专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板用铜箔及其制造方法-CN201010258177.3有效
  • 伊藤保之;额贺恒次 - 日立电线株式会社
  • 2010-08-18 - 2011-03-30 - H05K3/38
  • 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制造方法,该印刷电路板用铜箔具有透视绝缘性基材时的高可见性,并且在印刷电路板的制造工序中不会发生渗入和剥离等。本发明涉及的印刷电路板用铜箔的特征在于,其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔,具有使隔着所述绝缘性基材进行了光学检测的该印刷电路板用铜箔的表面的彩度(基于日本工业标准JIS Z8729)c*=(a*2+b*2)1/2为6以下的镍钴合金镀层。
  • 印刷电路板铜箔及其制造方法

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