专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合材料及其制备方法-CN202110148436.5有效
  • 陈志钊;徐俊;鲁纬;马文珍 - 广东华智芯电子科技有限公司
  • 2021-02-03 - 2022-11-25 - C08L67/04
  • 一种复合材料及其制备方法,由以下重量份计的原料组成:(1)40‑90wt%重量份数的液晶聚合物;(2)9‑60wt%重量份数的聚酰亚胺;(3)0.5‑5wt%重量份数的增容剂;其制备包括以下步骤:(a)、预处理;(b)、混合;(c)、混炼挤压;本发明的复合材料通过将聚酰亚胺和增容剂与液晶聚合物反应得到共聚物,使得本共聚物的链段进入金属表面孔洞的时间增加,即延缓了结晶的速度,确保复合材料与电器元件金属表面的完美结合,确保气密性良好,不会出现漏气的情况,通过增容剂将液晶聚合物和聚酰亚胺连接聚合,保存了两者的耐热性能和防水性能。
  • 一种复合材料及其制备方法
  • [发明专利]铜质引线框架及其表面处理方法、封装体及其制备方法-CN202110712015.0有效
  • 鲁纬;陈志钊;徐俊 - 广东华智芯电子科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-03-11 - H01L21/48
  • 本发明涉及集成电路封装技术领域,特别是涉及一种铜质引线框架及其表面处理方法、封装体及其制备方法。本发明通过将铜质引线框架进行脱脂处理,使其被活化,使得能更好地进行微蚀处理,形成具有一定粗糙度和极高表面活性的外表面,然后进行电解氧化处理,并设定了电解氧化液的组成、电解氧化的电流密度以及处理温度,平衡了氧化反应和溶蚀反应,使得最终形成的氧化膜具有垂直交错的微观孔隙结构,较传统技术中棕化处理得到的相对平面化的微观粗化结构具备更好的表面粘合性能,从而使得表面处理后的铜质引线框架与塑料也能具备较好的结合力,能用于制备高气密性的塑料空腔封装体,在维持了良好气密性的前提下,有效降低了封装体的制造成本。
  • 引线框架及其表面处理方法封装制备
  • [发明专利]一种LDO稳压电路-CN202010162004.5有效
  • 鲁纬;段志奎;于昕梅;蒋业文;阮锦标;陈嘉维 - 佛山科学技术学院
  • 2020-03-10 - 2022-01-25 - G05F3/26
  • 本发明公开了一种LDO稳压电路,包括:基准电压端Vref、第一偏置电压端Vb1、第二偏置电压端Vb2、第三偏置电压端Vb3、输入电压端VDD、输出电压端Vout、控制电路、反馈电路、接地端GND和功率管MP;其中,反馈电路接收输出电压端Vout的反馈,并将信号反馈给控制电路,控制电路根据反馈信号调整功率管MP,以稳定输出电压端Vout的电压。通过LDO稳压电路的电路结构,形成了三重稳压的电路形态,提高了整个LDO稳压电路的稳定性和可靠性。本发明主要用于集成电路电源管理技术领域。
  • 一种ldo稳压电路

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