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[实用新型]一种自动加热甩干机-CN202320788419.2有效
发明人：严政先;段立群;孙希凯;韩木迪;东士博;宋春明;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： F26B11/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动加热甩干机，包括箱体、加热组件和驱动组件，所述箱体内部设有甩干桶，用于装载清洗筐，所述清洗筐内设有装载硅片的片篮，所述加热组件设置在所述箱体的顶部，所述驱动组件设置在所述箱体内部，位于所述甩干桶的底部，用于驱动所述甩干桶转动。本实用新型的有益效果是提高了甩干机的装载速度，增大了装载容量，提高了甩干效率，有效的保证了硅片的质量，结构简单，操作便捷。
一种自动加热甩干机

[实用新型]一种硅片生产用的篮筐装置-CN202320788437.0有效
发明人：严政先;段立群;孙希凯;韩木迪;东士博;宋春明;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片生产用的篮筐装置，包括托篮架、压篮装置和挡条，所述托篮架为顶端开口的镂空架体，用于放置片篮；所述压篮装置与所述托篮架可拆卸连接，用以对片篮进行高度方向的限位；所述挡条设置在所述托篮架底与所述压篮装置之间，用以对片篮进行长度或宽度方向的限位。本实用新型中的所述托篮架可以盛装多种尺寸的片篮，一筐多用，企业不必生产并仓储不同尺寸的篮筐，节省生产成本；通过不同安装位点及尺寸的所述挡条和所述压篮装置对不同尺寸的片篮进行限位，防止在硅片抛光、清洗和甩干等过程中，片篮产生晃动或者掉落，稳固效果好且适用范围广。
一种硅片生产篮筐装置

[实用新型]一种晶圆V槽定位装置及倒角装置-CN202320788436.6有效
发明人：高国志;东士博;韩木迪;宋春明;崔政;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆V槽定位装置及倒角装置，包括用于晶圆运送的传送组件、检测组件以及用于对晶圆的V槽进行定位的旋转定位组件，其中，旋转定位组件设于传送组件的出料端，旋转定位组件可相对传送组件转动，传送组件传送晶圆至旋转定位组件处，旋转定位组件驱动晶圆转动，以使得晶圆的V槽转动至与旋转定位组件接触时，晶圆停止转动，进行V槽定位；检测组件设于旋转定位组件的一侧，与晶圆的位置相对应，检测晶圆的转动状态。本实用新型的有益效果是各个晶圆进入倒角工序时的V槽的位置相一致，使得在晶圆倒角过程中，各个晶圆的V槽处研磨去除量一致，保证晶圆倒角后V槽形貌深度大小一致，保证V槽形貌一致，满足工艺要求。
一种定位装置倒角

[发明专利]一种硅片传递水车管理系统及方法-CN202310379172.3在审
发明人：严政先;韩木迪;东士博;徐小占;石明;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片传递水车管理系统及方法，包括：多个水车，每一个水车上设有编码标签，以识别每一个水车信息；扫描装置，用于扫描水车上的编码标签以获取水车信息；控制装置，用于存储每一个水车的信息；用于判断水车是否需要换水；接收扫描装置发送的水车信息，将抛光后的硅片信息与放置该硅片的水车信息绑定，以及在清洗前将硅片信息与水车信息解绑。本发明的有益效果是可查询、监控水车换水保养情况，提供分析、监控水车保养对良率的影响的数据依据；代替纸质手写记录，提高准确度和效率；将硅片信息与水车信息进行绑定，通过每档硅片的单晶编号查询到水车信息，在一定程度可以防止混片不良。
一种硅片传递水车管理系统方法

[实用新型]一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘-CN202320146288.8有效
发明人：龚小龙;王帅;韩木迪;王宇航;谭永麟;孙晨光;王彦君 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘，包括盘体，盘体上设有外密封圈和内密封圈，内密封圈内设有若干个呈圆周分布的第一吸气孔；外密封圈和内密封圈之间设有若干个呈圆周分布的第二吸气孔；盘体内设有储气腔体，盘体的底部设有吸气通孔，吸气通孔与储气腔体连通，储气腔体分别与第一吸气孔和第二吸气孔连通；外密封圈与内密封圈的高度差为0.6mm。本实用新型所述的一种改善热氧化背封片去边吸附不掉落的吸盘，本装置限定了外密封圈与内密封圈的高度差为0.6mm，能够减少该装置吸附硅片的形变量。
一种改善氧化背封片去边吸附掉落吸盘

[实用新型]一种硅片清洗水中插篮设备-CN201822163240.X有效
发明人： 韩木迪;张淳;戴超;齐风;李笑岩 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种硅片清洗水中插篮设备，包括水槽、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴，移动吸取装置分别固定安装在水槽的两侧，硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽内，喷嘴位于硅片移动装置下，移动吸取装置包括xyz模组和真空吸盘，真空吸盘设置在xyz模组上且在xyz模组的带动下沿xyz方向移动，真空吸盘将硅片移动装置上清洗好的硅片取下。本实用新型硅片清洗水中插篮设备可以实现真空吸盘移动装置向水槽两端收集箱进行水中插篮，有效地避免了人为插篮效率低下、出错率高、易于划伤硅片等弊端,提高自动化程度，缩短工作时间，解决人工成本。
硅片移动真空吸盘水中水槽硅片清洗吸取装置硅片模组本实用新型喷嘴移动方向移动人工成本水槽两端移动装置出错率收集箱有效地划伤夹持取下下沿清洗自动化

[发明专利]一种硅片清洗水中插篮设备-CN201811565906.2在审
发明人： 韩木迪;张淳;戴超;齐风;李笑岩 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅片清洗水中插篮设备，包括水槽、移动吸取装置、硅片移动装置和喷嘴，移动吸取装置分别固定安装在水槽的两侧，硅片移动装置可夹持住硅片且往复移动的设置在水槽内，喷嘴位于硅片移动装置下，移动吸取装置包括xyz模组和真空吸盘，真空吸盘设置在xyz模组上且在xyz模组的带动下沿xyz方向移动，真空吸盘将硅片移动装置上清洗好的硅片取下。本发明硅片清洗水中插篮设备可以实现真空吸盘移动装置向水槽两端收集箱进行水中插篮，有效地避免了人为插篮效率低下、出错率高、易于划伤硅片等弊端,提高自动化程度，缩短工作时间，解决人工成本。
硅片移动真空吸盘水中水槽硅片清洗吸取装置硅片模组喷嘴移动方向移动人工成本水槽两端移动装置出错率收集箱有效地划伤夹持取下下沿清洗自动化

[发明专利]一种钻石线切割半导体硅片的工艺-CN201910015468.0在审
发明人：常雪岩;韩木迪;苏晓剑;谢艳;刘琦;武卫 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种钻石线切割半导体硅片的工艺，采用钻石线设备对半导体硅片进行切割，在切割过程中，工作台下降速度为1.5‑2.5mm/min，钻石线切割线速为1100‑1400m/min，冷却液流量调节为80‑100L/min，冷却液温度为23‑28℃，钢线单片供线量为0.4‑1.5m/片。本发明所述的钻石线切割半导体硅片的工艺，具有单位公斤出片数提升、产能扩大大等优势，可有效降低现有半导体切磨片、抛光片成本，为大尺寸抛光片产品降本计划奠定有力基础。
半导体硅片钻石线切割抛光片冷却液流量切割过程供线量冷却液工作台产能出片单片钢线切磨半导体切割钻石

[实用新型]一种多线切割机二次切割硅片用工装-CN201720533586.7有效
发明人：陈桐;郭红慧;赵勇;王帅;韩木迪;刘建伟;孙晨光;徐荣清 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多线切割机二次切割硅片用工装，包括水平测量模具、粘接工装，粘接工装的直角台为内表面是90º直角的L型角台，重力压力块为一块与直角台内表面相配合的重力块；水平测量模具有上下端面平行度小于0.5 um的测量平台，两个千分尺分别固定于测量平台的上端面，固定柱一端固定于测量平台上，另一端固定于多线切割机上，对已粘接在一起的硅片进行水平测量，技术效果是，改变了多线切割机只能切割单晶硅棒而不能切割硅片的状况，能够将厚度小于1‑2mm的硅片进行二次切割，切割后硅片TTV及厚度散差与一次切割硅片相差无几，在很大程度上提高了原材料的利用率，大大降低了器件生产成本，降低了电耗为每片电耗可降低50%。
一种切割机二次切割硅片用工

[发明专利]一种八英寸半导体硅片细线细砂化切割工艺-CN201710339464.9在审
发明人：陈桐;郭红慧;赵勇;王帅;韩木迪;刘建伟;王彦君;李立伟 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种八英寸半导体硅片细线细砂化切割工艺，包括①多线切割机采用0.12mm钢线、2500#绿碳化硅进行多线切割；②进刀位置为0‑100时，进刀速度0.45mm/min、钢丝速度882m/h、进给距离195m、返回距离155m、砂浆温度23℃、砂浆流量80L/min、分割数0；③进刀位置为100‑200时，进刀速度0.375 mm/min、钢丝速度882m/h、进给距离195m、返回距离155m、砂浆温度23℃、砂浆流量80L/min、分割数6；④进刀位置为200时，进刀速度0.41 mm/min、钢丝速度882m/h、进给距离195m、返回距离155m、砂浆温度23℃、砂浆流量80L/min、分割数6。技术效果是满足加工生产要求，出片率提升2pcs/kg，设备月产能提升10%，表面粗糙度提升30%，切片成本同比降低12%。
一种英寸半导体硅片细线细砂切割工艺

[发明专利]一种用多线切割机二次切割硅片的水平测量方法及工装-CN201710339472.3在审
发明人：陈桐;郭红慧;赵勇;王帅;韩木迪;刘建伟;孙晨光;徐荣清 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用多线切割机二次切割硅片的水平测量方法及工装，水平测量方法包括，定位槽切割，硅片粘接，安装水平测量模具整体硅片进行水平、垂直定位测量，开发了水平测量模具，粘接用工装，技术效果是，改变了多线切割机只能切割单晶硅棒而不能切割硅片的状况。能够将厚度小于1‑2mm的硅片进行二次切割，切割后硅片TTV及厚度散差与一次切割硅片相差无几，在很大程度上提高了原材料的利用率，大大降低了器件生产成本，降低了电耗为每片电耗可降低50%。
一种用多线切割机二次切割硅片水平测量方法工装

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