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[发明专利]通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法-CN202310553447.0有效
发明人：李璇;王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种通过边缘检测来进行晶圆键合对准的方法，包括：光源组放置于一标准晶圆边缘的下方，并对标准晶圆的边缘进行照明；显微镜组放置于标准晶圆边缘的上方，并对标准晶圆的边缘进行成像；通过对标准晶圆边缘图像组进行圆拟合处理，对显微镜组中的每个显微镜的相对位置进行标定，并建立整个晶圆范围的大坐标系；显微镜组位于一第一位置对上晶圆的边缘进行聚焦成像，得到上晶圆边缘图像组并绘制在大坐标系中；显微镜组从第一位置向下移动至第二位置对下晶圆的边缘进行聚焦成像，得到下晶圆边缘图像组，并绘制在大坐标系中；通过对上晶圆边缘图像组和下晶圆边缘图像组的图像进行处理得到上晶圆与下晶圆的位置差；进行位置差补偿以实现对准并进行键合。
通过边缘检测进行晶圆键合对准方法

[发明专利]一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质-CN202310539233.8有效
发明人：王晨;马双义;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合装置、控制方法及存储介质。该晶圆键合装置包括第一键合端，其中配置有第一相机、第一物镜、第二物镜、第一反射镜、半反半透镜及定标片。第一相机与第一反射镜被分别设于半反半透镜的横向两侧。第一物镜与第二物镜被分别设于半反半透镜的纵向两侧。第一相机透过半反半透镜，获取定标片透过第一物镜，并经过半反半透镜的第一表面及第一反射镜的二次反射的第一图像，以进行光学校准。通过在晶圆键合端进一步集成定标片、第一物镜以及半反半透镜，使两个晶圆键合端从同一侧获取定标片图像，本发明可以消除定标片折射产生的异侧差异，并减少晶圆键合端的移动幅度与次数，从而减少由此带来的误差，以提升晶圆键合精度。
一种晶圆键合装置控制方法存储介质

[发明专利]一种晶圆键合的对准方法及装置-CN202310954259.9在审
发明人：王晨;马双义;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合的对准方法及装置，多个图像采集装置位于待键合晶圆的同侧且采集方向相同，对准方法包括：将第一晶圆传递到第一运动平台的预定位置后，固定第一运动平台；使多个图像采集装置对第一晶圆进行聚焦成像，采用预设算法确定第一晶圆的位置坐标；将第二晶圆传递到第二运动平台的预定位置以使第一晶圆与第二晶圆朝向相对，其中第二运动平台与第一运动平台的位置平行；使多个图像采集装置对第二晶圆进行聚焦成像以确定第二晶圆的位置坐标；基于第一晶圆和第二晶圆的位置坐标调节第二运动平台，以使第二晶圆与第一晶圆的位置在晶圆轴向方向上对准重合；沿晶圆轴向方向调节第二运动平台以使两片晶圆贴近以进行键合。
一种晶圆键合对准方法装置

[实用新型]一种晶圆键合的检测装置-CN202320937066.8有效
发明人： 马双义;王晨;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆键合的检测装置。该检测装置包括：照明系统，位于待键合晶圆的第一侧，其中配置有第一物镜，用于会聚该照明系统输出的检测光线至该待键合晶圆；透明卡盘，设于该待键合晶圆的该第一侧，其中，该透明卡盘的上表面的中心区域和外缘包括多条气槽，用以吸附该待键合晶圆；以及图像采集装置，位于该待键合晶圆的第二侧，用于获取穿透该待键合晶圆的检测光线，以形成指示晶圆键合结果的检测图像。上述检测装置能够获取到待键合晶圆上所有用于指示晶圆位置的定位检测标记，并且不会受到晶圆表面反射光的干扰，不仅提升了晶圆键合的对准精度，而且进一步保证了检测精度和检测效率。
一种晶圆键合检测装置

[发明专利]调整卡盘形变的系统及装置-CN202111623496.4在审
发明人： 马双义;王晨 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种调整卡盘形变的系统。在本申请的一实施例中，所述调整卡盘形变的系统包括：卡盘，其具有吸附面，用以吸附晶圆；卡盘形变调整装置，其位于所述吸附面下方，且具有多个可形变单元，每一所述可形变单元基于受控电压而在所述吸附面的平面方向上产生对应于所述受控电压大小的形变；及处理器，其基于晶圆翘曲的数据，确定所述多个可形变单元的形变量，使对应于晶圆翘曲程度的受控电压输入至所述多个可形变单元，以使所述吸附面产生形变。
调整卡盘形变系统装置

[发明专利]用于晶圆键合对准精度检测的装置及方法-CN202111623353.3在审
发明人： 马双义;王晨 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于晶圆键合对准精度检测的装置及方法。在本申请的一实施例中，所述用于晶圆键合对准精度检测的装置包括：点光源，其用以产生光束；第一透镜，其用以透射部分的入射光且反射部分的所述入射光；第二透镜，其用以对晶圆的标识聚焦；及相机，其用以透过光阑对所述晶圆的所述标识进行拍摄，其中，所述点光源与所述相机位于所述晶圆的同一侧，且所述第一透镜经配置以朝所述第二透镜反射部分的所述光束，且所述部分的所述光束在所述标识所在的平面处反射并通过所述第二透镜后，朝所述光阑入射。
用于晶圆键合对准精度检测装置方法

[发明专利]用于晶圆键合对准的方法及装置-CN202111625711.4在审
发明人：王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于晶圆键合对准的方法。在本申请的一实施例中，所述用于晶圆键合对准的方法包括：提供第一显微镜，其具有第一倍率与大于所述第一倍率的第二倍率；将第一晶圆放置于第一位置，其中所述第一晶圆具有第一标识；将所述第一显微镜的倍率设置为所述第一倍率；在所述第一显微镜的所述第一倍率下，搜寻所述第一晶圆的所述第一标识；在搜寻到所述第一晶圆的所述第一标识后，将所述第一显微镜的倍率由所述第一倍率切换为所述第二倍率；及对所述第一晶圆的所述第一标识进行拍摄。
用于晶圆键合对准方法装置

[发明专利]用于校准晶圆对准的方法及系统-CN202111578785.7在审
发明人：王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于校准晶圆对准的方法。在本申请的一实施例中，所述用于校准晶圆对准的方法包括：提供第一标识板，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且具有第一标识，所述第一标识位于所述第一标识板的第一表面上；提供第二标识板，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，且具有第二标识，所述第二标识位于所述第二标识板的第一表面上；将所述第一标识板的第一表面与所述第二标识板的第一表面面对面放置；提供显微镜，使所述显微镜在所述第一标识板的第二表面上方对所述第一标识聚焦，并取得第一焦距Z1；取出所述第一标识板，使所述显微镜在所述第二标识板的第一表面上方对所述第二标识聚焦，并取得第二焦距Z2；及确定补偿参数ΔZ，其为所述第二焦距Z2减去所述第一焦距Z1。
用于校准对准方法系统

[发明专利]用于晶圆键合对准的装置及方法-CN202111579120.8在审
发明人：王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于晶圆键合对准的装置及方法。在本申请的一实施例中，所述用于晶圆键合对准的装置包括：显微镜，其用以对晶圆的标识进行聚焦；多色光源，其用以发出波长可变的光对所述晶圆的所述标识进行照明，其中所述波长可变的光包括第一波长的光与第二波长的光，其中所述第一波长的光的波长与所述第二波长的光的波长不同；及相机，其用以在所述多色光源以所述第一波长的光进行照明时，对所述晶圆的所述标识进行拍摄以得到第一图片，以及在所述多色光源以所述第二波长的光进行照明时，对所述晶圆的所述标识进行拍摄以得到第二图片。
用于晶圆键合对准装置方法

[发明专利]一种晶圆键合强度的检测装置-CN202210923080.2在审
发明人： 马双义;王晨 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆键合强度的检测装置，包括：相机，设置于晶圆的上方，用于获取该晶圆的正面图像；光源，设置于该晶圆的下方，用于向该晶圆的背面提供光照；以及透镜组件，设置于该光源和该晶圆之间，用于扩散该光源在该晶圆的背面的光照范围。通过采用上述晶圆键合强度的检测装置，本发明不仅结构简单、安装方便，能够进一步降低检测光源的能耗和散热，并且还具有良好的准直和匀光结构，使得待检测的晶圆的背光效果达到最佳，从而高效、准确地检测晶圆的键合强度。
一种晶圆键合强度检测装置

[实用新型]一种键合芯片及晶圆的光学对准装置-CN202222780902.4有效
发明人： 马双义;王晨;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合芯片及晶圆的光学对准装置及方法。该键合芯片及晶圆的光学对准装置包括：相机，用于拍摄待键合的芯片及晶圆的复合图像；半反半透镜，以预设的第一倾斜角度设于所述相机的拍摄路径，其透射入光面对准所述芯片及所述晶圆中的第一者，用于获取并向所述相机传输所述第一者的图像；以及反射镜，以预设的第二倾斜角度对准所述半反半透镜的反射入光面，用于将所述芯片及所述晶圆中的第二者的图像，经由所述半反半透镜的所述反射入光面传输到所述相机，以组成所述复合图像。
一种芯片光学对准装置

[发明专利]晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备-CN202211089497.X在审
发明人：孙宝;马双义;赵捷 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合滑片的检测方法、装置和电子设备。其中，该方法包括：获取两片晶圆键合后的图像；基于键合后的图像判断键合设备的卡盘轮廓是否近似于圆形；如果近似于圆形，确定键合后的图像对应的目标椭圆；基于目标椭圆的宽和高的差值判断键合后的晶圆是否出现滑片。该方式中，在获取两片晶圆键合后的图像之后，可以通过圆形拟合和椭圆形拟合的方式，检测键合结果是否出现滑片，实现了自动化晶圆键合检测，可以节约时间和人力成本，提高效率、准确度和安全性，从而有效的避免滑片对设备产生的安全性影响。
晶圆键合滑片检测方法装置电子设备

[发明专利]一种多个晶圆的对准方法、装置及系统-CN202211434615.6在审
发明人：王晨;马双义;李璇 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆的对准方法、装置及系统，用于层叠放置的两个晶圆之间的对准，对准方法包括：调节显微镜镜头以使第一晶圆成像清晰，第一晶圆为最靠近显微镜镜头的晶圆，固定显微镜镜头，进行第一晶圆的图像采集定位；根据第二晶圆与第一晶圆之间的距离选择玻璃片，将玻璃片增设于显微镜镜头与第一晶圆之间，使第二晶圆在显微镜镜头中成像清晰以进行该第二晶圆的图像采集定位；以及第一晶圆和第二的图像采集定位执行该两个晶圆的对准工作。
一种多个晶圆对准方法装置系统

[发明专利]校准方法及装置、组合显微镜、晶圆键合方法-CN202210858871.1在审
发明人：王晨;马双义 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了校准方法、校准装置、组合显微镜及晶圆键合方法。所述校准方法包括以下步骤：准备带有方向标识的定标片；将所述定标片上的所述标识移动至所述第一显微镜的第一视野的指定位置，记录对应的第一位置，并识别所述标识的第一角度；旋转并固定所述定标片；将旋转后的所述定标片上的所述标识再次移动至所述第一视野的所述指定位置，记录对应的第二位置，并识别旋转后的所述标识的第二角度；根据所述第一位置、所述第二位置、所述第一角度及所述第二角度，确定所述定标片的第三位置；以及将所述第一显微镜移动至所述第三位置，并调节所述第二显微镜的位置，以将旋转后的所述标识移动至所述第二显微镜的第二视野的所述指定位置。
校准方法装置组合显微镜晶圆键合

[发明专利]用于晶圆键合对准及检测的装置和方法-CN202211492399.0在审
发明人：李璇;马双义;王晨 -专利权人：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及用于晶圆键合对准及检测的装置和方法。在本申请的一实施例中，用于晶圆键合对准及检测的装置包含：光源，其经配置以产生光束，所述光束倾斜射向第一晶圆表面上的标识；以及成像装置，其经配置以通过接收所述光束在所述标识处产生的至少一部分漫反射光来拍摄所述标识。
用于晶圆键合对准检测装置方法

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