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- [发明专利]一种导电银浆生产粘度调节装置-CN202310556435.3在审
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张钰馨;黄立夫;匡丽君
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2023-05-17
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2023-08-29
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B01F33/82
- 本发明公开了一种导电银浆生产粘度调节装置，包括搅拌箱，搅拌箱的顶部固定连接有支撑筒，本发明的有益效果是：通过驱动机构实现了在一号电机的输出端带动一号转动盘转动时，一号转动盘会通过转轴带动调节板进行移动调节，从而通过调节板的移动并通过转轴对两个连接板和滑动板进行高度位置调节，对滑动板和二号搅拌杆上下位置进行往复调节，从而对搅拌箱内导电银浆加工时进行充分搅拌混合处理，通过加入了二号转动盘、活动杆，实现了在二号搅拌杆转动时带动限位侧块进行转动，在限位侧块转动时会通过限位槽带动转动筒和二号转动盘进行转动，从而带动活动杆和齿轮进行移动，齿轮与内齿牙啮合，即可在活动杆和齿轮转动时带动齿轮进行转动。
- 一种导电生产粘度调节装置
- [实用新型]用于烧结银制备的高温烧结设备-CN202320680143.6有效
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史卫利;黄立夫
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2023-03-31
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2023-07-11
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F27D17/00
- 本实用新型公开了用于烧结银制备的高温烧结设备，包括底板，底板的顶部固定连接有烧结炉，烧结炉的顶部固定连接有用于会烧结尾气进行净化的净化机构，底板底部的两端均固定连接有升降座，升降座的底部开设有通槽，通槽的内腔滑动连接有支撑块，升降座内腔的两端均转动连接有螺纹套筒，螺纹套筒的内腔螺纹连接有螺纹杆，两个螺纹杆的底端分别与支撑块顶部的两端固定连接，螺纹套筒的表面套接有从动锥形齿轮，升降座的两侧均转动连接有转动杆，转动杆的一端穿入升降座的内腔固定连接有主动锥形齿轮，本实用新型用于烧结银制备的高温烧结设备，对废气进行净化，净化后的气体从隔离网排出，防止尾气对大气造成污染。
- 用于烧结制备高温设备
- [实用新型]一种导电银浆的生产设备-CN202223165860.X有效
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史卫利;张洪旺;黄立夫
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2022-11-29
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2023-07-07
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B01F31/441
- 本实用新型属于银浆生产技术领域，尤其是一种导电银浆的生产设备，针对现有的生产设备在生产导电银浆时对材料的搅拌效果不好，使得材料混合不够充分，大大的降低了导电银浆的生产质量的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底部对称固定安装有两个支架，箱体的底部内壁上对称固定安装有两个斜板，箱体的底部固定安装有出料管，出料管上活动安装有控制阀，箱体的一侧固定安装有安装架，安装架上滑动安装有双轴电机，双轴电机的一个输出轴上固定安装有搅拌装置，双轴电机的另一个输出轴上固定安装有推动装置，本实用新型生产导电银浆时搅拌效果好，使得材料可以充分混合，大大的提高了导电银浆的生产质量。
- 一种导电生产设备
- [实用新型]一种导电胶供给装置-CN202021996697.X有效
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黄立夫;张洪旺;吴欢
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2020-09-14
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2021-06-08
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B65G47/04
- 本实用新型属于导电胶技术领域，尤其是一种导电胶供给装置，针对现有的导电胶成品输出供给时，需要人工摆放在输送带上，效率较低的问题，现提出如下方案，其包括供料箱，所述供料箱内堆放有导电胶，供料箱的两侧内壁上均转动设置有滚筒，滚筒的两端均固定连接有定位杆，两个定位杆上固定连接有同一个橡胶辊，两个橡胶辊相互配合，两个滚筒的一侧均固定连接有第一滚轴的一端，第一滚轴的另一端固定连接有第一锥齿轮，第一锥齿轮上啮合设置有第二锥齿轮，两个第二锥齿轮上固定套设有同一个第二滚轴，本实用新型在滚筒转动时，可以通过定位杆转动橡胶辊，通过两个橡胶辊便可以将上方的导电胶抬起，方便最下方的导电胶滑动至输送带上。
- 一种导电供给装置
- [实用新型]一种导电胶保存装置-CN202021996700.8有效
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张洪旺;黄立夫;史小文
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2020-09-14
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2021-06-08
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B65D81/18
- 本实用新型属于导电胶保存技术领域，尤其是一种导电胶保存装置，针对现有的保存方式不能满足隔绝氧气和干冷的环境，影响导电胶的使用性能的问题，现提出如下方案，其包括保存箱，保存箱的顶部转动连接有箱盖，箱盖的顶部转动连接有把手，保存箱的一侧内嵌有冷却结构，保存箱内固定连接有支撑板，支撑板的顶部设置有多个放置座，放置座的顶部放置有胶管，保存箱的底部内壁上设置有电源，保存箱的底部内壁上固定连接有圆筒，圆筒的一侧固定连接有伺服电机，圆筒内转动连接有电机轴，电机轴的一端与伺服电机的输出轴固定安装。本实用新型能满足隔绝氧气和干冷的环境，方便保存，不影响导电胶的使用性能。
- 一种导电保存装置
- [实用新型]一种导电胶处理装置-CN202021998069.5有效
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张洪旺;黄立夫;徐菊
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2020-09-14
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2021-06-04
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B24B23/02
- 本实用新型属于电子材料技术领域，尤其是一种导电胶处理装置，针对现有的技术手段去直接铲除导电胶，往往容易对导电胶的电路板载体产生损伤，且清理后的碎屑也容易卡到电路板的各种缝隙中，影响其使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括握杆，所述握杆的外侧固定套设有防滑套，握杆的一端连接有壳体，壳体内开设有第一安装腔和负压腔，第一安装腔内固定安装有小型负压机，小型负压机的输入口与负压腔相连接，本实用新型的导电胶处理装置在使用时可快速的对导电胶进行清除，且不会对导电胶的电路板载体产生损伤，同时可以将清除掉的导电胶进行及时的吸附收集，避免其散落到电路板的缝隙内，影响电路板的使用寿命。
- 一种导电处理装置
- [实用新型]一种半导体封装设备-CN202021998076.5有效
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黄立夫;张洪旺;徐菊
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无锡帝科电子材料股份有限公司
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2020-09-14
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2021-04-09
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H01L21/677
- 本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括箱体，箱体的一侧通过两个铰链分别与两个箱门的一端铰接，两个箱门一侧的顶部均固定安装有观察窗，两个箱门一侧的中部均固定连接有把手，箱体一端的顶部固定连接有连接板，连接板的顶部固定安装有显示器，箱体另一端的底部固定安装有电源插座，箱体的内部通过隔板依次分隔为焊线室和塑封室，焊线室的一侧固定连接有电动液压杆，本实用新型一种半导体封装设备，防止在半导体转移过程中可能对工作人员造成伤害，半导体温度也会下降的很快，而导致生产效率的下降，缩短了半导体加工的流程，提高了装置的工作效率，防止装置长时间不用会积攒灰尘，影响装置之后的工作。
- 一种半导体封装设备
- [发明专利]一种金属与高分子焊接装置及焊接方法-CN201910288810.4有效
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陈科;黄立夫;蒋沐阳;单爱党
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上海交通大学
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2019-04-11
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2020-11-06
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B23K31/02
- 本发明涉及一种金属与高分子焊接装置及焊接方法，包括电加热系统、压力系统、工作平台(7)，待焊接金属平板(6)固定在工作平台(7)上，待焊接高分子平板(4)通过压力系统悬于待焊接金属平板(6)上方，电加热系统对待焊接金属板进行加热，随后压力系统将高分子平板(4)压合在金属平板(6)上进行焊接。与现有技术相比，本发明的优势在于可以精确控制焊接过程中的下压量与下压深度；精确测量焊接过程中的温度与压力数据；可以自动调节焊接过程中的压力与温度；可以控制焊后过程中的冷却速度，提高高分子材料与金属平板接头的强度；可以调节预热、焊接、冷却过程中的环境气氛，控制高分子的氧化降解程度；可以实现多种模式的金属与高分子焊接，包括手动模式、恒定压力模式、恒定温度模式。
- 一种金属高分子焊接装置方法
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