专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种排除胶液表面气泡的含浸装置-CN201720338412.5有效
  • 符传锋;马憬峰 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-04-01 - 2017-12-22 - B05C11/10
  • 本实用新型公开一种排除胶液表面气泡的含浸装置,包括盛装胶液的胶槽,在胶槽的底部设置有为胶槽提供胶液的进胶管,在所述胶槽的上边沿设置有供胶液流出的溢流组件;所述溢流组件包括呈锯齿状的安装于胶槽上边沿的溢流口、与溢流口相适配,位于胶槽外壁侧对从溢流口流出胶液进行回流的溢流槽、以及对从溢流口流出胶液进行引流,一侧与溢流口连接另一侧与溢流槽连接的弧形排泡板。通过该含浸装置有效提高了高填料胶液体系中玻璃布的浸润性,改善了PP的表面浸润性,确保了产品的质量性能。
  • 一种排除表面气泡装置
  • [实用新型]一种真空除气泡的含浸装置-CN201720338393.6有效
  • 符传锋;马憬峰 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-04-01 - 2017-11-21 - B05C3/02
  • 本实用新型公开一种真空除气泡的含浸装置,包括真空泵、真空罐、集胶槽以及树脂胶槽,所述真空泵与真空罐电连接,所述真空罐通过管道依次连通集胶槽和树脂胶槽,在树脂胶槽的上边沿设置有偶数倍的溢流箱,所述溢流箱为一侧开孔的箱体结构;在溢流箱靠近树脂胶槽内壁的一侧设置有溢流孔。所述溢流孔呈倒立的“锥形”结构。采用真空抽吸方式排除树脂胶液表面气泡增强材料的含浸装置,有效提高了增强材料的浸润性,改善了半固化片中微气泡缺陷,确保了产品的电气性能和耐热性能。
  • 一种真空气泡装置
  • [实用新型]粉体材料分散装置-CN201720166662.5有效
  • 马憬峰;叶致远 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-10-24 - B01F7/16
  • 粉体材料分散装置,包括混胶釜;设置于所述混胶釜内的轴流搅拌组件;设置于所述混胶釜内的剪切搅拌组件;研磨机,所述研磨机包括外壳、上下相对地设置于所述外壳内的上研磨盘和下研磨盘、驱动所述上研磨盘的上研磨驱动单元、驱动所述下研磨盘的下研磨驱动单元,所述外壳通过进胶管和出胶管与所述混胶釜内连通。本实用新型分散装置可对超细粉体填料进行充分分散,分散得到的胶液均匀,填料分散性好,且不会出现填料团聚颗粒。
  • 材料分散装置
  • [实用新型]浸胶槽供胶装置-CN201720161074.2有效
  • 马憬峰;叶致远 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-10-03 - B05C11/10
  • 浸胶槽供胶装置,包括设置有流胶嘴的输胶管,所述输胶管与外部供胶系统连通;位于所述输胶管下方的缓流槽,所述输胶管将胶液输至缓流槽内;设置于所述缓流槽顶部边沿的消泡齿,相邻消泡齿之间形成溢流口;与所述缓流槽设置有消泡齿的边沿相连的引流板,所述引流板从缓流槽顶部斜向下延伸且下端浸入至浸胶槽内的液面下。本实用新型可以消除向浸胶槽供胶时胶液中的汽泡,从而降低成品覆铜板中残存汽泡的比例。
  • 浸胶槽供胶装置
  • [实用新型]铝板氧化装载架-CN201720161089.9有效
  • 马憬峰;叶致远 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-10-03 - C25D11/04
  • 铝板氧化装载架,包括框体;设置于所述框体内的阳极导电体和阴极导电体,所述阳极导电体和阴极导电体上分别设置有间隔布置的电触点;设置于所述框体内的阴极板,所述阴极板与所述阴极导电体上的电触点相接触;设置于所述框体内的阳极板,所述阳极板与所述阳极导电体上的电触点相接触,所述阳极板与所述阴极板平行;所述阴极板和所述阳极板交替间隔设置于所述框体内。本实用新型可同时装载多张铝板,每块铝板两面都有面积较大的阴极板正对,使得铝板表面可以得到的电场辐射充分,铝板表面电流密度分布均匀,提高了生产效率高,氧化膜厚度分布均匀。
  • 氧化装载
  • [实用新型]铝基板塞孔填胶装置-CN201720170107.X有效
  • 韩俊杰;马憬峰 - 金安国纪科技(珠海)有限公司
  • 2017-02-23 - 2017-09-15 - H05K3/40
  • 铝基板塞孔填胶装置,包括支架;设置于所述支架上的漏印模版,所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔;设置于所述支架上的支撑板,所述支撑板位于所述漏印模版下方,用于放置待填胶铝基板,所述支撑板上设置有若干窗孔;设置于所述支架上的接胶板,所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱,斗箱与支撑板形成真空空间,斗箱下部开口;设置于所述斗箱下方的集胶器,所述集胶器的上端与斗箱的开口相连;通过管道与所述集胶器相连的真空罐,所述真空罐通过管道与真空泵相连。本实用新型采用真空吸引的方式漏印树脂,一次可将一个工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成,效率高,且孔内无汽泡,填充合格率高。
  • 铝基板塞孔填胶装置

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