专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶硅片切片系统及其工艺-CN202310398210.X有效
  • 丁佳健;白大伟;蒋珊珊;姚毅;邹昕宇;李志伟;邓佳旭 - 无锡中环应用材料有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-13 - B28D5/04
  • 本发明涉及单晶硅片生产技术领域,公开了一种单晶硅片切片系统及其工艺,包括第一金属板,第一金属板顶端一侧固定连接有第二金属板,切片机构包括有金属杆,两个金属杆一端固定连接在第二金属板一端,两个金属杆侧壁固定连接有两个放置连接架,两个放置连接架侧壁内部开设有第一对接槽,若干第一对接槽内壁活动连接有对接件,两个放置连接架内部开设有若干内槽,若干第一对接槽和若干内槽之间对齐,若干内槽内壁滑动连接有卡接件,若干卡接件内部开设有第二对接槽,若干对接槽内壁滑动连接有对接杆;本发明通过第一对接槽和卡接件实现对接件及其其他连接物快速拆装,实现对调节金刚丝之间的间距,进而调节硅片厚度大小,提高设备的使用效果。
  • 一种单晶硅切片系统及其工艺
  • [实用新型]一种输送平稳的分片机上料装置-CN202220417930.7有效
  • 丁佳健;张小龙;吴星星;邓佳旭 - 无锡中环应用材料有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-07-05 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种输送平稳的分片机上料装置,涉及分片机上料技术领域,为解决现有的分片机上料装置使用气缸驱动会造成硅片损坏的问题。所述装置外壳的内部设置有收容凹槽,所述收容凹槽内部的一侧设置有传动齿槽,所述传动齿槽下端的一侧设置有输出齿轮,所述输出齿轮的上端设置有输出电机,所述收容凹槽内部的上端设置有上滑动轨,收容凹槽内部的下端设置有下滑动轨,所述下滑动轨和上滑动轨均分别与输出电机输出轴的两侧滑动连接,所述收容凹槽上端的两侧均设置有横向滑轨,所述横向滑轨的外部设置有连接块,两个所述连接块之间通过防潮带传动连接,所述横向滑轨的两侧均设置有滑动槽。
  • 一种输送平稳分片机上料装置

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