专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光引擎装配方法-CN202210461975.9在审
  • 余成龙;汤善祥;周子彬;胡洪程;万文文 - 江西联坤智能科技有限公司
  • 2022-04-28 - 2022-08-23 - G03B21/14
  • 本发明提供了一种光引擎装配方法,所述装配方法包括:S1,将待装配的合光单元、成像镜头中的其中一个进行位置固定,并将另外一个和发光单元布置在预设位置上;S2,将发光单元通电,以使其发射出调试光线;S3,接收从成像镜头中投射至外界的调试图像,并判断是否符合预设标准;若是则调整成像镜头和发光单元与合光单元之间的相对位置,直至确定调整后的从成像镜头中投射至外界的调试图像符合预设标准;若否则保持合格相对位置;S4,至少通过施胶方式来固定合格相对位置状态的成像镜头与合光单元,以及发光单元与合光单元。通过本申请可以消除发光单元、合光单元和成像镜头因纯物理装配时存在的累积误差以及加工制作过程中自身存在的误差累积。
  • 引擎装配方法
  • [发明专利]硅烷合成三维多孔硅粉末的方法及其应用-CN202110084774.7在审
  • 刘萍;万文文;王磊;陈辉;常凯铭;王杰 - 上海昱瓴新能源科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2022-07-29 - H01M4/36
  • 本发明涉及一种以硅烷合成三维多孔硅粉末的方法及其应用,制备过程包括以下步骤:将大孔聚合物微球加入反应器中,并在反应器中通入惰性气体,实现气氛置换;向反应器中同时通入硅烷和惰性气体,并将反应器加热至400~900℃,恒温反应3~24h,反应接收后停止通入硅烷和惰性气体;立即向反应器中通入二氧化碳,将反应器加热至900~1500℃,恒温反应1~10h,然后停止加热,并随反应器冷却至室温,得到三维多孔硅粉末。与现有技术相比,本发明可通过对大孔聚合物的选择按需求制备出孔洞/孔隙结构不同的多孔硅粉末,且该多孔硅粉末为具有三维贯通孔洞/孔隙结构,材料结构稳定性强,使用二氧化碳作为模板去除剂,产物为一氧化碳可回收作燃料重复使用,环保清洁。
  • 硅烷合成三维多孔粉末方法及其应用
  • [实用新型]一种通用载盘-CN202122433504.0有效
  • 严杰;万文文;龚循泉;刘元华 - 江西联益光学有限公司
  • 2021-10-08 - 2022-02-18 - B65D19/38
  • 本实用新型提供一种通用载盘,包括盘体,所述盘体的上表面朝向所述板体的内部凹陷形成有第一卡槽,所述第一卡槽上可拆卸的连接有第一托盘,所述盘体的下表面正对所述第一卡槽的位置朝向所述盘体的内部凹陷形成有第二卡槽,所述第二卡槽上可拆卸的连接有第二托盘。由于采用上述结构,通过在所述盘体上下表面均设置卡槽连接托盘,可根据托盘大小调整卡槽尺寸,适配不同规格的托盘,节约生产成本,同时在不缩减载盘盛放托盘数量的前提下,减小了载盘的整体占用面积,提高了生产效率,节约了生产成本。
  • 一种通用
  • [发明专利]一种高导电硅碳复合材料的制备方法-CN202010267697.4在审
  • 万文文;汪必如 - 万文文
  • 2020-04-08 - 2021-10-12 - C01B32/05
  • 本发明公开了一种高导电硅碳复合材料的制备方法,所述的制备步骤包含:(1)将碳源1溶于有机溶剂1中,形成质量分数为4%‑100%的均一溶液A,(2)称取硅源加入溶液A中,混合均匀得到产品B,干燥得到产品C,本发明制备的高导电硅碳复合材料具有金属粒子均匀掺杂的高导电石墨化碳层的硅碳复合材料,该制备过程周期短,且碳源与硅源表面会形成氢键,所得到的硅碳结合好结构稳定,作为锂离子电池负极材料,缓解了硅的体积效应,使其具有优异的电化学性能。
  • 一种导电复合材料制备方法
  • [发明专利]一种柔性互联配电系统电压优化方法-CN202110544065.2在审
  • 葛乐;万文文;崔莉;杨志超 - 南京工程学院
  • 2021-05-19 - 2021-07-27 - H02J3/00
  • 本发明提供了一种柔性互联配电系统电压优化方法,基于分布鲁棒机会约束建立电压优化模型,其中对于随机变量通过Wasserstein距离构造不确定概率集合;而对于模型中的目标函数和约束条件,本发明以最小网络损耗和最小电压偏差为目标设定目标函数,并同时设定功率平衡约束、变电站出口功率约束、CB和OLTC运行约束以及柔性互联装置运行约束作为硬约束条件,而将节点电压和支路功率设定为模型的机会约束条件;由此构建出电压优化模型。由于所建模型难以直接求解,因此本发明通过混合整数随机二阶锥规划算法进行求解。本发明优化模型及其求解方法,能够有效应对源荷不确定性,从而保障配电系统的运行安全。
  • 一种柔性配电系统电压优化方法
  • [发明专利]一种多孔硅制备方法-CN201710977841.1在审
  • 麦毅;万文文;吴复忠;李水娥;陈敬波;戴新义 - 贵州大学
  • 2017-10-19 - 2018-01-12 - C01B33/021
  • 本发明公开了一种多孔硅的制备方法,该方法包括如下步骤(a)依次用氢氟酸、硫酸、乙醇、超纯水对多晶硅粉进行离心清洗;(b)将多晶硅粉放入硝酸银、冰块和氢氟酸的混合溶液中搅拌反应;(c)离心清洗;(d)放入氢氟酸、双氧水、乙醇的混合溶液中冰浴搅拌腐蚀;(e)滴加硼酸和硝酸继续冰浴搅拌腐蚀;(f)用超纯水对D品进行离心清洗,得多孔硅。本发明的制备方法简单、成本较低,所制备的多孔硅具有颗粒孔径较大、多孔分布均匀、孔径大小均匀的优点,并且多孔硅无金属粒子吸附,可提高多孔硅的使用效果。
  • 一种多孔制备方法

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