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[发明专利]一种汇流片的设计与装联方法-CN202211651278.6在审
发明人：樊鹏波;飞景明;张明华;叶媛媛;王瑜;孙宇;袁宝岭;王俊杰;李岩;胡雯雯;刘金娥 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。
一种汇流设计方法

[发明专利]一种长针电连接器返修方法-CN202211659207.0在审
发明人：张至愚;姚远;张明华;隋淞印;飞景明;张彬彬;李炎;闫军莹;高伟娜;李莹;刘丹丹;熊雪梅 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种长针电连接器返修方法，包括：取待返修产品；使用隔热胶带和防静电袋对待返修产品进行保护；对待返修产品进行预处理和预加热；将预处理和预加热后的待返修产品从返修工作站拆下并安装至喷锡拆焊台专用工装，使用喷锡拆焊台进行加热，将长针电连接器从印制板上拆除下来；对印制板焊盘多余焊锡进行吸除；对拆除后的长针电连接器进行去金、搪锡、安装、焊接，完成对长针电连接器的返修；对完成返修的长针电连接器进行清洁后检查。本发明通过设计喷锡拆焊台专用工装，提高了预热效率和预热温度，将返修高温加热时间缩减到4秒内，并通过优化焊盘清理方式减小焊盘加热次数，以满足航天器电子产品高可靠返修的要求，实现了长针电连接器高可靠返修。
一种长针电连接器返修方法

[发明专利]一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法-CN202211669097.6在审
发明人： 飞景明;张明华;王宁宁;李海龙;向语嫣;王君;李莹;曾庆晨;隗江濠;薛瑞芳 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法，微簧装填工装上设计锥形孔，上面为微簧引脚入口，下面为出口，出口与微簧引脚转移工装中的通孔对齐；微簧引脚转移工装为上下开孔结构，开孔布局与集成电路焊盘布局相同，微簧引脚转移工装与微簧装填工装不接触的另一侧粘贴胶带，当微簧引脚通过装填工装进入转移工装后，微簧引脚被胶带粘住；微簧引脚单面植柱装配工装包括微簧引脚工装夹具、器件限位工装和定位销，微簧引脚工装夹具和器件限位工装通过定位销精密对准保证同轴度，微簧引脚工装夹具上开有通孔，通孔的位置与微簧引脚转移工装的下孔位置对应，同时与待植微簧引脚的芯片焊盘位置对应。
一种集成电路用微簧引脚快速装配工装以及方法

[发明专利]一种电缆网用压接电连接器压接端子组件密封性测试方法-CN202010694433.7有效
发明人：陈雅容;郝春雨;飞景明;曹瑞;王智彬;张明华;张彬彬;张振明;张辰华;刘国玲;胡慧玉 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01M3/08 文献下载
摘要：本发明一种电缆网用压接电连接器压接端子组件密封性测试方法，步骤如下：1)将储水器中装上水，并将密封转接腔放入储水器中；2)开启压缩空气减压阀，要求放入储水箱中的密封转接腔无明显气泡漏出；3)将待检测压接组件的导线端插入密封转接腔上密封插座的安装孔中；将密封转接腔放入储水器中；4)将加工完成的待检测压接组件的插针或者插孔端子放入试管中，将试管口倒置，将试管中空气排空，并将试管与试管固定工装进行固定，放入储水器中；5)重新打开压缩空气阀，并调整压缩空气出气口的压力值；6)肉眼观察密封插座与待检测压接组件导线插接处，要求无明显气泡冒出；7)打开秒表开始计时，查看组件的密封性；8)关闭压缩空气减压阀，将密封转接腔以及试管固定工装从储水器中拿出，并将待测组件从密封插座及试管中拔出，完成气密性测试。
一种电缆网用压接电连接器端子组件密封性测试方法

[发明专利]绝缘防护方法-CN202111371496.X在审
发明人：彭聪辉;孙晓峰;飞景明;李松玲;向语嫣;李炎;唐林江;李相骏;刘丹丹;张明华;陈雅容;张彬彬 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘防护方法，包括以下步骤：a、利用绝缘保护物对功率模块产品进行保护；b、对功率模块产品进行清洗、烘干；c、在功率模块产品上涂覆保护膜；d、去除功率模块产品上的绝缘保护物。本发明能够避免模块发生局部放电的现象，可以满足模块高压应用条件的要求。
绝缘防护方法

[发明专利]一种用于IGBT模块的密封方法-CN202111440828.5在审
发明人：李松玲;向语嫣;飞景明;陈滔;孙晓峰;张峻;彭聪辉;陈庆;李相骏;李志南 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于IGBT模块的密封方法，涉及IGBT模块封装结构技术领域。本发明包括以下步骤：S1、围框下部与底板气体密封地固定连接；S2、在围框与底板形成的腔体灌封底部密封层；S3、在所述腔体内，在所述底部密封层上灌封稳定层；S4、在所述腔体内，在所述稳定层上灌封顶部加固层；S5、将所述围框上部与所述盖板固定连接。通过用于IGBT模块的密封技术，在低压环境应用IGBT模块时，虽然密封结构内外存在气压差，也不会出现微气泡在高压电场作用下的局部放电现象，不会造成有机绝缘的灌封体的老化分解，有效地提高了IGBT模块的可靠性。
一种用于 igbt 模块密封方法

[发明专利]一种IGBT电气单元封装件-CN202111442707.4在审
发明人： 飞景明;张彬彬;李松玲;陈滔;张明华;王宁宁;曾庆晨;谭真;胡雯雯;王君;陈广军;刘丹丹 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种IGBT电气单元封装件。本发明提供的IGBT电气单元封装件包括：散热底板、外壳、盖板和IGBT电气单元，本发明中散热底板采用52％‑58％体积分数的AlSiC复合材料，IGBT电气单元封装件采用AlN陶瓷直接覆铜基板，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与陶瓷直接覆铜基板之间连接采用纳米Ag焊膏低压烧结工艺。本发明中的IGBT电气单元封装件采用具有高气密性的封装结构，保证该IGBT电气单元封装件在高海拔应用场景如安装在运输机、战斗机上时，不会发生由于气压降低导致IGBT电气单元封装件内部耐压能力下降的情况，保证IGBT电气单元封装件的可靠性。
一种 igbt 电气单元封装

[发明专利]屏蔽装置及其制备方法-CN202111351677.6在审
发明人：唐林江;孙晓峰;李炎;李辉耀;彭聪辉;陈滔;飞景明;刘硕;隋淞印;万成安;张明华;陈雅容;张彬彬 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种屏蔽装置及其制备方法，装置包括底座(1)、侧壁(2)和上盖(3)，所述底座(1)、所述侧壁(2)和所述上盖(3)均由高原子序数层(4)和低原子序数层(5)交替层叠形成。本发明能够增强辐照屏蔽效果并提高导热率。
屏蔽装置及其制备方法

[发明专利]一种负载点电源模块的3D集成结构及组装工艺-CN202010871793.X有效
发明人：尤祥安;飞景明;李莹;孙晓峰;陈滔;詹晓燕;刘国玲;向语嫣;张彬彬;陈雅容 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种负载点电源模块的3D集成结构，包括盖板结构、围框结构、DPC基板、HTCC基板、散热铜片，围框结构焊接在HTCC基板上，盖板结构采用平行缝焊焊接在围框结构上，围框结构、HTCC基板和盖板结构三者共同保持电源模块内部形成密封腔体；DPC基板的厚金属层电流承载能力≥20A，其上放置支架电感器、芯片、陶瓷电容器、钽电容器，DPC基板整板布线损耗≤0.5W；HTCC基板正面与反面中心区域设计方形凹腔结构，包括顶部凹腔和底部凹腔，其中顶部凹腔放置芯片，底部凹腔放置陶瓷电容器与电阻器。本发明芯片在DPC基板上的双面互联减小了金属层走线围成的环路面积，降低了布线寄生阻抗及其带来的损耗，进而提高了负载点电源模块的效率。
一种负载电源模块集成结构组装工艺

[发明专利]一种高可靠IGBT模块芯片互连方法-CN202111188897.1在审
发明人：孙晓峰;彭聪辉;陈滔;飞景明;向语嫣;李松玲;唐林江;陈雅容;张彬彬 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片微组装技术领域的一种高可靠IGBT模块芯片互连方法，包括：a、在IGBT模块的互连区域设计加工相适配的金属片状互连单元，对所述金属片状互连单元的焊接部分做搪锡处理，并进行清洗；b、根据所述互连区域的尺寸裁剪焊料片、压平，并做等离子清洗处理；c、将所述金属片状互连单元、所述焊料片和所述互连区域依次对准并固定；d、采用焊接设备将所述金属片状互连单元将所述互连区域相连。本发明克服IGBT模块中IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间通过粗铝丝键合互连方式的不足，以满足IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间的高可靠连接。
一种可靠 igbt 模块芯片互连方法

[发明专利]一种军用IGBT模块瞬态参数和寄生参数仿真方法-CN202111226504.1在审
发明人：向语嫣;飞景明;李松玲;张明华;王宁宁;张彬彬 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种军用IGBT模块瞬态参数和寄生参数仿真方法，包括：a、在Designer model建立IGBT模块多层结构的几何模型，所述几何模型包括DBC基板、芯片、铜底板、端子和引线；b、将所述几何模型导入Transient Thermal模块，计算所述IGBT模块开通过程的瞬态温度场，并提取开通时的瞬态热阻和稳态热阻；c、将Transient Thermal模块的温度场仿真结果导入Transient Structural模块，计算所述IGBT模块开通时的热应力场变化；d、将所述几何模型导入Q3D Extractor模块，计算所述IGBT模块开通过程的DBC基板上下铜层间的寄生电容，以及模型各节点的寄生电感。通过解析开通和关断过程的IGBT模块的响应，对瞬态参数和寄生参数进行仿真，为IGBT模块开通和关断的性能研究快速、准确提取关键参数。
一种军用 igbt 模块瞬态参数寄生仿真方法

[发明专利]一种检测印制电路板残留铜层分布的方法-CN202010337877.5有效
发明人：周国云;张秀梅;何为;王守绪;陈滔;张彬彬;杨猛;飞景明;毕建民;谭建容 -专利权人：电子科技大学;北京卫星制造厂有限公司;新华海通（厦门）信息科技有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G01N21/77 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
一种检测印制电路板残留分布方法

[发明专利]一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置-CN202010871800.6在审
发明人： 飞景明;张彬彬;陈滔;张明华;陈雅容;李岩;郝春雨 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置，包括测试主机、测试连接线缆、液冷板、加压装置底座、加压装置支架、加压装置、加压头、一体化热阻测试工装和制冷机，加压装置底座为平板结构，加压装置支架为L型支架；加压装置支架顶部固定加压装置，加压装置与加压装置底座垂直安装，通过加压头对待测器件提供压力，保证器件与一体化热阻测试工装散热表面紧密接触；加压头与待测器件不发生热交换；测试连接线缆为待测器件提供加热功率输出，采集待测器件温度敏感参数，并传给测试主机。本发明具有重复测量一致性好、测量精度高的优点。
一种基于静态测量功率模块测试装置

[发明专利]一种超高压宇航开关电源电路拓扑结构-CN202010808264.5在审
发明人：张宇环;王儒;刘密;王亚男;朱博威;马涛;任飞;郑莎;纪明明;郑岩;高逸飞;支树播;飞景明;张宇;杜卓宏;曹辰磊;赵闯;张国帅;王森;王文强;王强;汪伟光 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明属于航天电源与供配电技术领域，涉及一种超高压宇航开关电源电路拓扑结构。本发明由正反激电路及倍压整流电路组成。超高压宇航开关电源电路拓扑，可实现千伏级输出电压，具有拓扑结构简单、体积小的优点，降低了变压器的体积和重量。该电路拓扑，适用于千伏级输出电压、毫安级输出电流的开关电源。
一种超高压宇航开关电源电路拓扑结构

[发明专利]一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法-CN201811394285.6有效
发明人：陈滔;飞景明;张峻;陈庆;张彬彬;唐林江;彭聪辉;高伟娜;尤祥安;詹晓燕;荣娜娜;张辰华 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率芯片柔性互连模块及加工方法，本发明提出了更先进的表面互连技术替代传统的引线键合，着力解决铝丝键合由于热失配、金属间化合物的生长导致的导电性能和键合强度下降等问题，实现更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的互连技术；柔性铜箔和功率芯片表面接触面积增大，有效的提高芯片表面热量的均匀分布情况，减小芯片表面热点的出现，同时载流能力比引线键合工艺提高30％；大功率芯片低损耗柔性电路互连技术，对于推动早日实现新一代遥感公用平台及高分辨率对地观测卫星的部署、推动宽禁带半导体器件在宇航电子产品中的早日应用具有重要意义，同时也将为商用功率模块性能的不断提升提供借鉴。
一种大功率芯片柔性互连模块加工方法

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