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[发明专利] 芯片贴膜设备 -CN202111152567.7 在审
发明人：
黄良印 高为翰 ;胡文清 ;黄士谦
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2021-09-29
-
公布日：
2023-03-31
-
主分类号：
H01L21/67 文献下载
摘要： 本发明公开一种芯片贴膜设备，包含一供膜装置、位于所述供膜装置下游的一芯片撷取设备、及一撷取器。所述芯片撷取设备用来撷取并对位一芯片。所述撷取器能依序移动经过所述供膜装置、膜对位装置、及芯片撷取设备。所述撷取器能自所述供膜装置撷取一膜片、并能通过所述膜对位装置来对其所撷取的所述膜片进行对位、且能将其所撷取的所述膜片来与所述芯片撷取设备所撷取的所述芯片相互贴合、且能输送相互贴合的所述芯片与所述膜片。据此，所述撷取器能够同时输送所述膜片与相贴合的所述芯片，以快速地串连不同的装置(如：所述供膜装置及所述芯片撷取设备)，进而有效地提升整体的工作效率。芯片 设备
[发明专利] 激光式固晶设备 -CN202111048971.X 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印 刘黄颂凯 ;施景翔
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2021-09-08
-
公布日：
2023-03-10
-
主分类号：
H01L21/67 文献下载
摘要： 本发明公开一种激光式固晶设备，其包含一固定式激光发射器、位于所述固定式激光发射器的出光路径上的至少一个光罩、一承载台及呈透光状的一获取器。所述承载台用来承载一基板并能相对于所述固定式激光发射器移动，以使所述基板位于所述出光路径上。所述获取器用来获取一芯片并使其粘附有一胶体，并进一步将所述芯片通过胶体而附着于位于所述出光路径上的所述基板。当所述芯片用所述胶体附着于位于所述出光路径上的所述基板时，所述固定式激光发射器能发出一激光束，该激光束沿所述出光路径穿过至少一个所述光罩并穿过所述获取器而投射于所述芯片。据此，所述激光式固晶设备通过采用不会移动的固定式激光发射器来有效地提升运作与生产效率。激光 式固晶 设备
[发明专利] 高精度黏晶系统、对位系统及其方法 -CN202111320271.1 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印 林语尚
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2021-11-09
-
公布日：
2022-10-21
-
主分类号：
H01L21/677 文献下载
摘要： 本发明公开一种高精度黏晶系统、一种高精度黏晶方法以及一种用于高精度黏晶的对位系统，高精度黏晶系统包括：一供应单元，用来设置一晶粒；一承接单元，相邻于供应单元；一中继单元，设于该供应单元与该承接单元之间；一吸取单元，设于该供应单元的上方，该吸取单元将该晶粒放置于该中继单元；以及一黏合总成，设于该承接单元的上方；该黏合总成将位于该中继单元的该晶粒放置于该承接单元。一种高精度黏晶系统，包括：一供应单元，用来设置一晶粒；一承接单元，相邻于该供应单元；一中继单元，设于该供应单元与该承接单元之间；一吸取单元，设于该供应单元的上方，该吸取单元将该晶粒放置于该中继单元；以及一黏合总成，设于该承接单元的上方。高精度 晶系 对位 系统 及其 方法
[发明专利] 芯片固晶装置 -CN202011192376.9 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印 林语尚
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2020-10-30
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公布日：
2022-05-06
-
主分类号：
H01L21/687 文献下载
摘要： 本发明公开一种芯片固晶装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一固晶台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述固晶台之间的一固晶器与一校正模块。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。所述芯片顶出器能反复运作而将多个所述芯片推抵向所述固晶器，以使所述固晶器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。所述校正模块用来调整所述固晶器所固持的多个所述芯片至一预定排列位置。所述固晶器能移向所述固晶台并将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片同步设置于所述固晶台上。据此，所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。芯片 装置
[发明专利] 芯片分类装置 -CN202011195720.X 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印 林语尚
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2020-10-30
-
公布日：
2022-05-06
-
主分类号：
H01L21/67 文献下载
摘要： 本发明公开一种芯片分类装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一分类台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述分类台之间的一分类器。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。当所述分类器位于一吸取位置时，所述分类器面向所述芯片顶出器，并且所述芯片顶出器反复运作而将多个所述芯片推抵向所述分类器，以使所述分类器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。当所述分类器位于一分类位置时，所述分类器面向所述分类台，并且用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。据此，所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。芯片 分类 装置
[发明专利] 生产设备及撷取器 -CN202011138049.5 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印 林语尚
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2020-10-22
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公布日：
2022-04-22
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主分类号：
H01L21/67 文献下载
摘要： 本发明公开一种生产设备及撷取器，撷取器包括一吸取头、连接于吸取头的一力量控制单元、及对应于吸取头设置的一光固化器。吸取头用来吸取一芯片的一表面的局部、并将芯片置放于位在一载体上的一胶体。当吸取头将芯片置于胶体时，力量控制单元能驱使吸取头及其所吸取的芯片以一预定力量压迫于胶体，并且胶体连接芯片以及载体。当吸取头与芯片以预定力量压迫于胶体时，光固化器用来发射能穿过吸取头而投射于芯片的一固化光线，以固化胶体。据此，撷取器通过光固化器来固化胶体，据以取代加热环境温度的固化方式，进而有效地提升生产效率。生产 设备 撷取
[发明专利] 晶粒挑拣装置 -CN201910887499.5 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2019-09-19
-
公布日：
2021-03-05
-
主分类号：
H01L21/677 文献下载
摘要： 本发明提供一种晶粒挑拣装置，包括：一供应单元；一第一翻转单元，其相邻于该供应单元；一取放单元，其相邻于该第一翻转单元；一接收单元，其相邻于该取放单元，并且该接收单元垂直或平行于该供应单元；以及一第二翻转单元，其位于该取放单元与该接收单元之间；其中，该供应单元提供至少一晶粒给该第一翻转单元，该第一翻转单元将该晶粒翻转一第一预定角度，该取放单元接收已翻转至该第一预定角度的该晶粒，该取放单元将该晶粒提供给该第二翻转单元，该第二翻转单元再将该晶粒翻转至一第二预定角度，并将该晶粒提供给该接收单元。晶粒 挑拣 装置
[发明专利] 立式芯片堆栈装置及其方法 -CN201710463758.2 有效
发明人：
石敦智 ;黄良印
- 专利权人：
均华精密工业股份有限公司
申请日：
2017-06-19
-
公布日：
2020-12-11
-
主分类号：
H01L21/67 文献下载
摘要： 本发明公开了一种立式芯片堆栈装置及其方法，立式芯片堆栈装置也被称为VERTICALLY DIE STACKED BONDER。该立式芯片堆栈装置包含有：一自掀单元；一取放单元，其相邻于该自掀单元；以及一承接单元，其相邻于该取放单元；其中，至少一芯片位于该自掀单元，该自掀单元将该至少一芯片翻转90度，以使该至少一芯片成为立式型态，该取放单元将已成为立式型态的至少一芯片交接至该承接单元，该自掀单元再次将另一至少一芯片翻转90度，以使该另一至少一芯片成为立式型态，该取放单元将已成为立式型态的另一至少一芯片侧向迭设于位于该承接单元的该至少一芯片。该自掀单元将芯片翻转90度，该取放单元再将已翻转为立式型态的芯片依序侧向堆栈，藉此降低生产成本与提升生产效率。立式 芯片 堆栈 装置 及其 方法
[发明专利] 提高精度与速度的接合装置 -CN202010361901.9 在审
发明人：
石敦智 ;黄良印
- 专利权人：
苏州均华精密机械有限公司
申请日：
2020-04-30
-
公布日：
2020-08-18
-
主分类号：
H01L21/68 文献下载
摘要： 一种提高精度与速度的接合装置，包含一旋转模块、至少一定位模块及一压合模块；旋转模块用以运送晶粒；定位模块包括可相对运动的一上层与一下层，上层具有定位区用以提供晶粒设置于内，上层或下层其中之一于水平面平行第一方向作至少一次第一方向运动，以及，平行第二方向作至少一次第二方向运动，将晶粒定位于定位区的一角落，第一方向与第二方向于水平面相互垂直；压合模块具有至少一压合单元，压合单元拾取位于定位区内的晶粒并将晶粒压合于一基板，或者，压合单元拾取一基板并将基板与位于定位区内的晶粒压合。本发明可确保晶粒与基板压合的精度，更可提高晶粒与基板压合的速度。提高 精度 速度 接合 装置
