专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件-CN202111454605.4在审
  • 姜明杉;高永灿;金廷锡;文炅墩 - 三星电子株式会社
  • 2021-12-01 - 2022-06-21 - H01L23/31
  • 一种半导体封装件包括其中设置有连接布线的支撑基板。至少一个电容器设置在支撑基板上。电容器具有从支撑基板的上表面暴露的第一电极和第二电极。再分布布线层覆盖支撑基板的上表面。再分布布线层具有分别与连接布线以及第一电极和第二电极电连接的再分布布线。半导体芯片设置在再分布布线层上。半导体芯片具有芯片焊盘和外连接器,芯片焊盘电连接到再分布布线,外连接器设置在支撑基板的下表面上并电连接到连接布线。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装-CN202110188275.2在审
  • 文炅燉;姜明杉;高永灿;权伊亿;金廷锡;李共济;赵俸紸 - 三星电子株式会社
  • 2021-02-18 - 2021-08-20 - H01L23/31
  • 公开了一种半导体封装,包括:芯构件,具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表面与第二表面之间的外侧表面,芯构件具有将第一表面与第二表面连接的通孔,通孔具有从外侧表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的表面粗糙度Ra;再分布衬底,在芯构件的第一表面上,并且包括再分布层;半导体芯片,在再分布衬底上在所述通孔中,并具有电连接至再分布层的接触焊盘;以及密封物,在再分布衬底上并且覆盖半导体芯片和芯构件,芯构件的突出部分具有暴露于密封物的侧表面的表面。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块-CN201911232061.X在审
  • 姜明杉;李用军;高永宽;高永灿;金汶日 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-05 - 2020-11-24 - H01L23/367
  • 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块,所述半导体封装件包括:框架,具有第一贯通部和第二贯通部;第一半导体芯片和第二半导体芯片,分别位于第一贯通部和第二贯通部中,各自具有设置有连接垫的第一表面;第一包封剂,覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分;第一连接构件,位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上,包括第一重新分布层和散热图案层,第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫;至少一个无源组件,位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上;以及至少一个散热结构,位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。
  • 半导体封装包括天线模块
  • [发明专利]半导体封装件-CN201911299256.6在审
  • 姜明衫;李彰培;赵俸紸;高永宽;李用军;金汶日;高永灿 - 三星电子株式会社
  • 2019-12-17 - 2020-10-09 - H01L23/31
  • 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:连接结构,包括一个或更多个重新分布层;芯结构,设置在所述连接结构的表面上;半导体芯片,设置在所述表面上,并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫;第一包封剂,设置在所述表面上并且覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分;天线基板,设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层,所述布线层的至少一部分包括天线图案;以及贯穿过孔,贯穿所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分。
  • 半导体封装

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