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[发明专利]基于瑞利散射的干涉腔自补偿式光纤分布式传感系统及自补偿方法-CN202211207849.7在审
发明人：张成先;何嘉骥;赵浩;张益民;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司;平湖波汇通信科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01D5/353 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于瑞利散射的干涉腔自补偿式光纤分布式传感系统及自补偿方法，所述系统包括光信号输入单元、传感光纤、干涉腔、校准光单元、分束器、合束器、光程补偿单元、解调单元，所述光信号输入单元通过光路连接所述传感光纤用于向传感光纤发射探测光，所述传感光纤捕捉振动信息并以信号光的形式送回接收端，所述校准光单元的校准光与信号光通过光路发送至合束器并引入干涉腔，所述干涉腔内的一干涉臂上设置有所述光程补偿单元，所述光程补偿单元动态调节光程，所述分束器分离信号光与校准光，分离后的信号光与校准光分别连接光探测单元，解调单元处理光探测单元的信号。本发明系统运作简单，无需运行中人为干预，即可准确修正瑞利散射光纤分布式传感系统里的相位漂移。
基于瑞利散射干涉补偿光纤分布式传感系统方法

[实用新型]一种半导体封装的除尘防护装置-CN202023304553.6有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红;韩林茂 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B03C3/017 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装的除尘防护装置，包括初步过滤器、精过滤器和底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有精过滤器，所述精过滤器的顶部固定安装有初步过滤器，所述初步过滤器的内部固定安装有过滤网布，所述过滤网布的下方固定安装有两组滑槽，所述初步过滤器内侧的底部固定安装有过滤器，所述底座顶部的一侧固定安装有两组支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有送风管道，本实用新型通过电机与鼓风机的配个使用可封装工作空间的气体抽出，然后送入本装置当中，同时通过设置有的过滤网布能有效的过滤抽出气体当中的灰尘以及其他大颗粒杂物，防止杂物进入封装保护装置。
一种半导体封装除尘防护装置

[实用新型]一种半导体用加工切割装置-CN202023304584.1有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体用加工切割装置，属于半导体加工技术领域，包括支撑架一、支撑架二和壳体，所述支撑架一的右侧面开设有凹槽一，所述凹槽一的内底面开设有滑槽一，所述滑槽一内滑动安装有若干滑块一，所述滑块一上固定安装有滑轨一，所述滑轨一的上表面与凹槽一的内顶面相贴合，所述凹槽一内转动安装有螺纹杆；通过设置滑槽一，利用滑块一上设置的滑轨一，使得在转动螺纹杆时能够带动滑轨一进行移动，利用滑轨一与滑块二之间的连接，进而能够保证滑轨一的稳定，利用滑轨一内滑动的移动块，同时利用电机一上设置的直齿轮一，从而使得电机一的转动能够带动移动块移动，保证激光切割器对晶圆的稳定切割，确保切割精度。
一种半导体加工切割装置

[实用新型]一种硅晶棒成型用切削设备-CN202023297205.0有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅晶棒成型用切削设备，包括保护盒、电动推杆和底座，所述底座的顶部固定安装有安装卡座，所述底座的顶部固定安装有保护盒，所述保护盒顶部的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的底部固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底部固定安装有顶块，所述底座的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有步进电机，所述电动推杆正面的一侧设置有滑块，所述滑块的一侧固定安装有刀具夹，本实用新型通过保护盒可将加工空间形成一个相对封闭的空间，从而能有效的避免在加工过程中硅晶棒沾染到其他金属或者物质的问题，解决了传统的加工方式容易对硅晶棒造成污染的问题。
一种硅晶棒成型切削设备

[实用新型]一种半导体生产无静电探针测试台-CN202023304558.9有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红;赵艳红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产无静电探针测试台，包括保护箱、放置板，所述放置板的顶部放置有保护箱，所述保护箱的顶部固定安装有放置座，所述放置座的顶部固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨的底部固定安装有移动块，所述移动块的底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定安装有探针，所述保护箱的内侧固定安装有晶圆检测平台，所述晶圆检测平台的两侧设置有压盘，本实用新型通过设置有的电流表可有效的对机器外壳的电流进行检测，观察在检测的过程中有无静电，从而使其判断检测结果的准确性，同时直接将本装置接地，可将机器当中电流释放到地面当中，避免静电干扰检测结果的问题发生。
一种半导体生产静电探针测试

[实用新型]一种适用于指纹芯片的快速检测设备-CN202023304598.3有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于指纹芯片的快速检测设备，包括工作台，所述工作台的上侧设有旋转气缸和载料板，所述载料板通过螺丝与工作台固定连接，且载料板上设有若干个限位凹槽，所述限位凹槽的底部设有通孔，所述旋转气缸的上端设有支撑架，所述支撑架通过轴承与工作台转动连接，且支撑架的底端与旋转气缸的旋转轴固定连接，所述支撑架的上端设有横杆，且横杆上设有升降气缸。本实用新型通过设置一个带有活动杆和卸料板的工作台，使用时只需向下压动活动杆的一端，活动杆的另一端就会翘起，此时在活动杆的推动下，卸料板就会向下运动，从而带动顶针将限位凹槽内的芯片顶出，使得下料更方便。
一种适用于指纹芯片快速检测设备

[实用新型]一种半导体检测用测试台-CN202023297251.0有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体检测用测试台，包括上检测盒和下箱体，所述上检测盒安装在下箱体的上端，所述上检测盒一侧设有凸型口，所述凸型口处安装有箱门，且箱门与上检测盒之间设有密封结构，所述测试台安装在滑动安装板上，所述滑动安装板滑动安装在固定座上，所述固定座固定安装在上检测盒内，所述上检测盒底部位于固定座两侧分别设有吸气口和输气口，所述上检测盒两侧安装有转动连接件，本实用新型通过在上检测盒上只设置一个凸型口，其他采用一体式结构，并将凸型口处的箱门处安装两组橡胶垫圈组成的密封结构，箱门关闭时，两组橡胶垫圈紧密贴合，使得箱门与上检测盒之间密封性好，整个上检测盒具有良好的密封性。
一种半导体检测测试

[实用新型]一种适用于半导体生产用晶圆抛光机-CN202023304563.X有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产用晶圆抛光机，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上表面固定安装有U型架，所述U型架的内部设置有电动推杆，所述电动推杆的输出轴固定连接有支撑板，所述支撑板的下表面固定安装有若干个弹簧一；通过设置有调节组件，调节拉杆带动位于前侧的夹持板的进行向前运动，同时带动弹簧二进行拉伸或收缩，弹簧二形变产生的作用力作用于拉杆上，带动拉杆上的夹持板向固定板二上的夹持板进行靠近从而夹紧半导体，配合气弹簧形变作用于海绵橡胶板从而对半导体在夹持固定时进行缓冲保护，进而对半导体进行稳固夹持固定，操作简单，使用方便。
一种适用于半导体生产用晶圆抛光机

[实用新型]一种半导体加工用薄件载具-CN202023297202.7有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红;赵艳红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体加工用薄件载具，包括基板，所述基板的内部均匀安装有承载板，所述基板的表面设置有分割槽，所述承载板的顶部设置有安装槽，所述承载板的内部设置有分割槽，所述安装槽的内部嵌有半导体元件，所述半导体元件的两侧表面边缘处安装有限位柱，所述承载板的两端顶部分别安装有轴座，本实用新型一种半导体加工用薄件载具，通过在半导体元件的两侧表面边缘处对应设有与限位柱相适用的限位槽，在实际使用中，限位柱与限位槽的配合使用，能够对半导体元件起到固定作用，使半导体元件在加工的过程中，不会轻易产生移动，防止半导体元件发生翘曲，提升产品的良品率。
一种半导体工用薄件载具

[实用新型]一种集成多芯片的系统级封装-CN202023297203.1有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种集成多芯片的系统级封装，包括封装元件，所述封装元件的底部粘贴有封装底板，所述封装底板的顶部四角处设置有定位柱，所述封装底板的底部四角处设置有定位孔，所述封装底板的两侧表面设置有连接孔，与所述连接孔相邻的封装底板侧边表面设置有连接块，所述封装底板包括有基板和粘贴层，所述粘贴层处于定位柱的下方，且基板安装在粘贴层的底端，本实用新型一种集成多芯片的系统级封装，通过在封装底板的底部四角处设置有定位孔，在实际使用中，定位孔能够与定位柱配合使用，使封装件能够叠加使用，增加封装件使用的灵活性，同时适用于多种电子设备，避免芯片的浪费。
一种集成芯片系统封装

[实用新型]一种半自动型半导体芯片生产安装设备-CN202023297230.9有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半自动型半导体芯片生产安装设备，包括主机架和安装在主机架上的下位输送带，所述下位输送带两侧的主机架顶端分别安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端共同安装有吊梁，所述吊梁的顶端活动安装有机械臂，所述机械臂上安装有夹持机构，任意一个所述支撑柱的表面安装有工位架，且工位架的表面安装有上位输送带，所述下位输送带的表面均匀安装有限位件。本实用新型通过设置有一系列的结构，使得该半自动型半导体芯片生产安装设备，可形成上下两层输送带的装配效果，避免工厂空间占用的同时，可分别输送待安装的芯片和需要安装芯片的电气部件，具有便于卸料的效果，方便人工对漏料进行处理。
一种半自动半导体芯片生产安装设备

[实用新型]一种半导体部件封装用焊接设备-CN202023304573.3有效
发明人：张静;赵浩;陈博;黎载红;韩林茂 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体部件封装用焊接设备，包括壳体，所述壳体的内部固定安装有调节电机，且壳体的顶部固定安装有安装罩，所述安装罩的内部固定安装有气滑环，所述调节电机的输出端固定安装有放置台，所述壳体内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上转动安装有调节板，所述调节板的顶部固定安装有滑板。本实用新型设置有电动推杆与焊接头配合，可以对半导体部件进行焊接作业，同时通过电动推杆可以对焊接时的高度进行调节，提高了设备的实用性，设置有滑板与滑座配合，可以对在焊接头进行前后左右移动，从而通过设备可以对半导体设备进行自动焊接，提高了设备的实用性，使焊机设备更加便于使用，扩大了适用范围。
一种半导体部件封装焊接设备

[实用新型]一种具有防护功能的芯片安装装置-CN202023304603.0有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护功能的芯片安装装置，包括操作台和控制箱，所述操作台的顶端安装有龙门机架，所述龙门机架的表面活动安装有机械臂，所述机械臂的末端输出轴通过转盘安装有安装架，所述安装架的顶端安装有气泵，所述安装架的顶端安装有吸附盘，且吸附盘的底端表面安装有气动控制机构，所述龙门机架一侧的操作台顶端安装有检测架，所述吊杆上安装有抽检机构，所述引导浅槽外侧的操作台顶端安装有推料机构。本实用新型通过设置有一系列的结构，使得该具有防护功能的芯片安装装置，可在芯片安装过程中，可进行吸附安装的同时，避免芯片落下或吸附间距过大等造成对芯片的破坏，实现防护效果的同时，可形成流水线形式的安装操作。
一种具有防护功能芯片安装装置

[实用新型]一种半导体芯片用辅助散热装置-CN202023304611.5有效
发明人：赵浩;张静;陈博;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片用辅助散热装置，属于半导体芯片散热技术领域，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个支撑板之间安装有安装铜板，安装铜板内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒；该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性。
一种半导体芯片辅助散热装置

[发明专利]一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片-CN202011618711.7在审
发明人：陈博;赵浩;张静;黎载红 -专利权人：上海波汇科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳、安装板和激光芯片体，所述安装板的顶部固定安装有激光芯片体，所述激光芯片体顶部的两侧固定安装有精度功能区，所述激光芯片体的顶部包裹有芯片封装，所述安装板的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧设置有接线端，所述保护壳的正面固定安装有接线槽，本发明通过设置有的导热板能有效的将热量从装置当中传导至外界，从而使其内部芯片处于低温状态，从而不会由于芯片的自身过热的问题对激光造成影响的问题发生，通过设置有的校准功能区能单独对激光位置进行校准，增加装置的使用范围，同时避免切割出的物体发生龟裂等问题。
一种便于精确切割 25 gbs 高速调制 dfb 激光器芯片

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