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[实用新型]一种铜箔基底LED灯珠及灯带-CN202223530728.4有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜箔基底LED灯珠，其特征在于：包括CSP芯片及铜箔，所述铜箔上有镂空位，所述CSP芯片的引脚通过镂空位露出，且所述CSP芯片通过胶水层固定于铜箔上。本实用新型采用了铜箔代替了BT板，并且直接采用胶水层将CSP芯片固定于铜箔上，上述结构中不含锡膏，因而在本灯珠焊接于软灯带上时，避免了锡膏融化死灯的风险，而且铜箔成本低廉，大大降低了产品成本。
一种铜箔基底 led

[实用新型]一种LED球泡照明芯片结构-CN202223553773.1有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。本实用新型采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、降低了生产成本，而且发光效果更好。
一种 led 照明芯片结构

[发明专利]一种铜箔基底LED灯珠及灯带-CN202211688659.1在审
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔基底LED灯珠，其特征在于：包括CSP芯片及铜箔，所述铜箔上有镂空位，所述CSP芯片的引脚通过镂空位露出，且所述CSP芯片通过胶水层固定于铜箔上。本发明采用了铜箔代替了BT板，并且直接采用胶水层将CSP芯片固定于铜箔上，上述结构中不含锡膏，因而在本灯珠焊接于软灯带上时，避免了锡膏融化死灯的风险，而且铜箔成本低廉，大大降低了产品成本。
一种铜箔基底 led

[发明专利]一种LED球泡照明芯片结构-CN202211697812.7在审
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。本发明采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、降低了生产成本，而且发光效果更好。
一种 led 照明芯片结构

[发明专利]一种LED芯片的封装结构-CN202010907925.X有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提出一种LED芯片的封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧设置有第一荧光胶层，LED芯片的顶面设置有第二荧光胶层，所述第二荧光胶层上设置有保护膜层；所述第一荧光胶层，按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；扩散粉：1～3重量份。本发明提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
一种 led 芯片封装结构

[发明专利]一种LED芯片的封装工艺-CN202010907912.2有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提出一种LED芯片的封装工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。通过本发明的LED芯片的封装工艺制备得到的LED芯片封装件，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
一种 led 芯片封装工艺

[实用新型]一种组合型混光灯珠-CN202121342894.4有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合型混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且成本低、工艺简单。
一种组合型混光灯珠

[实用新型]一种LED用高密度BT基板-CN202122340724.9有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。
一种 led 高密度 bt 基板

[实用新型]一种CSP混光灯珠-CN202121344972.4有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少两种CSP灯珠，基板上设有若干焊盘及设置于基板中的导电柱，该导电柱与相应的焊盘导通，所述CSP灯珠的引脚与对应的焊盘焊接，且基板上的所有所述CSP灯珠通过透明树脂封装。本CSP混光灯珠采用多种普通的CSP灯珠二次封装于基板上，不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围。
一种 csp 混光灯珠

[实用新型]一种幻彩灯带-CN202122343822.8有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种幻彩灯带，包括基板及设置于基板上的绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元，其特征在于：所述绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元在所述基板上排成一行，且所述绿光芯片单元位于所述红光芯片单元及所述蓝光芯片单元间。不仅大大减小了蓝光芯片单元对红光芯片单元的影响，而且排成直线后在实现跳动光效时或者流水光效时能够一条直线显示，光效更好。
一种彩灯

[发明专利]一种BT板灯珠的软灯带-CN202111128864.8在审
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种BT板灯珠的软灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设有若干线路板焊盘区，还包括焊接于柔性线路板上的LED灯珠，该LED灯珠包括BT基板、红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片，该BT基板一面设有若干引脚且所述基板单元的另一面设有若干基板焊盘区，所述基板焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述基板焊盘区通过导电铜柱与对应的引脚电连通，所述红光芯片、蓝光芯片、及绿光芯片与对应的基板焊盘区焊接，所述引脚与对应的线路板焊盘区焊接，所述柔性线路板及LED灯珠通过白胶封装。
一种 bt 板灯珠软灯带

[发明专利]一种幻彩灯带-CN202111130675.4在审
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种幻彩灯带，包括基板及设置于基板上的绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元，其特征在于：所述绿光芯片单元、红光芯片单元及蓝光芯片单元在所述基板上排成一行，且所述绿光芯片单元位于所述红光芯片单元及所述蓝光芯片单元间。不仅大大减小了蓝光芯片单元对红光芯片单元的影响，而且排成直线后在实现跳动光效时或者流水光效时能够一条直线显示，光效更好。
一种彩灯

[发明专利]一种LED用高密度BT基板-CN202111130693.2在审
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。
一种 led 高密度 bt 基板

[发明专利]一种正装LED芯片的封装方法-CN201911079354.9有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种正装LED芯片的封装方法，其包括以下步骤：步骤1：准备平面型支架；步骤2：在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的正装LED芯片之间具有空隙；步骤3：每个正装LED芯片的正负极分别通过金线在空隙与平面型支架连接，相邻正装LED芯片连接的金线以及金线与平面支架的连接点相互分开；步骤4：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤5：固化荧光胶；步骤6：切割矩阵阵列，得到正装LED芯片的封装件。本发明的封装方法较为简单，能够同时制备多个正装LED芯片封装件。
一种 led 芯片封装方法

[发明专利]一种倒装LED芯片CSP制造方法-CN201911080159.8有效
发明人： 麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装LED芯片CSP制造方法，包括以下步骤：步骤1：在载板上贴第一热解膜，在第一热解膜上贴第一双面膜；步骤2：在第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列；步骤3：在矩阵阵列上涂覆遮光胶；步骤4：将第一压件压在遮光胶上，使得遮光胶填充空隙；步骤5：固化遮光胶；步骤6：剥离第一压件，除去倒装LED芯片上表面的遮光胶；步骤7：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤8：在矩阵阵列周围放置支撑块，支撑块的高度大于倒装LED芯片的高度；步骤9：将第二压件放置在支撑块上，第二压件在矩阵阵列上方压平荧光胶；步骤10：固化荧光胶；步骤11：剥离第二压件，剥离载板，切割矩阵阵列。本发明能够大规模制备单面发光芯片CSP封装件且厚度可控。
一种倒装 led 芯片 csp 制造方法

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