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- [实用新型]测试装置-CN202320887930.8有效
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唐友运;顾红伟;胡晓辉
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深圳市时创意电子有限公司
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2023-04-13
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2023-09-22
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G01R31/28
- 本申请公开了一种测试装置，用于测试芯片，所述测试装置包括底座和盖体，所述底座的一端与所述盖体连接，所述盖体可转动盖合在所述底座上方；所述底座上设置有定位孔，所述定位孔内设置有测试件，所述盖体对应所述定位孔的位置设置有按压件，所述芯片放置于所述测试件上，所述按压件用于压紧所述芯片与所述测试件；所述盖体远离所述按压件的一侧设置有导热件，所述导热件与所述按压件连接，所述按压件和所述导热件均为导热材料制成。本申请通过以上方式，使测试芯片温度与外部环境趋于一致，保证芯片测试准确率。
- 测试装置
- [实用新型]二次封装SSD设备-CN202223613289.3有效
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仇琼琼;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-30
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2023-09-08
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H01L25/065
- 本申请公开了一种二次封装SSD设备，涉及存储设备领域，所述二次封装SSD设备包括PCB载板、主控芯片和至少两个NAND芯片，所述主控芯片和所述NAND芯片并列设置在所述PCB载板上，且所述主控芯片的封装球和所述NAND芯片的封装球与所述PCB载板上的焊盘对应连接；其中，所述主控芯片和所述NAND芯片都为封装芯片，所述PCB载板、所述主控芯片和所述NAND芯片通过BGA技术封装在一起。通过上述设计，可根据需要直接添加NAND芯片对存储设备进行扩容，将封装的主控芯片和NAND芯片通过各自的封装球与PCB载板上的焊盘连接，最后对整个产品进行总的系统级BGA封装，形成成品，从而能够满足对大容量SSD设备的需求。
- 二次封装ssd设备
- [实用新型]芯片测试治具-CN202223595313.5有效
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王泥铭;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-29
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2023-09-08
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G01R31/28
- 本申请公开了一种芯片测试治具，包括测试基板和垫高板，所述测试基板设置在的所述主板上，所述芯片设置在所述测试基板远离所述主板的一侧，所述垫高板设置在所述主板与所述测试基板之间，所述垫高板的高度高于所述主板上其它电子元件的高度；其中，所述垫高板包括主体部、盘中孔、第一连接端子和第二连接端子，所述盘中孔设置在所述主体部内，贯穿所述主体部的上下表面，并在所述主体部的上表面连接于所述第一连接端子，在所述主体部的下表面连接于所述第二连接端子，所述测试基板通过所述第一连接端子、所述盘中孔和所述第二连接端子，将所述芯片连接于所述主板；本申请通过以上设计，测试方便，适用各种手机平台且减小信号影响。
- 芯片测试
- [实用新型]测试装置和测试设备-CN202223613576.4有效
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陈昌雄;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-31
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2023-09-08
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G01R31/28
- 本申请公开了一种测试装置和测试设备，所述测试装置，用于测试NM储存卡大板，所述NM储存卡大板上设置有多个未切割的NM储存卡所述测试装置包括：测试承载板、测试座和测试板；所述测试承载板上设置有NM放置区和两个测试连接区，两个所述测试连接区分别设置在所述测试承载板的正反两面；所述NM储存卡大板设置在所述NM放置区，且与测试板的内部电路连通；所述测试座分别设置在所述测试连接区，所述测试座用于连接所述测试板，所述测试板用于检测NM储存卡大板并输出数据。通过双面设置测试座的方式减少测试承载板的走线长度的方式，避免信号传输不稳定。
- 测试装置设备
- [实用新型]芯片测试系统和检测平台-CN202223605772.7有效
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罗德源;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-30
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2023-06-30
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G01R31/28
- 本申请公开了一种芯片测试系统和检测平台，涉及集成芯片测试领域，所述芯片测试系统包括待测芯片和测试装置，待测芯片上设有封装球，封装球与测试装置连接以完成芯片测试；测试装置包括测试底座和测试基板，测试基板包括基板主体、芯片连接点、信号测试点和连接端子，芯片连接点设置在基板主体远离测试底座的一侧，且位于基板主体的中部；信号测试点设置在基板主体远离测试底座的一侧，且环绕基板主体的边缘设置一圈；其中，所述待测芯片通过所述封装球、所述芯片连接点、所述信号测试点和所述连接端子，连接于所述测试底座；所述信号测试点用于检测NAND信号；本申请通过以上设计，检测快捷，且检测准确率高。
- 芯片测试系统检测平台
- [实用新型]烧录装置-CN202223607736.4有效
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顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-30
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2023-06-30
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G06F8/61
- 本申请公开了一种烧录装置，烧录装置包括烧录板和烧录座，烧录座固定在烧录板上，烧录座上放置待烧录的存储芯片，存储芯片包括多个预设的晶圆测试点和BGA封装球，存储芯片的主控处于失效状态，烧录板上设有对应晶圆测试点的测试焊盘，测试焊盘与存储芯片上的晶圆测试点通过烧录板上的布线和烧录座实现电连接。本申请的烧录装置通过对应存储芯片的晶圆测试点设置测试焊盘，针对回收的在晶圆上预留nand测试点的存储芯片进行烧录，方便研发阶段调试，保证预留nand测试点的良率，实现了不良存储器的回收，优化了企业对不良品的处理，避免不良存储芯片在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致回收利用的后续使用出现问题，给用户带来不好的体验。
- 装置
- [实用新型]一种老化测试装置-CN202223607737.9有效
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顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-30
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2023-06-30
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G01R31/28
- 本申请公开了一种老化测试装置，用于存储芯片的老化测试，老化测试装置包括老化测试板和测试座，测试座通过一固定结构，可拆卸的固定在老化测试板上，老化测试座上放置待老化测试的存储芯片，存储芯片包括预设的晶圆测试点和BGA封装球，老化测试板上还包括预设测试区，预设测试区设有第一测试焊盘，第一测试焊盘与存储芯片内的预设的晶圆测试点通过老化测试板上的布线和测试座实现电连接。本申请的老化测试装置通过对应存储芯片的晶圆测试点设置第一测试焊盘，方便研发阶段对在晶圆上预留nand测试点的存储芯片调试，保证预留nand测试点的良率，避免不良存储芯片在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致后续使用出现问题。
- 一种老化测试装置
- [实用新型]测试治具和芯片测试系统-CN202223607924.7有效
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倪黄忠;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-30
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2023-06-30
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G01R31/28
- 本申请公开了一种测试治具和芯片测试系统，涉及集成芯片测试技术领域，包括测试治具和待测试芯片，所述待测试芯片包括第一子芯片、第二子芯片、第一封装球和第二封装球，所述第一子芯片和所述第二子芯片均封装在所述待测试芯片内，所述第一封装球和所述第二封装球均设置在所述待测试芯片朝向所述测试治具的一侧，所述第一封装球连接所述第一子芯片，所述第二封装球连接所述第二子芯片；所述测试治具包括第一子芯片测试板和转换板，所述转换板设置在所述待测试芯片与所述第一子芯片测试板之间，用于将所述第一封装球与所述第一子芯片测试板连接；本申请通过以上设计，检测方便且保证检测准确性。
- 测试芯片系统
- [实用新型]芯片载板-CN202223370308.4有效
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顾红伟
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-14
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2023-06-30
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H01L23/498
- 本申请公开了一种芯片载板，涉及存储芯片领域。所述芯片载板包括基板和焊盘，所述基板上设有多个焊盘孔，所述焊盘设有多个且分别设置在所述焊盘孔内，所述焊盘上设有第一固定孔，所述基板上设有第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔相互连通设置；其中，所述第一固定孔和所述第二固定孔内填充导电材料，以使所述焊盘与所述基板通过导电材料相互固定。本申请的芯片载板，通过在焊盘和基板上打孔，在孔内填充导电材料来进行固定连接，增加焊盘的吸附力。
- 芯片
- [发明专利]通用型印刷电路板和芯片-CN202211674504.2在审
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倪黄忠;顾红伟;胡晓辉;薛玉妮
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深圳市时创意电子有限公司
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2022-12-26
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2023-06-27
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H05K1/11
- 本申请公开了一种通用型印刷电路板和芯片，所述印刷电路板可适用于至少两种尺寸不同的晶圆的封装，所述印刷电路板包括多个金手指，所述金手指连接于所述印刷电路板的内部电路；其中，多个所述金手指至少成三排设置，在所需封装晶圆区域的第一侧仅设置一排所述金手指，且一排所述金手指在两种尺寸不同的晶圆封装时共用；在所需封装晶圆区域的第二侧设置有至少两排所述金手指，两排所述金手指中的一排所述金手指用于连接第一种尺寸的晶圆，两排所述金手指中的另一排所述金手指用于连接第二种尺寸的晶圆，其中，所述第一侧与所述第二侧为对侧。通过上述方案以实现对不同尺寸的晶圆，可分别封装至通用型印刷电路板上，解决库存复杂、库存缺货的问题。
- 通用型印刷电路板芯片
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