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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成膜方法及成膜装置-CN201980002549.5有效
发明人： 须田具和;高桥明久 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明的成膜方法通过在靶的背面侧配置被构造为能够沿与所述靶的背面平行的第一方向移动的多个磁路的同时，在所述靶的正面侧配置基板，并且利用磁控溅射法来进行成膜，其中各磁路具备：环状磁铁；和中心磁铁，配置在该环状磁铁的内侧，所述中心磁铁的与所述靶的背面相对的面的极性与所述环状磁铁的极性不同，在所述靶的正面侧，由所述磁路产生的磁场中的与所述基板的正面垂直的成分为0的磁场在所述环状磁铁与所述中心磁铁之间形成为环状，所述磁路在所述第一方向上以第一移动距离L1和与所述第一移动距离L1不同的第二移动距离L2摇动，控制所述L1和所述L2在所述磁路移动的单位时间内所占的比率。
方法装置

[发明专利]成膜方法-CN202180009850.6在审
发明人：织井雄一;箱守宗人;须田具和;高木大 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明的课题在于实现膜厚分布的均匀化。在成膜方法中，使用至少3个以上的多个旋转靶对基板进行溅射成膜，旋转靶具有中心轴和靶面，并在内部具备能够绕中心轴旋转的磁铁。多个旋转靶配置为中心轴相互平行并且中心轴与基板平行。一边对多个旋转靶通电一边使多个旋转靶各自的磁铁绕中心轴在具有到基板最近的A点的圆弧上移动，一边对基板进行溅射成膜，多个旋转靶内的至少配置在两端的一对旋转靶的磁铁在圆弧上在比A点更远离基板的中心的区域进行成膜的时间比在比A点更靠近基板的中心的区域进行成膜的时间短。
方法

[发明专利]成膜装置和成膜方法-CN201880035302.9有效
发明人： 须田具和;高桥明久;织井雄一;箱守宗人 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2018-02-19 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明所解决的技术问题为使水蒸气分压稳定，使透明导电膜的膜质更稳定。一种成膜装置，具有第1真空室、气体供给源、成膜源以及控制装置。在上述第1真空室中，维持减压状态、能够送入送出保持基板的载体。上述气体供给源能够对上述第1真空室供给水蒸气气体。上述成膜源配置在上述第1真空室，能够产生形成在上述基板的透明导电膜的材料。上述控制装置在上述透明导电膜形成在上述基板时，将上述第1真空室的水蒸气分压控制在第1分压以上且比上述第1分压高的第2分压以下的范围。
装置方法

[发明专利]透明导电性基板及透明层叠结构体-CN201680010302.4有效
发明人： 须田具和;高桥明久;大野幸亮 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明的透明导电性基板具备透明基体与结构体，所述结构体在所述透明基体的一个面依次层叠金属膜、作为含有钼(Mo)的氧化膜的中间膜及透明导电膜而成。在所述结构体中，对于可见光区域的入射光的平均反射率为10％以下，或对于波长550nm的入射光的反射率为5％以下。
透明导电性层叠结构

[发明专利]带透明导电层的基板和液晶面板-CN201780002944.4有效
发明人： 须田具和;高桥明久 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供带有电阻随时间产生的变化少的透明导电层的基板、液晶面板、以及带透明导电层的基板的制造方法。作为本发明的一个方式所涉及的带透明导电层的基板，具有基板和透明导电层。提供一种所述透明导电层设置在所述基板上、且含有氧化铌、氧化钽以及氧化锑中的至少任一个和氧化锡的带透明导电层的基板。由此，在该带透明导电层的基板中，电阻随时间产生的变化变少。
透明导电液晶面板

[发明专利]透明导电膜-CN201880035178.6在审
发明人： 须田具和;高桥明久 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电膜，其透明性和导电性优异，进一步具有高的硬度。本发明的一个实施方式的透明导电膜为成膜于基底上的透明导电膜。上述透明导电膜包含氧化锡、1.5wt％以上且2.5wt％以下的氧化钽以及0.3wt％以上且0.7wt％以下的氧化铌。这样的透明导电膜由于包含氧化锡、1.5wt％以上且2.5wt％以下的氧化钽以及0.3wt％以上且0.7wt％以下的氧化铌，因此具有高的硬度，进一步地，透明性和导电性优异。
透明导电膜导电性氧化锡氧化钽氧化铌成膜基底

[发明专利]成膜装置及成膜方法-CN201880022101.5有效
发明人： 须田具和;高桥明久 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2018-02-20 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的课题在于，通过溅射法简单地变更基板上的层组成。成膜装置具备真空容器、基板输送机构、成膜源和控制部。上述真空容器能够维持减压状态。上述基板输送机构能够在上述真空容器内输送基板。上述成膜源具有与上述基板对置且沿着上述基板的输送方向配置的第一靶和第二靶。上述第一靶的材料与上述第二靶的材料不同。通过向上述第一靶与上述第二靶之间施加频率为长波段的交流电压而产生等离子体，由此能够在上述基板形成由上述第一靶的上述材料与上述第二靶的上述材料混合而成的层。上述控制部能够改变上述交流电压的占空比。
基板真空容器基板输送机构交流电压成膜源等离子体材料混合成膜装置方向配置减压状态输送基板长波段溅射法占空比对置变更施加

[发明专利]触控面板-CN201510037170.1有效
发明人：铃木寿弘;新井真;石桥哲;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控面板及触控面板的制造方法，该触控面板配置于显示面板上且采用通过触摸操作面来操作的电容方式，其具有透明基板、在所述透明基板的所述操作面的背面侧沿X方向形成的多个X电极以及沿与所述X方向正交的Y方向形成的多个Y电极。所述多个X电极和所述多个Y电极具有：形成于所述背面侧的同一面的多个透明电极；以及在所述X电极和所述Y电极经由绝缘部相互交叉的交叉部，立体连接相邻的所述X电极的透明电极或相邻的所述Y电极的透明电极中的任一方的跳线。所述跳线具有与所述透明电极连接的第一层和层叠于该第一层的第二层。所述第一层包括第一金属氧化膜，所述第二层包括第二金属氧化膜。所述第一层的折射率低于所述第二层的折射率。
面板

[发明专利]溅射成膜装置及防附着部件-CN201180029637.8有效
发明人：大野哲宏;佐藤重光;矶部辰德;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在成膜处理中附着物的薄膜不剥离的防附着部件和具有该防附着部件的溅射成膜装置。防附着部件(251～254、35)的材质为Al2O3，成膜粒子附着的附着面的算术平均粗糙度为4μm以上10μm以下，附着膜不易剥离。在溅射成膜装置中，将防附着部件(251～254、35)配置在包围靶(211～214)的溅射面(231～234)的外周的位置、包围基板(31)的成膜面的外周的位置。
溅射装置附着部件

[发明专利]溅射成膜装置-CN201180027011.3有效
发明人：佐藤重光;大野哲宏;矶部辰德;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种能够对靶材的溅射面中比以往更广的面积进行溅射的溅射成膜装置。由绝缘性的陶瓷形成包围金属材料的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分向溅射面（231）的外周的外侧伸出的位置之间移动一边对靶材（211）进行溅射。
溅射装置

[发明专利]溅射成膜装置-CN201180027118.8有效
发明人：矶部辰德;大野哲宏;佐藤重光;须田具和 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：提供一种对靶材的溅射面整体进行溅射而提高靶材的使用效率并不会产生发弧的溅射成膜装置。包围导电性的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）由绝缘性的陶瓷形成。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分伸出到溅射面（231）的外周的外侧的位置之间移动，一边在反应气体环境中对靶材（211）进行溅射。靶材（211）的溅射面（231）整体被溅射，所以不会在靶材（211）上堆积绝缘性的化合物，不会产生发弧。
溅射装置

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