专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种提高电镀均匀性的陪镀边条-CN201620543829.0有效
  • 黄琦;鲍量;黄强 - 共青城超群科技协同创新股份有限公司
  • 2016-06-07 - 2016-11-16 - C25D17/00
  • 本实用新型属于电镀技术领域,涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条,其特征在于:包括主边条和副边条,所述主边条的上端设有挂钩,挂钩上安装有第一固定旋钮,所述副边条的上端设有滑动套,滑动套套在主边条上并可沿主边条移动,所述滑动套配备第二固定旋钮;所述挂钩设有迂回部,迂回部上安装第一固定旋钮,所述迂回部还连接弹片,弹片弯折在迂回部内侧,第一固定旋钮的螺纹端抵在弹片上。本实用新型的陪镀边条可快速固定在电镀设备上,调节电镀时各区域的电流密度,提高电镀均匀性。
  • 一种提高电镀均匀陪镀边条
  • [实用新型]一种RGB‑LED金属基板-CN201620543836.0有效
  • 黄琦;鲍量;黄强 - 共青城超群科技协同创新股份有限公司
  • 2016-06-07 - 2016-11-16 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种RGB‑LED金属基板,包括圆形铜板和开口铜环,圆形铜板和开口铜环为同心结构,圆形铜板和开口铜环之间通过绝缘树脂环物理连接并且电性隔断,开口铜环的上表面设有弧形槽,开口铜环的外侧设有若干第二极焊盘,圆形铜板的表面设有3个LED晶片固定槽,分别用于固定红色LED晶片、绿色LED晶片、蓝色LED晶片,圆形铜板还设有若干第一极焊盘,第一极焊盘自开口铜环的开口侧伸出。本实用新型有助于提高RGB‑LED的散热效率和稳定性。
  • 一种rgbled金属
  • [实用新型]室内照明LED金属基板-CN201620543838.X有效
  • 黄琦;鲍量;黄强 - 共青城超群科技协同创新股份有限公司
  • 2016-06-07 - 2016-11-16 - H01L33/64
  • 本实用新型涉及一种室内照明LED金属基板,其特征在于:包括第一金属板和第二金属板,第一金属板和第二金属板之间通过隔槽隔开;第一金属板作为PAD部分,用于焊线;第二金属板作为固晶区和焊线区;第一金属板和第二金属板均设有多个焊盘,第一金属板内设有反射杯罩固定区,反射杯罩固定区开设有第一金属板U形槽;第二金属板的中间部分为固晶区,第二金属板的外围部分是焊线区,固晶区的左侧和焊线区的左侧相通,另外三侧通过第二金属板U形槽隔开。本实用新型封装结构牢固,适用于室内照明LED灯。
  • 室内照明led金属
  • [发明专利]一种提高电镀均匀性的陪镀边条-CN201610396235.6在审
  • 黄琦;鲍量;黄强 - 共青城超群科技协同创新股份有限公司
  • 2016-06-07 - 2016-08-24 - C25D17/00
  • 本发明属于电镀技术领域,涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条,其特征在于:包括主边条和副边条,所述主边条的上端设有挂钩,挂钩上安装有第一固定旋钮,所述副边条的上端设有滑动套,滑动套套在主边条上并可沿主边条移动,所述滑动套配备第二固定旋钮;所述挂钩设有迂回部,迂回部上安装第一固定旋钮,所述迂回部还连接弹片,弹片弯折在迂回部内侧,第一固定旋钮的螺纹端抵在弹片上。本发明的陪镀边条可快速固定在电镀设备上,调节电镀时各区域的电流密度,提高电镀均匀性。
  • 一种提高电镀均匀陪镀边条
  • [实用新型]高光效铜柱型LED基板-CN201520892414.X有效
  • 黄琦;黄强;鲍量 - 共青城超群科技股份有限公司
  • 2015-11-11 - 2016-04-27 - H01L33/64
  • 本实用新型属于LED基板技术领域,提供了一种高光效铜柱型LED基板,在有机树脂基板中设置铜柱,LED基板表面设置反射杯罩,LED基板单元尺寸为2.5mm*2.5mm。在实际应用过程中,由于采用铜柱导通技术,使LED芯片产生的大量热量通过金属铜柱传递到反面焊接面,大大降低了LED基板正面的结温,同时正面基板正面安装反射杯罩,增加LED芯片产生的光的反射角度,增加封装后LED器件的光效。
  • 高光效铜柱型led基板

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