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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种整流桥-CN202321224862.3有效
  • 陈秀平 - 上海凯富宝微电子有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-10-20 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种整流桥，包括多个基岛，其中4个基岛定义为第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，其中：第一基岛的外端沿纵向延伸有第一引脚；第二基岛间隔设置于第一基岛横向的内侧，第二基岛的外端沿纵向延伸有第二引脚；第三基岛间隔设置于第二基岛纵向的内侧，第三基岛的外端沿纵向延伸有第三引脚；第四基岛间隔设置于第三基岛横向的内侧，第四基岛的外端沿纵向延伸有第四引脚，且第四基岛位于第一基岛纵向的内侧；还包括多个芯片，第一基岛、第二基岛和第三基岛均安装有芯片，其中，至少一个芯片的长度为0.22mm～0.35mm，宽度为0.22mm～0.35mm，厚度为190μm～230μm，通过选用较小的芯片，来缩小基岛的尺寸，使整流桥体积缩小。
  • 一种整流
  •  1 
  • 共 1 条
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