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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种SiC晶体的脱胶工装-CN202320125014.0有效
发明人： 颜海雷;浩瀚;罗烨栋;赵新田;周长青;师杰 -专利权人：宁波合盛新材料有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种SiC晶体的脱胶工装，包括脱胶架，脱胶架上设置有放置区；当进行脱胶时，将粘接有多个晶片的晶托放置于放置区内，进而将脱胶架连同晶托共同放置于加热槽内，以使得晶片受热后脱离晶托并整齐的掉落至放置区内。本申请的有益效果：相比较传统的人工热风枪脱胶方式，本申请通过脱胶架将晶托连同晶片一同放置于加热槽中进行加热，可以保证晶片的受热均匀并自然脱落，进而可以有效的提高晶片的脱胶效率和脱胶质量。同时，在晶片受热脱胶后，可以保证所有的晶片都整齐的掉落至放置区内，进而可以方便操作人员进行拿取，以避免发生晶片放反的情况。
一种 sic 晶体脱胶工装

[发明专利]碳化硅晶片的多线切割方法-CN202211697888.X有效
发明人：师杰;赵新田;廖青春;颜海雷;周长青 -专利权人：宁波合盛新材料有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种碳化硅晶片的多线切割方法，碳化硅晶棒无需粘接为较长的晶棒进行切割，这可以避免多个碳化硅晶棒粘接时产生的较大误差，能够保证切割后晶片具有较好的晶向参数，此外，减少了晶棒的拼接缝隙，也可以减少钢线往复切割时，张力传递在线网内发生弛豫的现象，有利于改善切割后晶片的面型；在单次切割过程中，无需将钢线布满整个罗拉，因此未处在切割区域的线槽不会受到磨损，可以在下一次切割时使用，如此极大地提高了罗拉的使用率，减少了罗拉的浪费，有利于降低碳化硅晶片的制造成本；由于一套罗拉可以进行多次切割，因此不需要每次切割前都进行更换，有利于提高加工效率，减少人员工作量。
碳化硅晶片切割方法

[实用新型]一种用于晶体切割断线后恢复切割的工装-CN202320253573.X有效
发明人： 颜海雷;浩瀚;赵新田;罗烨栋;周长青;师杰 -专利权人：宁波合盛新材料有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶体切割断线后恢复切割的工装，所述工装包括支架，所述支架上设有多根分割线，所述分割线适于插入切割后的所述晶体缝隙内并均匀分割所述晶体，以使得所述晶体适配于多线切割机中的线网。本申请设置了具有分割线的支架，当遇到晶片自然贴合的情况下，使用人员能够手持支架，利用工装简便快速地将贴合在一起地晶片均匀分割成与线网适配的状态，从而再次压入线网继续切割，可有效降低工作人员的劳动强度，并大量减少耗时，增加效率，并且，采用工装，相比手工，可有效防止手工操作不当，导致出现裂片的情况，从而避免晶片损失。
一种用于晶体切割断线恢复工装

[发明专利]一种晶体材料薄片的制备方法-CN202110965757.4在审
发明人：赵心田;师杰;周长青;颜海雷;廖青春 -专利权人：宁波合盛新材料有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶体材料薄片的制备方法，属于晶体材料加工技术领域。本发明提供了一种晶体材料薄片的制备方法，本发明通过控制螺旋钢丝的波长，波高，罗拉的槽角和槽深，多线切割机的张力，工作台的进给速度等参数，能够提高切割晶片的加工精度和切片速率；采用螺旋钢丝对切割晶体材料进行切割，能够提高对半导体材料的切削力，进而可以降低生产周期，同时提高了晶体材料的加工精度；细线径的螺旋钢丝适配低槽距罗拉提高了单位长度晶体材料的出片数，在相同的时间内生产更多的晶体材料薄片；使用螺旋钢丝对晶体材料进行切割，螺旋钢丝具有较强的切割能力，降低对于金刚石切削液的质量要求，同时减少了切削液中金刚石微粉的损耗速率。
一种晶体材料薄片制备方法

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