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[发明专利]具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料-CN200710177975.1无效
发明人：史耀武;董文兴;雷永平;夏志东;郭福;李晓延 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-11-23 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比)：Ag0.1～5％，Cu0.1～1.5％，Ce0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2％，或同时添加Ge0.001～0.5％，余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料合金的基础上，添加微量元素Ni、稀土元素Ce、P或同时添加Ge，进一步的改善该合金钎料的润湿性能和力学性能，尤其大大提高了抗氧化性能。本发明的合金钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是优良的低温无铅钎料。
具有氧化性能 snagcu 无铅钎料

[发明专利]无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂-CN200710177467.3无效
发明人： 雷永平;李国伟;夏志东;周永馨;徐广臣;徐冬霞;张冰冰;郭福;史耀武 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-11-16 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4－18wt％，有机溶剂10－30wt％，成膏剂1－6wt％，稳定剂0.2－3wt％，触变剂0.5－5wt％，表面活性剂0.5－4wt％，缓蚀剂0.5－5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
焊料松香卤素清洗焊剂

[发明专利]废弃柔性电路板的回收处理方法-CN200710122090.1无效
发明人：夏志东;杨晓军;雷永平;郭福;史耀武 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-09-21 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： B29B17/02 文献下载
摘要：废弃柔性电路板的回收处理方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。目前国内外还没有回收处理柔性线路板的专项专利技术，采用焚烧法回收其中的金属容易产生大气污染。本发明针对柔性电路板的结构特点，采用溶剂溶解或水解的方法处理柔性电路板中的聚合物层，在一定的工艺条件下使柔性电路板的金属部分与非金属部分剥离，从而实现柔性电路板中金属成分的分离回收。本发明所采用的分离回收方法与焚烧法和机械粉碎法相比，具有回收率高、能耗低、污染小的优点。与酸洗法和溶蚀法相比，具有工艺流程简单、废液少的优点。
废弃柔性电路板回收处理方法

[发明专利]可控铜线对接钎焊平台-CN200710121180.9无效
发明人：郭福;徐广臣;何洪文;夏至东;雷永平;史耀武 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-08-31 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中，另一端与X－Y－Z三维移动平台(7)相连接；钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触，加热板与控温仪(4)连接。热电偶(5)一端连在控温仪(4)和记温仪(6)上，另一端与模具(8)表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇(12)为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头(13)采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕(16)上，可方便铜线间距调节。本发明可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料即可以是焊球也可以是焊膏。
可控铜线对接钎焊平台

[发明专利]含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料-CN200710118754.7无效
发明人：史耀武;董文兴;雷永平;夏志东;郭福;李晓延 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-07-13 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于：该钎料合金质量百分比组成为：Bi 40～60％，Ag 0～2％，市售的铈基混合稀土0.05～0.5％，余量为Sn。本发明因添加微量稀土，进一步改善了SnBi和SnBiAg系钎料的润湿性能和力学性能，组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种优良的低温无铅钎料。
微量稀土 snbi snbiag 低温无铅钎料

[发明专利]无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂-CN200710100332.7无效
发明人： 雷永平;李国伟;夏志东;徐冬霞;张冰冰;郭福;史耀武;杨晓军;林延勇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-06-08 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5－20wt％，改性松香10－29wt％，成膏剂1－10wt％，稳定剂0.5－6wt％，触变剂0.5－6wt％，表面活性剂1－6wt％，缓蚀剂1－8wt％，增稠剂1－10wt％，高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。
无铅焊膏用低松香卤素清洗焊剂

[发明专利]无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂-CN200710099093.8无效
发明人： 雷永平;徐冬霞;夏志东;张冰冰;李国伟;周永馨;祝蕾;郭福;史耀武 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-05-11 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×10⁸Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
焊料卤素松香清洗焊剂

[发明专利]电磁激振器-CN200710098800.1无效
发明人：史耀武;于洋;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;班书英 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-04-27 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H02K33/18 文献下载
摘要：本发明的电磁激振器，是均匀射流断裂设备的主要部件，而均匀射流断裂设备可应用于生产电子封装用微焊球。亦可用于材料净成型制造。主要包括上盖(10)、永磁体(13)、磁心(11)、螺线管(7)、盖板(12)、胶垫(14)、底座(15)、振动传动杆(16)；其中，振动传动杆从底座的中心孔伸出，振动传动杆的上下设有弹性胶垫并用带有螺纹的盖板压在底座上，底座上有用于固定的螺栓孔，在盖板的上方是内部有磁心的螺线管，在磁心的上方设有永磁体，磁心和永磁体用带有螺纹的上盖固定；螺线管的电源导线由上盖的导线孔接入。本发明工作效率高，在工作所需频率范围内工作效果好，不具有危险性，投资少，并且一次投资后可长期使用。
电磁激振器

[发明专利]高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料-CN200710063082.4无效
发明人：史耀武;李广东;郝虎;夏志东;雷永平;郭福 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分(重量百分比)为：0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。本发明是采用相对成本比较低廉的Su－Cu合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Su－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。
氧化低出渣 su cu 无铅钎料

[发明专利]废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法-CN200710063083.9无效
发明人：夏志东;王素云;毛倩瑾;史耀武;雷永平;郭福;钟涛兴;刘建勇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：一种废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。废旧印刷电路板作为一种典型的电子废弃物，其基板材料中含有50％以上的非金属材料，处理不当将造成环境污染和资源浪费。针对此种情况，本发明首先将废旧印刷电路板非金属粉末与废旧热塑性塑料粉末混合均匀后放入成型模具中压实，然后将模具加热至130℃～180℃，加热过程中逐渐增加压力，在30MPa～50MPa压力下保温5～10分钟，关掉电源，冷却后卸载压力，起模得到再生板材。该方法对粉末粒度要求低，成型温度低，避免了阻燃剂的挥发和分解，是一种环保、高效的回收方法，得到的板材吸水率低，硬度高，可用作装饰材料。
废旧印刷电路板中非金属材料再利用方法

[发明专利]一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具-CN200710063100.9无效
发明人：夏志东;丁涛;雷永平;郭福;史耀武;王素云;刘建勇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： C22B3/06 文献下载
摘要：一种从废弃印刷线路板表面提取贵金属的方法及专用夹具，属于电子废弃物资源化技术领域，现有的从电子废弃物中提取贵金属的回收技术如火法冶金、湿法冶金都不同程度的存在一些环境污染、成本高等问题。本发明采用半自动化的机械预处理方法，减少污染的同时还降低了处理成本。该技术主要包括机械预处理和湿法冶金两个步骤，通过专用夹具固定废弃PCB，自动传送装置带动专用夹具行至机械预处理区对PCB进行预处理，预处理后得到的贵金属粉采用湿法技术提取各种贵金属，采用这种联合处理方式，能够更加有针对性地集中处理废弃PCB表面的贵金属。该发明具有低成本、高效率、无污染的特点，可用于电子废弃物资源化方面的研究。
一种废弃印刷线路板表面提取贵金属方法专用夹具

[发明专利]废旧二次锂离子电池的回收处理方法-CN200610164938.2无效
发明人：夏志东;郭雅峰;雷永平;郭福;史耀武;毛倩瑾;刘建勇;王爱菊 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2006-12-08 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01M10/54 文献下载
摘要：废旧二次锂离子电池的回收处理方法属于电子废弃物回收再利用技术领域。二次锂离子电池主要由外壳、控制线路板以及电池芯等组成。电池芯呈缠绕式结构，包括外壳、活性材料、集流体箔、绝缘材料及电解液等，废弃时还通常残留了一些电荷。该技术首先采用机械方法将电池外壳、线路板与电池芯分离，然后将电池芯采用电路法放电，放电后的电池采用机械方法分离得到电池芯外壳和电池芯缠绕体。将电池芯缠绕体放入有机溶剂中，使电池芯的极性材料与集流体箔分离，过滤分离得到集流体箔、活性物质等；最后利用化学方法回收活性物质。该技术工艺简捷、完整而安全，材料投入少，能耗低，成本低，材料回收利用率高。
废旧二次锂离子电池回收处理方法

[发明专利]无铅焊料专用水溶性助焊剂-CN200610076272.5无效
发明人： 雷永平;徐冬霞;夏志东;史耀武;郭福;张冰冰;王友山 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种无铅焊料专用水溶性助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，由下述重量百分数物质组成：硼酸和有机酸活化剂5.0－10.0％、非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂0.1－1.0％、助溶剂8.0－20.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1－0.5％，其余为去离子水。配制方法如下：加入助溶剂和部分去离子水，搅拌下加入成膜剂，溶解后加余量去离子水、活化剂和表面活性剂，然后加入缓蚀剂，搅拌至固体物溶解，静置过滤后保留滤液即得本发明助焊剂。本发明不含松香，无卤化物，环保，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满，铺展均匀，腐蚀小，焊后残余物可溶于水，用水清洗后，干燥铜板，测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×10¹¹Ω，可满足高可靠性产品的要求。
焊料专用水溶性焊剂

[发明专利]塑料手机外壳材料的再利用方法-CN200610078631.0无效
发明人：夏志东;毛倩瑾;王素云;史耀武;雷永平;郭福;李旸;钟涛兴 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2006-04-29 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： B29B17/00 文献下载
摘要：塑料手机外壳材料的再利用方法属废弃电子产品回收再利用领域，以保障电子产业的无污染可持续发展。目前还没有手机外壳材料回收资源化处理的专利。本方法充分考虑中国技术现状和劳动力市场特点，首先去除手机外壳上金属导线及黄铜嵌件，同时根据标识分拣成聚碳酸酯(PC)、工程塑料合金(PC+ABS)两种不同的塑料，然后分别采用喷砂的方法，去除表面涂层及胶粘件，采用破碎机及筛分装置进行破碎筛分，再利用重力分选法实现金属和非金属的有效分离，金属单独回收；经去除表面涂层及饰件后的非金属塑料清洁后，可添加少量助剂，在一定温度下挤出造粒或直接注塑成制品，制品性能优良。本方法生产效率高、回收材料性能好，成本低，排放少，污染小。
塑料手机外壳材料再利用方法

[发明专利]无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂-CN200510090259.0无效
发明人：史耀武;王友山;雷永平;夏志东 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2005-08-12 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及一种助焊剂，尤其适用于制备SnAgCu、SnAgCuRE及SnAg等合金系的助焊剂。现有助焊剂存在高温氧化严重；含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀。本发明重量配比：有机酸类活化剂4－30wt％，改性松香29－67wt％，成膏剂1－20wt％，稳定剂石蜡0.5－8wt％，触变剂1－8wt％，高沸点溶剂为余量；有机酸类活化剂为脂肪族二元酸、三元酸、羟基酸、芳香酸；改性松香为聚合松香、氢化松香、歧化松香的一种或多种混合；成膏剂为聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000的一种或多种混合；触变剂为氢化蓖麻油、酰胺化合物的一种或两种混合；高沸点溶剂为丁基溶纤剂、甲基卡必醇、乙基卡必醇的一种或两种混合。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性好，解决了高温氧化严重的问题，所配焊膏粘度合适。
无铅焊膏用松香卤素焊剂

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