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- [实用新型]一种半导体用加工切割装置-CN202023304584.1有效
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赵浩;张静;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2022-04-15
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种半导体用加工切割装置,属于半导体加工技术领域,包括支撑架一、支撑架二和壳体,所述支撑架一的右侧面开设有凹槽一,所述凹槽一的内底面开设有滑槽一,所述滑槽一内滑动安装有若干滑块一,所述滑块一上固定安装有滑轨一,所述滑轨一的上表面与凹槽一的内顶面相贴合,所述凹槽一内转动安装有螺纹杆;通过设置滑槽一,利用滑块一上设置的滑轨一,使得在转动螺纹杆时能够带动滑轨一进行移动,利用滑轨一与滑块二之间的连接,进而能够保证滑轨一的稳定,利用滑轨一内滑动的移动块,同时利用电机一上设置的直齿轮一,从而使得电机一的转动能够带动移动块移动,保证激光切割器对晶圆的稳定切割,确保切割精度。
- 一种半导体加工切割装置
- [实用新型]一种硅晶棒成型用切削设备-CN202023297205.0有效
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张静;赵浩;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2022-01-18
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B28D5/04
- 本实用新型公开了一种硅晶棒成型用切削设备,包括保护盒、电动推杆和底座,所述底座的顶部固定安装有安装卡座,所述底座的顶部固定安装有保护盒,所述保护盒顶部的一侧固定安装有伺服电机,所述伺服电机的底部固定安装有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的底部固定安装有顶块,所述底座的顶部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的底部固定安装有步进电机,所述电动推杆正面的一侧设置有滑块,所述滑块的一侧固定安装有刀具夹,本实用新型通过保护盒可将加工空间形成一个相对封闭的空间,从而能有效的避免在加工过程中硅晶棒沾染到其他金属或者物质的问题,解决了传统的加工方式容易对硅晶棒造成污染的问题。
- 一种硅晶棒成型切削设备
- [实用新型]一种半导体检测用测试台-CN202023297251.0有效
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张静;赵浩;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2021-12-10
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种半导体检测用测试台,包括上检测盒和下箱体,所述上检测盒安装在下箱体的上端,所述上检测盒一侧设有凸型口,所述凸型口处安装有箱门,且箱门与上检测盒之间设有密封结构,所述测试台安装在滑动安装板上,所述滑动安装板滑动安装在固定座上,所述固定座固定安装在上检测盒内,所述上检测盒底部位于固定座两侧分别设有吸气口和输气口,所述上检测盒两侧安装有转动连接件,本实用新型通过在上检测盒上只设置一个凸型口,其他采用一体式结构,并将凸型口处的箱门处安装两组橡胶垫圈组成的密封结构,箱门关闭时,两组橡胶垫圈紧密贴合,使得箱门与上检测盒之间密封性好,整个上检测盒具有良好的密封性。
- 一种半导体检测测试
- [实用新型]一种集成多芯片的系统级封装-CN202023297203.1有效
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赵浩;张静;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2021-11-12
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H01L25/04
- 一种集成多芯片的系统级封装,包括封装元件,所述封装元件的底部粘贴有封装底板,所述封装底板的顶部四角处设置有定位柱,所述封装底板的底部四角处设置有定位孔,所述封装底板的两侧表面设置有连接孔,与所述连接孔相邻的封装底板侧边表面设置有连接块,所述封装底板包括有基板和粘贴层,所述粘贴层处于定位柱的下方,且基板安装在粘贴层的底端,本实用新型一种集成多芯片的系统级封装,通过在封装底板的底部四角处设置有定位孔,在实际使用中,定位孔能够与定位柱配合使用,使封装件能够叠加使用,增加封装件使用的灵活性,同时适用于多种电子设备,避免芯片的浪费。
- 一种集成芯片系统封装
- [实用新型]一种半导体部件封装用焊接设备-CN202023304573.3有效
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张静;赵浩;陈博;黎载红;韩林茂
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2021-11-12
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种半导体部件封装用焊接设备,包括壳体,所述壳体的内部固定安装有调节电机,且壳体的顶部固定安装有安装罩,所述安装罩的内部固定安装有气滑环,所述调节电机的输出端固定安装有放置台,所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆,且第一螺纹杆上转动安装有调节板,所述调节板的顶部固定安装有滑板。本实用新型设置有电动推杆与焊接头配合,可以对半导体部件进行焊接作业,同时通过电动推杆可以对焊接时的高度进行调节,提高了设备的实用性,设置有滑板与滑座配合,可以对在焊接头进行前后左右移动,从而通过设备可以对半导体设备进行自动焊接,提高了设备的实用性,使焊机设备更加便于使用,扩大了适用范围。
- 一种半导体部件封装焊接设备
- [实用新型]一种具有防护功能的芯片安装装置-CN202023304603.0有效
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赵浩;张静;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2021-11-12
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种具有防护功能的芯片安装装置,包括操作台和控制箱,所述操作台的顶端安装有龙门机架,所述龙门机架的表面活动安装有机械臂,所述机械臂的末端输出轴通过转盘安装有安装架,所述安装架的顶端安装有气泵,所述安装架的顶端安装有吸附盘,且吸附盘的底端表面安装有气动控制机构,所述龙门机架一侧的操作台顶端安装有检测架,所述吊杆上安装有抽检机构,所述引导浅槽外侧的操作台顶端安装有推料机构。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得该具有防护功能的芯片安装装置,可在芯片安装过程中,可进行吸附安装的同时,避免芯片落下或吸附间距过大等造成对芯片的破坏,实现防护效果的同时,可形成流水线形式的安装操作。
- 一种具有防护功能芯片安装装置
- [实用新型]一种半导体芯片用辅助散热装置-CN202023304611.5有效
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赵浩;张静;陈博;黎载红
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上海波汇科技有限公司
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2020-12-31
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2021-11-09
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种半导体芯片用辅助散热装置,属于半导体芯片散热技术领域,包括外壳和半导体芯片主体,所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板,两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板,半导体芯片主体位于铜板的顶部,两个支撑板之间安装有安装铜板,安装铜板内开设有若干个圆形孔,圆形孔内设置有散热铝棒;该半导体芯片用辅助散热装置,通过设置散热铝棒,利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热,配合安装框和螺栓一的作用,方便工作人员通过转动螺栓一,将安装框打开,对长期工作的散热铝棒进行更换,方便装置的散热机构能够正常工作,从而增强半导体芯片主体的散热性能,提高半导体芯片主体工作的可持续性。
- 一种半导体芯片辅助散热装置
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