专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多晶氮化镓自立基板和使用该多晶氮化镓自立基板的发光元件-CN201580001916.1有效
  • 渡边守道;吉川润;仓冈義孝;七泷努 - 日本碍子株式会社
  • 2015-03-23 - 2018-05-18 - H01L33/16
  • 本发明提供一种由在大致法线方向上沿特定结晶方位取向的多个氮化镓系单晶粒子构成的多晶氮化镓自立基板。该自立基板的基板表面的利用电子背散射衍射法(EBSD)的反极图成像测定的各氮化镓系单晶粒子的结晶方位按照相对于特定结晶方位以各种角度倾斜的方式分布,其平均倾斜角为1~10°。此外,本发明的发光元件包括所述自立基板和形成于基板上的发光功能层,该发光功能层具有一层以上的在大致法线方向具有单晶结构的由多个半导体单晶粒子构成的层。根据本发明,可以提供能够降低基板表面的缺陷密度的多晶氮化镓自立基板。此外,使用本发明的多晶氮化镓自立基板也可以提供能够获得高发光效率的发光元件。
  • 多晶氮化自立使用发光元件
  • [发明专利]大容量模块用基板以及该基板的制造方法-CN201180076358.7有效
  • 矢野信介;平井隆己;七泷努;山口浩文 - 日本碍子株式会社
  • 2011-12-08 - 2014-10-15 - H01L23/14
  • 在具有由主要含有陶瓷的电介质层构成的基材和埋设在基板内部的内层电极的基板中,前述基材含有由第1电介体构成的至少1层的第1电介质层和由含有8质量%以上的玻璃网格形成体成分的第2电介体构成的至少1层的第2电介质层,在前述内层电极所具有的、与前述基板的主面大致平行的2个主面中的至少一个主面上,前述内层电极与前述第2电介质层相接触,前述基板的主面的法线方向上的、与前述内层电极相接触的前述第2电介质层的合计厚度t相对于前述基板的主面的法线方向上的前述第1电介质层的合计厚度T的比率t/T为0.1以上。通过这样的构成,能够不在前述基材上产生龟裂而同时烧成前述基材和前述内层电极。
  • 容量模块用基板以及制造方法

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