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[发明专利]电容器层形成用层压板及其制造方法-CN02807831.4无效
发明人：益子泰昭;关守英史;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供可确保优良的电容量的印刷电路板用的电容器层形成用层压板(1a)及使用该层压板的内层芯材等。达到该目的的方法是使用具有下述特征的电容器层形成用层压板(1a)等：具有铝层(2)、改性氧化铝阻挡层(3)、电极铜层(4)的三层结构，该改性氧化铝阻挡层(3)是将铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的，该改性氧化铝阻挡层(3)作为电介质层使用。
电容器形成层压板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板-CN97114996.8有效
发明人：土桥诚;栗原宏明;横田俊子;端洋志;高桥直臣;须户达哉 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 1997-06-16 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
印刷电路板铜箔及其制造方法使用层叠

[发明专利]阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒-CN01802378.9无效
发明人：土桥诚;妙中咲子;笠原畅顺;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-08-10 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明的目的是,提供一种可广泛地用于金属电解开采的阴极电极材料,它维修容易且可制造具有良好物性和形状的金属。为此,使用用于金属电解析出的阴极电极材料,该阴极电极材料的特征在于,阴极电极用钛或不锈钢制成,在使金属电解析出的面上设置陶瓷层。此外,用该阴极电极材料作为制造电解铜箔时的阴极,可得到品质优异的电解铜箔。
阴极电极材料使用用于制造电解铜箔旋转

[发明专利]铜箔的芯管卷绕方法-CN01802085.2有效
发明人：藤原和久;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： B21C47/02 文献下载
摘要：一种铜箔的芯管卷绕方法,是用带有衬纸双面压敏粘接带带铜箔粘接在芯管上而制成卷绕筒状的铜箔的芯管卷绕方法,将与卷绕的铜箔宽同样长的带有第1衬纸双面压敏粘接带和带有第2衬纸双面压敏粘接带贴附在芯管外周面上,且与芯管的长度方向中心轴平行,将带有第1衬纸双面压敏粘接带与铜箔的卷绕起端部贴合,在去除带有第2衬纸双面压敏粘接带的衬纸并对铜箔施以拉力的状态下,使芯管略一转动,在带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔叠合的位置一度停止转动,使带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔牢固地粘接,进行卷绕起端部侧的铜箔卷绕固定在芯管上的粘接,卷绕成筒状的铜箔。本发明可尽可能抑制铜箔卷筒的芯管附近的卷绕皱痕的发生,提供卷绕平衡更优异的铜箔卷筒。
铜箔卷绕方法

[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板-CN01801916.1无效
发明人：山本拓也;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。
附载复合铜箔电阻电路印刷电路板制造方法

[发明专利]附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板-CN01801915.3无效
发明人：平沢裕;山本拓也;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此,提供了印刷电路板的制造方法,该方法的特征为它包括下列步骤使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路,用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压,由此制成覆铜箔层压板;从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。
附有铜箔电路制造印刷电路板方法以及

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800116.5有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800113.0有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌－铜)电镀层,在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物-CN01800110.6有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。
表面处理铜箔及其制造方法以及制成层叠

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800115.7有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率,还具有优良的耐湿性和耐热性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物-CN00804328.0无效
发明人： 高桥直臣;平泽裕 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-12-18 - 公布日： 2002-03-20 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电沉积铜箔,该铜箔能解决使用铜箔制成的包电解沉积铜的层叠物出现的诸如弯曲、扭曲和尺寸稳定性差的问题。本发明还提供了一种电沉积铜箔的检验方法以确保铜箔的质量。本发明使用了一种电沉积铜箔,该电沉积铜箔在用它生产包铜层叠物期间,会在低温下受热重结晶。该电沉积铜箔在180℃的空气中具有18%或更大的伸长率。该电沉积铜箔在170℃的空气中老化时,其拉伸强度随着时间而减少,在此老化进程中的第5到第10分钟,其最大拉伸强度的减少速率最大。将拉伸强度对老化时间作图在x－y平面上,x轴表示老化时间,y轴表示拉伸强度,所得的曲线上有一变坡部分,在变坡部分的拉伸强度的变化在3kg/mm2以上。
沉积铜箔及其物理性质检验方法用电制成层叠

[发明专利]经表面处理的铜箔及其制备方法-CN00803753.1有效
发明人： 高桥直臣;平泽裕 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-11-27 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了用于制造印刷线路板的铜箔,它最大限度地发挥了硅烷偶联剂的性能,该硅烷偶联剂用来增强铜箔与基材之间的粘合力,以及制造该铜箔的方法。在防腐蚀处理时在铜箔上形成锌或锌合金层,在该锌或锌合金层上形成电解铬酸盐层。对电解铬酸盐层的表面进行粗糙化但不进行干燥。在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层后进行干燥,由此制得用于印刷线路板的经表面处理的铜箔。
表面处理铜箔及其制备方法

[发明专利]电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔-CN01125085.2无效
发明人： 高桥直臣;平泽裕 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-08-03 - 公布日： 2002-02-27 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种制造电沉积铜箔的方法,包括以下步骤制备铜浓度为60－85克/升、游离硫酸浓度为100－250克/升、氯(Cl)离子浓度为1－3ppm和明胶添加剂浓度为0.3－5ppm的电解液,于40－60℃、以30－75A/dm2的电流密度进行电解,从而将铜箔电沉积出来。所得电沉积铜箔的拉伸强度和伸长率都大。电沉积铜箔包含孪晶与细小晶体和/或柱状晶体,以及掺入孪晶中的氯或氯离子,使得电沉积铜箔的氯含量在50－180ppm的范围内,是电解液中氯离子浓度的40－150倍。
沉积铜箔制造方法

[发明专利]有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物-CN00802508.8无效
发明人：妙中咲子;土桥诚;杉元晶子;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-09-29 - 公布日： 2002-02-13 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度,从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10－7/℃或更大。
载体沉积铜箔使用制造层叠

[发明专利]电沉积铜箔及其制造方法-CN00119975.7无效
发明人： 高桥直臣;平泽裕 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-06-30 - 公布日： 2001-04-25 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种制造电沉积铜箔的方法,包括制备含浓度为60—90克/升的铜、浓度为80—250克/升的游离硫酸、浓度为1—3ppm的氯离子和浓度为0.3—5ppm的明胶添加剂的电解质溶液,于40—60℃,在30—120A/dm2电流密度下进行电解,从而电沉积铜箔的步骤。制得的电沉积铜箔具有优良的拉伸强度和伸长率性能。电沉积铜箔包含孪晶与细晶和/或柱状晶体,掺入孪晶中含量为40—200ppm的氯(氯离子)。
沉积铜箔及其制造方法

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