[发明专利]铜合金板材及铜合金板材的制造方法在审
| 申请号： | 201910640932.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN110295299A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 三枝启 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/10;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制平行方向 铜合金板材 轧制直角方向 屈服 纯铜标准粉末 电导率 弯曲加工性 制造 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金板材，其特征在于，含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，如果将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向(RD)的0.2％屈服强度为800MPa以上且950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向(GW)和轧制直角方向(BW)的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向(RD)和轧制直角方向(TD)之差为40MPa以下。
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