专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果200个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种钢支撑与地连墙抗拉联接结构-CN201821731402.9有效
  • 黄明利;陈燃 - 北京交通大学
  • 2018-10-24 - 2020-02-28 - E02D17/04
  • 本实用新型公开了一种钢支撑与地连墙抗拉联接结构,包括托盘、钢筋笼立筋、抗拉钢筋、预埋钢板和钢支撑端头,在地连墙的钢筋笼内设置多排立筋,所述钢筋笼立筋上缠绕带有钢筋箍的抗拉钢筋,地连墙的钢筋笼内顶部预埋有预埋钢板,所述预埋钢板上方设置托盘,所述托盘上方固定连接钢支撑端头;所述抗拉钢筋缠绕焊接在地连墙钢筋笼的立筋上;抗拉钢筋两端都设置钢筋箍;本实用新型通过在地连墙钢筋笼的立筋上缠绕焊接端头带有钢筋箍的抗拉钢筋,其与钢楔块配合发挥抗拉作用;减少“掉撑”现象的发生,能够保证工程的安全性,操作简单,适用范围广。
  • 一种支撑连墙抗拉联接结构
  • [发明专利]一种用于印刷电路板PCB的散热孔的加工方法-CN201710103517.7有效
  • 黄明利;蔡黎;高雷 - 华为机器有限公司
  • 2017-02-24 - 2019-07-12 - H05K3/42
  • 本申请提供一种用于PCB的散热孔的加工方法,能够增加散热孔内壁的电镀层,减小对PCB表面电镀层厚度的影响,有利于更高密的外层线路的设计。该加工方法包括:将至少两层PCB子板压合形成PCB,任意两层相邻PCB子板之间具有内导电层,内导电层中至少包括一层露出于侧壁的目标内导电层;对PCB进行钻孔处理,得到贯穿PCB的散热孔;对PCB进行第一电镀处理,使PCB外壁和散热孔内壁沉积第一电镀层;对沉积在上表面和下表面的第一电镀层分别进行开窗处理,使上表面的第一区域与第二区域断开,且下表面的第三区域与第四区域断开;通过至少一层目标内导电层,对散热孔进行第二电镀处理,使散热孔内壁和第一区域沉积第二电镀层。
  • 一种用于印刷电路板pcb散热加工方法
  • [发明专利]一种印刷电路板-CN201610184861.9有效
  • 郭健强;黄明利;傅立峰 - 华为技术有限公司
  • 2016-03-28 - 2019-06-21 - H05K1/18
  • 本发明涉及电子器件领域,公开了一种印刷电路板,印刷电路板包括板体和至少一个压接器件,每一个压接器件设有针脚;板体一个表面为压接面,另一表面为表贴面,压接面用于布局压接器件,表贴面用于焊接表贴器件的表贴焊盘,板体设有压接孔,每一个针脚对应一个压接孔,且每一针脚插装于对应的压接孔内,压接孔为盲孔且压接孔的开口位于压接面,针脚插入对应的压接孔中,实现压接器件的布局,而压接孔为盲孔,不会影响表贴面的形成、表贴焊盘以及表贴器件的布局,故表贴面上布局空间增大,可布局表贴器件,还可布局其它器件,提高了器件布局密度,因此,该印刷电路板用于提高形成表贴焊盘的表面布局器件的密度,从而提高形成表贴焊盘的表面的利用率。
  • 一种印刷电路板

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top