专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构-CN202311148453.4在审
  • 黎杰;庞振江;洪海敏;周芝梅;温雷;卜小松;黄首杰 - 深圳智芯微电子科技有限公司;深圳市国电科技通信有限公司
  • 2023-09-06 - 2023-10-13 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种芯片封装结构,包括:第一芯片和第二芯片;封装框架,封装框架具有基岛和多个引脚,第二芯片设于基岛,多个引脚分别与相应的第一芯片和第二芯片连接;第一电连接件,第一电连接件与第一芯片、第二芯片、多个引脚中的一个均连接;塑封部,塑封部包覆于第一芯片、第二芯片、封装框架和第一电连接件,且基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部。由此,通过基岛的部分和第一电连接件的部分外露于塑封部,能够提升芯片封装结构的散热能力,可以提升芯片封装结构散热效率,可以使芯片封装结构满足高功率密度器件散热要求,提升第一芯片和第二芯片的工作可靠性。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]极片结构、加热结构、加热装置和车辆-CN202022813115.6有效
  • 党武榆;任茂林;黄金明;黄首杰 - 比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
  • 2020-11-27 - 2021-06-18 - H05B3/03
  • 本实用新型公开了一种极片结构、加热结构、加热装置和车辆。该极片结构,包括:保持架;第一极片,第一极片设置于保持架,第一极片具有从保持架显露出的第一引出部;第二极片,第二极片设置于保持架,第二极片具有从保持架显露出的第二引出部,第一引出部和第二引出部在保持架宽度方向上间隔开,并且第一引出部和第二引出部中的每一个引出部的引出部宽度方向与保持架宽度方向为非平行关系。根据本实用新型实施例的极片结构,第一引出部和第二引出部中的每一个引出部的引出部宽度方向与保持架宽度方向为非平行关系,以减小第一引出部和第二引出部在保持架宽度方向的占用空间,从而有利于减小保持架的宽度,进而有利于减小极片结构的体积。
  • 结构加热装置车辆
  • [实用新型]PTC加热器-CN201922500099.2有效
  • 党武榆;黄首杰;朱艳妮;任茂林;王培卓 - 比亚迪股份有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-08-25 - H05B3/02
  • 本公开涉及一种PTC加热器,包括加热器主体(1)、控制器(2)、正极片(3)、负极片(4),加热器主体包括多个加热芯体(11);控制器安装在加热器主体上,并包括用于控制多个加热芯体的PCB板(21);正极片的一端与每个加热芯体的正极电连接,另一端插入PCB板并与PCB板电连接;负极片的一端与每个加热芯体的负极电连接,另一端插入PCB板并与PCB板(电连接。通过上述技术方案,加热芯体通过正极片和负极片以插入PCB板的方式实现与PCB板的电连接,正极片和负极片不易与其周边的部件发生摩擦和损坏,提高了PCB板与加热芯体之间的连接电路的稳定性。
  • ptc加热器

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