专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光元件-CN201580019920.0有效
  • 西村凉;柴沼俊彦;鸟山重隆 - 捷客斯能源株式会社
  • 2015-04-24 - 2018-12-28 - H05B33/02
  • 本发明提供一种能够高效地将发出的光提取到外部、且可以充分确保发光面积的发光元件。发光元件10的特征在于,其含有具有第一面及第二面的透光性基板11、具有凹凸图案的凹凸结构层12、第一电极层13、具有发光部的有机发光层14、第二电极层15、以及直径为D1的透镜部件16,按照凹凸结构层、第一电极层、有机发光层及第二电极层的顺序在所述基板的第一面侧形成层叠体,且凹凸图案位于所述凹凸结构层的所述第一电极层侧,所述基板在第二面上具有透镜部件,发光部由夹在第一电极层及第二电极层中的有机发光层中的直径为D2的层状区域构成,发光部的中心与透镜部件的中心位于同心上,且发光部的直径D2与透镜部件的直径D1的比值为0.7﹤D2/D1≤1.0。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光元件及发光元件的制造方法-CN201480045127.3有效
  • 福田真林;西村凉;鸟山重隆;关隆史 - 吉坤日矿日石能源株式会社
  • 2014-08-11 - 2018-04-17 - H05B33/04
  • 一种发光元件100,其包含基材40、与前述基材40相对地配置的密封构件101、凹凸结构层142、第1电极92、有机层94、第2电极98和胶粘剂层103,前述凹凸结构层142、前述第1电极92、前述有机层94和前述第2电极98依次形成于前述基材40上,前述胶粘剂层103位于前述基材40与前述密封构件101之间,前述凹凸结构层142的外缘142c位于前述胶粘剂层103的内缘103a与前述胶粘剂层的外缘103b之间。发光元件100由于具备作为衍射光栅起作用的凹凸结构层142,因而光提取效率高,而且发光部以充分的密封性能被密封,能够抑制水分和氧气所导致的发光部的劣化,因而具有长寿命。
  • 发光元件制造方法
  • [发明专利]发光元件-CN201680030263.4在审
  • 增山聪;关隆史;鸟山重隆 - JXTG能源株式会社
  • 2016-05-02 - 2018-01-26 - H05B33/02
  • 本发明的透明(See-through)型发光元件100具备绕射光栅基板140,其于基材40的一面上形成有具有凹凸图案80的凹凸构造层142;第1电极92;有机层94;及第2电极98;且上述第1电极92、上述有机层94及上述第2电极98依序形成于上述凹凸构造层142上,上述凹凸图案80的凹凸的平均间距为150~650nm的范围内。透明型发光元件100可以高效率提取光。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光元件-CN201480071210.8在审
  • 西村涼;柴沼俊彦;鸟山重隆 - 捷客斯能源株式会社
  • 2014-11-26 - 2016-08-10 - H05B33/02
  • 发光元件100于基材40的一面上依序具备凹凸构造层142、第1电极92、有机层94、及第2电极98,透镜构件20配置于上述基材的上述一面的相反侧的面,上述有机层中的经上述第1电极及上述第2电极于上述基材的厚度方向夹持的区域的发光部94a与上述透镜构件,于俯视时中心一致,上述发光部径D2与上述透镜构件径D1的比满足D2/D1≦0.7,上述基材的上述相反侧的面与上述发光部的中心间的距离d与上述透镜构件径D1的比满足d/D1≦0.25。本发明提供一种具有充分的发光效率且色度的角度相依性小的发光元件。
  • 发光元件
  • [发明专利]电路基板-CN200410064174.0无效
  • 鸟山重隆 - 索尼株式会社
  • 2004-08-20 - 2005-02-23 - H05K1/14
  • 在液晶显示器的玻璃基板上形成电极部分,IC电路的金属电极(块体)从上部与之连接。通过在层间介电薄膜中与金属布线相对应的部分形成开口、并且在开口部分形成平台形状的电极焊盘来形成电极部分。在本发明中,电极焊盘的平面形状比层间介电薄膜的开口部分小。因此,能够改善围绕电极部分的外围表面的平坦特性。由此,能够高可靠性地连接集成电路器件(IC)或半导体芯片。
  • 路基

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