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[实用新型]大功率LED灯珠-CN201922298263.6有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括LED支架、LED芯片及透明罩，所述LED芯片焊接于LED支架上方，所述透明罩罩设于LED芯片上方，所述LED支架两侧设有引脚，所述LED芯片通过金线与引脚电性连接，所述LED芯片下方设有热沉，所述热沉嵌入LED支架内，所述热沉长方体结构，所述热沉侧面均设有导热杆，所述导热杆一端延伸出LED支架侧面，所述导热杆远离热沉一侧设有散热板，所述散热板表面设有若干个散热鳍片。本实用新型提供了一种大功率LED灯珠，将LED芯片在工作时所产生的热量快速进行散热，避免了LED灯珠的内部温度给高，导致LED灯珠的使用寿命减低，提高散热降低LED灯珠的内部温度从而提高LED灯珠的使用功率。
大功率 led 灯珠

[实用新型]高散热型LED灯珠-CN201922298229.9有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热型LED灯珠，包括固定座、散热基板、多根连接金线和透明罩，所述固定座为中空结构，所述固定座一端设有灯杯，所述灯杯内部设有LED芯片，所述固定座另一端设有散热基底，所述灯杯底部和散热基底之间设有导热胶层，所述散热基底突出于固定座端面，所述散热基底凸出于固定座一端顶触散热基板，所述固定座相对的侧壁分别设有引脚，所述引脚与散热基板固定连接；所述连接金线一端与LED芯片电性连接，所述连接金线另一端穿过固定座与引脚电性连接；所述透明罩盖设于固定座上，所述灯杯设于透明罩内。本实用新型提供一种高散热型LED灯珠，可以将热量快速散除。
散热 led 灯珠

[实用新型]全彩LED发光二极管-CN201922299736.4有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩LED发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，所述第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，所述容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述第一引脚与红光芯片连接，所述第二引脚与绿光芯片连接，所述第四引脚与蓝光芯片连接，且三根所述连接金线均封装于封装体内部，所述第三引脚侧壁设有散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。本实用新型提供一种全彩LED发光二极管，确保发光芯片所产生的的热量快速消散。
全彩 led 发光二极管

[实用新型]SMD-LED支架及其封装的发光二极管-CN201922299738.3有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD‑LED支架及其封装的发光二极管，该支架包括支架主体、封装罩、三个第一引脚和三个第二引脚，所述封装罩罩设于支架主体上构成一密封空间，所述第一引脚和第二引脚对称固定于支架主体上，且所述第一引脚的端部和第二引脚的端部均延伸出密封空间，所述支架主体侧壁开设有六个U形缺口，六个所述U形缺口分成两组对称分布于支架主体的相对两个侧壁，三个所述第一引脚与支架主体一侧的缺口一一对应，且所述第一引脚的端部贴敷于U形缺口的内壁，三个所述第二引脚与支架主体另一侧的缺口一一对应，且所述第二引脚的端部贴敷于U形缺口的内壁。本实用新型提供一种SMD‑LED支架，使其安装时，固定牢固，不易脱落。
smd led 支架及其封装发光二极管

[发明专利]一种LED封装胶加工装置-CN201911076602.4在审
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B01F13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装胶加工装置，包括箱体，所述箱体的内腔分别开设有加热腔、混合腔、压滤腔和除气腔，所述箱体的顶部固定连接有进料箱，并且进料箱的顶部连通有进料斗，本发明涉及LED封装胶加工装置技术领域。该LED封装胶加工装置，顺着进料斗加入原料，原料进入进料箱内进行研磨，通过第一驱动电机带动研磨盘转动，胶液的原料落入研磨盘和研磨槽之间，研磨盘转动配合研磨槽对物料进行研磨，可以快速的将胶液内剩余的大颗粒物料碾碎，研磨效率高，并且研磨盘与研磨槽之间的缝隙固定，只有颗粒足够小的原料才能落下，可以保证胶液原料内没有大颗粒固体，使得加工出来的封装胶相比现有技术质量更好。
研磨盘加工装置研磨槽胶液研磨进料斗进料箱大颗粒固体大颗粒物料驱动电机研磨效率转动配合除气腔封装胶混合腔加热腔压滤腔碾碎落下内腔连通转动加工保证

[实用新型]一种用于舞台灯的LED灯珠-CN201920541258.0有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-20 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： F21V29/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于舞台灯的LED灯珠，包括LED芯片、散热片、荧光粉、透镜和基板，所述基板底部设有电极，所述基板顶部开设有凹槽，所述散热片固定于凹槽内，所述LED芯片固定于散热片上，所述LED芯片通过导线与基板的电极连接，所述荧光粉设于基板上且覆盖LED芯片的外表面，所述透镜设于基板上且覆盖荧光粉外表面，所述凹槽底部开设有若干通孔。本实用新型提供的一种用于舞台灯的LED灯珠，散热性能好。
基板荧光粉透镜舞台灯本实用新型散热片散热片固定电极连接基板顶部散热性能电极覆盖通孔

[实用新型]一种基于COB封装的LED灯珠-CN201920539754.2有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上涂布有镍钯金形成PCB电路板层，所述陶瓷基板的正面封装有发光LED芯片和齐纳二极管，所述齐纳二极管并联在所述发光LED芯片两端，所述陶瓷基板与所述发光LED芯片等宽。本实用新型结构简单、便于组装。
陶瓷基板发光LED 本实用新型齐纳二极管芯片芯片两端等宽镍钯金组装

[实用新型]一种半球形LED灯珠-CN201920538986.6有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半球形LED灯珠，包括基板和位于所述基板上的若干个发光LED芯片，所述基板上还一体成型有透光保护罩，所述透光保护罩将所述发光LED芯片笼罩在内；所述透光保护罩呈半球形，所述透光保护罩的半球形弧面上设置有若干圈螺纹圈，所述螺纹圈以所述半球形弧面的中心依次向外扩散呈辐射状。本实用新型结构简单，能有效的改善光线柔和度，降低刺眼感。
透光保护罩基板本实用新型半球形弧发光LED 半球形螺纹圈刺眼芯片一体成型辐射状柔和度笼罩扩散

[实用新型]一种大功率LED灯珠-CN201920539732.6有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括基板，所述基板上焊有若干个紫光LED芯片，所述基板上还电镀有第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架之间安装有石英玻璃，所述石英玻璃覆盖在所述紫光LED芯片上。所述第一支架的两条短边和所述第二支架的两条短边之间隔开形成散热通道。本实用新型结构简单、具有良好的散热能力。
支架基板本实用新型石英玻璃紫光LED 短边芯片大功率LED灯珠散热能力散热通道电镀隔开覆盖

[实用新型]一种用于探照灯的LED灯珠-CN201920541257.6有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-20 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于探照灯的LED灯珠，包括LED芯片、散热片、荧光粉、透镜、反射板和基板，所述基板底部设有电极，所述基板顶部开设有凹槽，所述散热片固定于凹槽内，所述LED芯片固定于散热片上，所述LED芯片通过导线与基板的电极连接，所述荧光粉固定于基板且覆盖LED芯片的外表面，所述透镜固定于基板且覆盖荧光粉外表面，所述反射板开设有弧形反射曲面，所述反射板固定于基板上且环绕透镜，所述凹槽底部开设有若干通孔，所述散热片呈“T”字型。本实用新型提供的一种用于探照灯的LED灯珠，散热性能好，光线集中。
基板荧光粉反射板散热片透镜本实用新型探照灯散热片固定电极连接反射曲面光线集中基板顶部散热性能透镜固定电极通孔字型覆盖环绕

[实用新型]一种LED灯珠-CN201920541259.5有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2019-04-20 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上涂布有镍钯金作为PCB电路板层，所述陶瓷基板上封装有发光LED芯片；所述陶瓷基板包括位于边缘的散热部，所述散热部环绕所述陶瓷基板一圈，所述散热部包括若干散热条。本实用新型结构简单、具有良好的散热能力，便于进行生产组装。
陶瓷基板散热部本实用新型散热能力发光LED 镍钯金散热条环绕组装芯片生产

[实用新型]LED灯珠-CN201420755769.X有效
发明人：龚善 -专利权人：深圳市昭祺科技有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种LED灯珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆盖于芯片与基板外侧的硅胶层，所述芯片位于基板的中心位置，基板上设有树脂隔墙，所述基板被树脂隔墙分隔为位于硅胶层内的中心区域及周边区域，中心区域设置有荧光粉，所述硅胶层与基板由银胶及金属焊线连接。本实用新型所述的LED灯珠，同时采用银胶及金丝焊线共同固定，确保连接的稳定性，同时使芯片具有良好的导热效果。
led 灯珠

[发明专利]建筑保温板-CN90104581.0无效
发明人：李铭;龚善;武玉萍;裴景泉;黄万荣 -专利权人：北京市建材制品总厂
申请日： 1990-07-18 - 公布日： 1992-01-29 - 主分类号： C04B28/14 文献下载
摘要：本发明叙述了一种以半水石膏、膨胀珍珠岩为主要原料，加入聚乙烯醇水溶液配制的建筑保温板的生产方法，这种建筑保温板生产工艺简单、施工方便、耐火、而且冲击强度也较高。这种建筑保温板主要用于外墙内侧的保温结构。
建筑保温

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