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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件-CN202110535413.X在审
发明人： 黄子葳;李孟全;林芳旭 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种裁切方法、裁切设备及使用于该裁切方法的辅助元件，包括：提供一切刀；提供一载台，供一辅助元件载置；该辅助元件设有一第一面与一第二面于该辅助元件的两侧；使该辅助元件的该第一面附着于该载台上，并使一待加工物载置于该辅助元件的该第二面上；使该切刀对该辅助元件上的该待加工物进行裁切，该切刀切断该待加工物但不切断该辅助元件；借此减少切刀直接触及载台而造成切刀与载台的损伤。
方法设备使用辅助元件

[发明专利]芯片剥折制程的供料方法及装置-CN201811337010.9在审
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折制程的供料方法及装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，其方法包括：提供一设有一电阻部位、一位于该电阻部位一端的废料部、二位于该电阻部位两侧的侧边部的片状芯片；使该片状芯片被置于该机台上一置料机构；以一搬送机构将该置料机构中的片状芯片搬送至该机台上一折边机构，以执行剥除该侧边部及废料部的待剥除部位以剩下该待剥条芯片；以该搬送机构将该折边机构中的该待剥条芯片搬送到该剥折机构处进行剥折成条状芯片；借此使芯片剥折制程可以一贯而有效率的被执行，并大幅提升产能。
芯片剥折制程供料方法装置

[发明专利]芯片剥折工艺的定位方法及装置-CN201811337037.8在审
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位；借此使构造简单而容易加工，且定位更确实。
芯片工艺定位方法装置

[发明专利]芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备-CN201811337179.4在审
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的搬送方法、装置及使用该装置的设备，该搬送方法包括：使剥折后的一条状芯片留置于一定位装置的一定位部上；执行一第一搬送步骤，以一第一搬送模块将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部中；一第二搬送步骤，以一第二搬送模块将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。
芯片工艺方法装置使用设备

[发明专利]芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备-CN201811337281.4在审
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片剥折工艺的推送方法、机构及使用该机构的设备，该推送方法用以推送一待剥条芯片被进行剥折成条状芯片；包括：提供一设有一可作摆动的摆座的剥折机构，该摆座上设有一输送道；提供一片状芯片，其先执行一折边剥除待剥除部位的程序，使该片状形成一仅包括一电阻部位、一夹持部及二内侧边的待剥条芯片；再以该待剥条芯片置入该剥折机构的该摆座的该输送道，以一推送机构的一推夹进行推送该待剥条芯片；借助此使该条状芯片在剥折工艺中可以顺畅的被推送。
芯片工艺推送方法机构使用设备

[发明专利]物料承接定位装置-CN201710032587.8有效
发明人： 黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B65G47/14 文献下载
摘要：本发明提供一种物料承接定位装置，设有受一第一驱动组件作用作X轴向间歇性往复位移的承接组件，包括一载座置靠并固设定位于一座架，载座设有载置区间；承接组件受第一驱动组件驱动使载座间歇性往复位移以各载置区间逐一对应一震动送料装置的输送槽道出口，并承接由输送槽道输入的铁芯；以输送槽道出口侧为前侧，载置区间Y轴向开设的两端侧形成呈开放状之前开口、后开口，该载座以载置区间的后开口的该侧与座架附靠；一检视通道设于载座以载置区间的后开口的该侧与座架附靠处下方，一检测元件可经该检视通道对载置区间中的铁芯进行检视。
物料承接定位装置

[实用新型]芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备-CN201821853052.3有效
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片剥折工艺的搬送装置及使用该装置的设备，包括：用于搬送留置于一定位装置的一定位部上的剥折后的一条状芯片；包括：将该定位部上的该条状芯片搬送置于一置放座的一暂置部的一第一搬送模块；将该暂置部上的该条状芯片搬送置于一料框中收集的一第二搬送模块；借助此使该条状芯片可在被剥折后被搬送收集。
芯片搬送装置本实用新型定位部置放座料框

[实用新型]芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备-CN201821853355.5有效
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备，该片状芯片其上被规划具有一电阻部位，该电阻部位前端形成一废料部，该电阻部位后端形成一夹持部，该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部；其中，该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边，以及靠电阻部位外侧的外侧边的片状芯片；该片状芯片剥除该外侧边及该废料部形成一包括该电阻部位、夹持部及内侧边的待剥折芯片；所述待剥折芯片由一推送机构以一推夹进行推送；借助此使该芯片在剥折工艺中可以顺畅的被推送。
芯片电阻片状芯片推送机构侧边部夹持部内侧边外侧边推送本实用新型剥除规划

[实用新型]芯片剥折工艺的定位装置-CN201821852660.2有效
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片剥折工艺的定位装置，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位；借助此使构造简单而容易加工，且定位更确实。
模座压模定位装置芯片部位芯片摆座本实用新型拘束相对位移偏摆前移间作加工

[实用新型]芯片剥折工艺的供料装置-CN201821852864.6有效
发明人：董圣鑫;黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片剥折工艺的供料装置，用以在一机台上对将一待剥条芯片剥折成条状芯片的一剥折机构进行供料，包括：设于该机台上供一片状芯片置放的一置料机构；设于该机台上，执行将该片状芯片剥除待剥除部位，以剩下该待剥条芯片的一折边机构；设于该机台上进行该片状芯片或该待剥条芯片搬送的一搬送机构；借此使芯片剥折工艺可以一贯而有效率的被执行，并大幅提升产能。
芯片供料装置剥除机台本实用新型搬送机构折边机构置料机构产能供料置放

[发明专利]铁芯沾锡制程的取放方法、装置及工作站-CN201710030509.4有效
发明人： 黄子葳 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01F41/066 文献下载
摘要：本发明提供一种铁芯沾锡制程的取放方法、装置及工作站，包括：提供一铁芯，该铁芯包括一卷芯部，并在卷芯部两端各设有一第一凸缘部及一第二凸缘部，该第一凸缘部、第二凸缘部各具有二水平侧缘，以及二垂直侧缘；提供一取放机构，其上设有一夹具，该夹具包括二夹爪，二夹爪下端设有一夹口；该取放机构设于一包括入料步骤、预热步骤、沾锡步骤、卸料步骤其中之一个铁芯沾锡制程步骤的工作站的以间歇旋转流路进行搬送的搬送装置中，使该取放机构被驱动移至夹具的夹口对应于该铁芯，并被驱动以该二夹爪夹持、松放或将铁芯进行搬送位移。
方法装置铁芯沾锡制程工作站

[发明专利]电子组件搬送方法及装置-CN201410304776.2有效
发明人：王安田;黄子葳;黄清泰;黄建桦 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明系一种电子组件搬送方法及装置，包括提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
电子组件方法装置

[实用新型]电子组件搬送装置-CN201420355926.8有效
发明人：王安田;黄子葳;黄清泰;黄建桦 -专利权人：万润科技股份有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型系一种电子组件搬送装置，包括：一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；一使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附的第一负压构造；一使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附的第二负压构造。本实用新型仅以提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件上浮的驱力，来降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件得以避免与底部过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。
电子组件装置

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