专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型一体式香料制冷机-CN202123127124.0有效
  • 黎亮 - 四川味欣食品科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-10-04 - F25D11/00
  • 本实用新型公开了一种新型一体式香料制冷机,属于香料生产设备技术领域中的一种香料制冷机,其技术方案为包括立式箱体,设置在立式箱体中的存放组件,所述存放组件包括设置在立式箱体中的匀散存放组件,设置在立式箱体底部的压缩机控制组件,压缩机控制组件中的制冷管道固定设置在立式箱体的内壁上;所述匀散存放组件包括转动设置在立式箱体底部且上端开口的转动筒组件,设置在立式箱体顶端且与立式箱体之间可拆卸连接的匀散螺杆盖体组件;本实用新型提供一种新型一体式香料制冷机,在实现对香料的冷藏的同时,并对香料进行持续的搅动翻滚,由此提高对香料的快速的冷却加工。
  • 一种新型体式香料制冷机
  • [发明专利]一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法-CN202011295106.0有效
  • 金城;吕奇皓;张彬超;陈建宏;黎亮 - 北京理工大学
  • 2020-11-18 - 2022-09-02 - H01L23/66
  • 本发明公开了一种用于芯片三维封装的金属波导装置及其设计方法,解决了利用在波导屏蔽腔体外部直流电路对集成封装于金属波导内部的芯片进行集成、控制的问题,并降低了传输中的电磁波损耗。本发明先确定该芯片工作的频率范围,根据此设计金属波导内部的空气腔的尺寸;接着设计电磁带隙波导结构的参数,包括周期性长方形金属柱的高度h,底面边长w和周期距离p,使得在空腔里传播的电磁波无法从两侧泄露,且h与空气腔的高度一致,同时尺寸满足易于加工的要求;最后根据芯片的尺寸,在电磁带隙波导结构中的预留空槽中镶嵌入芯片,并将芯片控制引线从空气腔内部途经周期性长方形金属柱之间的空隙引出,连接至PCB控制电路板上。
  • 一种用于芯片三维封装金属波导装置及其设计方法

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