置的制造技术,公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明中,金属印刷线路板的线路基板被制成具有大于1mm的厚度,从而可以将其直接作为散热器的一部分,以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小,并且耗材少、组装简单,可靠性高。此外,经冲压的印刷线路板侧面光滑,从而线路基板在侧面上能与散热器的其余部分形成较大面积的接触,以达到较佳的散热效果。
  • 发光装置及其制造方法
  • [发明专利]发光装置及其制造方法-CN201510967929.6在审
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2015-12-21 - 2017-06-27 - H01L33/64
  • 本发明涉及发光装置的制造技术,公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明中,光源基板与散热器基板原子间结合或分子间结合,以形成为整体,从而在光源基板与散热器基板的原子间结合或分子间结合处形成直接散热通路,使得置于其上的芯片的导热途径短、热阻小。此外,使用熔接焊或搅拌摩擦焊或超声波焊接使光源基板与散热器基板形成为整体,在生产过程中没有焊料消耗。
  • 发光装置及其制造方法
  • [实用新型]发光装置-CN201521074849.X有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2015-12-21 - 2016-08-31 - H01L33/64
  • 本实用新型涉及发光装置的制造技术,公开了一种发光装置。在本实用新型中,光源基板与散热器基板原子间结合或分子间结合,以形成为整体,从而在光源基板与散热器基板的原子间结合或分子间结合处形成直接散热通路,使得置于其上的芯片的导热途径短、热阻小。此外,使用熔接焊或搅拌摩擦焊或超声波焊接使光源基板与散热器基板形成为整体,在生产过程中没有焊料消耗。
  • 发光装置
  • [实用新型]发光装置-CN201521074857.4有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2015-12-21 - 2016-06-22 - F21K9/20
  • 本实用新型涉及发光装置的制造技术,公开了一种发光装置。在本实用新型中,金属印刷线路板的线路基板具有大于1mm的厚度,从而可以将其直接作为散热器的一部分,以使得置于该金属印刷线路板的光源的导热途径最短、热阻小,并且耗材少、组装简单,可靠性高。此外,经冲压的印刷线路板侧面光滑,从而线路基板在侧面上能与散热器的其余部分形成较大面积的接触,以达到较佳的散热效果。
  • 发光装置
  • [发明专利]一体化超量子LED发光装置-CN201410415272.8在审
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2014-08-21 - 2016-02-24 - H01L25/075
  • 本发明涉及LED发光装置的封装技术,公开了一种一体化超量子LED发光装置。在本发明的一体化超量子LED发光装置中,散热器基板是散热器的一部分,兼作支撑芯片的基板和导热的散热器,由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接,使得置于该散热器基板上的芯片的导热途径最短、热阻小,生产过程中的材料消耗最优化、耗能少,并且生产组装时工艺简单、生产效率高。
  • 一体化量子led发光装置
  • [实用新型]一体化超量子LED发光装置-CN201420475092.4有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2014-08-21 - 2015-02-04 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及LED发光装置的封装技术,公开了一种一体化超量子LED发光装置。在本实用新型的一体化超量子LED发光装置中,散热器基板是散热器的一部分,兼作支撑芯片的基板和导热的散热器,由于不需要另外提供支撑芯片的基板并使其与散热器连接,使得置于该散热器基板上的芯片的导热途径最短、热阻小,生产过程中的材料消耗最优化、耗能少,并且生产组装时工艺简单、生产效率高。
  • 一体化量子led发光装置
  • [发明专利]垂直结构型发光二极管用支架和垂直结构型发光二极管-CN201210487050.8无效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2012-11-26 - 2013-04-10 - H01L33/48
  • 一种垂直结构型发光二极管用支架和用其构成的发光二极管,支架的特征在于,晶片支架和电极支架的两头部被连接固定成一体且相互电隔离,在两头部的两顶面形成以两顶面的至少一部分为内底面的向上开口的杯,内底面包含位于一顶面的用于一头部与一电极的焊线电连接的焊接区、和位于另一顶面的用于晶片安装于另一头部的安装区。所构成的发光二极管的进一步的特征是,对杯充填内包封体,内包封体和杯被包封在外包封体中,使得焊线的任何部分不会位于外包封体中。本发明的优点在于,如上构成的垂直结构型发光二极管在使用中不会导致焊线断开,大大提高了发光二极管的使用寿命。
  • 垂直结构发光二极管用支架发光二极管
  • [实用新型]发光二极管和其构成的发光二极管灯-CN201020694970.3有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2010-12-28 - 2012-05-30 - H01L25/075
  • 一种发光二极管和其构成的发光二极管灯。该发光二极管的特征在于包含的晶片为水平并列设置在支架上的一片蓝光晶片和一片红光晶片,两晶片呈串联连接。该管还包含从晶片的上表面和周围侧表面至包封体外表面的出光路径上设置有受蓝光激发发黄光的荧光粉。该灯的特点是任何相邻但不相接的两段直线或两段弧形曲线上的两列发光二极管中,每一列二极管中的红光晶片和蓝光晶片沿着同一队列方向的排列次序不变,且一列的各个发光二极管的红光晶片和蓝光晶片的排列次序与另一列的相反。本实用新型发光二极管构成的灯具有混色均匀、无色差、以及便于同色异谱混光以方便地调节显色指数与色温之间的平衡度的优点。
  • 发光二极管构成
  • [发明专利]发热元器件与散热结构的组合体和发光二极管灯-CN201110109867.7有效
  • 俞志龙 - 上海威廉照明电气有限公司
  • 2011-04-29 - 2011-11-23 - F21V29/00
  • 一种发热元器件与散热结构的组合体和包含该组合体的发光二极管灯。在该组合体中,发热元器件设置在基板上,散热结构的材料是可模制成型的导热绝缘材料,制作散热结构时设置有发热元器件的基板作为模具的嵌入件,通过将处于流体状态的可模制成型的导热绝缘材料注入或加压注入模具,在散热结构一体制成的同时实现基板与散热结构的直接固定接合。发光二极管灯中的发光二极管是组合体中的发热元器件,发光二极管灯中的灯体是组合体中的散热结构。该组合体和该发光二极管灯具有散热性能好、重量轻、制作工序简单、成本低等优点。
  • 发热元器件散热结构组合发光二极管

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