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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种可以用于电机驱动的半导体芯片-CN202123329494.2有效
发明人：李夕雷 -专利权人： 上海优昕电子信息技术有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可以用于电机驱动的半导体芯片，包括装置底座、滑动块和传动皮带，所述安装槽的上表面设置有固定柱，所述活动板的上表面设置有连接柱，所述装置底座的上表面开设有第三滑动槽，所述第三滑动槽的内部设置有滑动块，所述滑动块的外表面与连接柱之间连接有传动皮带。该可以用于电机驱动的半导体芯片设置有装置底座，装置底座的两侧开设有第一滑动槽，滑动安装板通过伸缩弹簧在第一滑动槽的内部构成左右移动结构，使该装置可以适应不同尺寸的安装环境，提高了该装置的适应性，设置有活动板，活动板在滑动块的作用下可以通过传动皮带进行翻转，活动板推动限位板在第二滑动槽的内部进行滑动，使芯片方便与装置底座进行安装与拆卸。
一种可以用于电机驱动半导体芯片

[实用新型]一种低成本的半导体芯片封装体-CN202123329512.7有效
发明人：宋中峰 -专利权人： 上海优昕电子信息技术有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔。该低成本的半导体芯片封装体，设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本。
一种低成本半导体芯片封装

[实用新型]一种高压功率半导体芯片的新型封装结构-CN202123015763.8有效
发明人：宋中峰 -专利权人： 上海优昕电子信息技术有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压功率半导体芯片的新型封装结构，包括半导体芯片主体、封装层、第一橡胶垫、通风口和放置槽，所述第一弹簧内部设置有移动杆，且移动杆下端连接有第一连接板，所述半导体芯片主体上侧设置有螺纹杆，所述上盖板内部设置有移动块，所述螺纹杆下端设置有第二连接板，且第二连接板下端设置有第二橡胶垫，所述第二连接板上设置有第二弹簧，所述半导体芯片主体上侧设置有散热片，所述封装层内部开设有放置槽。该高压功率半导体芯片的新型封装结构，设置有通风口和散热片，通过通风口与散热片对半导体芯片主体进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用，并且通过螺纹杆可方便对散热片进行拆卸。
一种高压功率半导体芯片新型封装结构

[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构-CN202122794150.2有效
发明人：宋忠艳 -专利权人： 上海优昕电子信息技术有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括第一封装体、固定条、导体针脚、连接杆和压板，所述第一封装体上安装有固定条，所述固定条上安装有导体针脚，所述第一封装体上连接有第二封装体，所述第二封装体上安装有散热柱，所述第一封装体上开设有粘合腔，所述粘合腔内安装有粘合板，所述粘合板上安装有芯片主体，所述芯片主体上连接有针脚引线。该低热阻的半导体芯片封装模块结构，设置有可伸缩的压板，在对半导体芯片继续拧封装时，第二封装体固定在固定条的上侧，使压板对芯片主体进行垂直下压，对芯片主体与粘合板之间的粘合起加固作用，更好的将芯片主体固定在该模块中，提高了该模块结构的稳定性，增加了使用寿命。
一种低热半导体芯片封装模块结构

[实用新型]一种高效散热的半导体芯片-CN202122794146.6有效
发明人：宋忠艳 -专利权人： 上海优昕电子信息技术有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效散热的半导体芯片，包括半导体芯片主体、封装层、螺纹杆、螺母和散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，且封装层外侧设置有连接块，所述半导体芯片主体外侧设置有散热片，所述半导体芯片主体外侧设置有第一导热杆，所述封装层内部设置有弹簧，所述封装层上开设有第一通槽，所述封装层上设置有移动杆，所述封装层内部开设有放置槽，所述移动杆外侧设置有限位板，所述移动杆上开设有第二通槽，所述移动杆内部连接有第二导热杆。该高效散热的半导体芯片，设置有散热片，通过散热片可对半导体芯片进行散热，并且设置有第二导热杆，通过进行导热，使第一导热杆进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用。
一种高效散热半导体芯片

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