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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]工件保持系统及工件保持装置-CN202280005708.9在审
发明人：歌野哲弥;村松启且 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种工件保持系统(10)包括：抽吸载台(12)，形成有一个以上的用于抽吸载置于上表面的载置物的抽吸孔(20)；以及工件保持装置(16)，载置于所述抽吸载台(12)之上，并保持工件(100)，所述工件保持装置(16)具有：底板(30)，载置于所述抽吸载台(12)之上；保持载台(32)，供载置所述工件(100)，且能够相对于所述底板(30)变更姿势；抽吸通路(38)，与所述抽吸孔(20)连通；以及旋转致动器(34)，利用通过经由所述抽吸通路(38)抽吸或供给空气而产生的空压进行驱动，且变更所述保持载台(32)的姿势。
工件保持系统装置

[发明专利]三维数字显微镜-CN202280008404.8在审
发明人：村松启且;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01B11/245 文献下载
摘要：本发明为一种能够获得半导体装置的各部位的位置信息的三维数字显微镜(100)，其包括控制部(50)，所述控制部(50)生成包括半导体装置的各部位的位置信息的三维线图，控制部(50)获得半导体装置的垂直视图图像与多个立体图像，提取垂直视图图像中的轮廓线，生成垂直视图线图，基于存储于存储部中的形状参数，将垂直视图线图分别转换为多个立体线图，重复执行形状参数的调整与垂直视图线图向各立体线图的转换直至转换后的各立体线图与各立体图像重叠为止，将所生成的垂直视图线图及与各立体图像重叠的各立体线图合成，生成包括半导体装置的各部位的位置信息的三维线图，并输出所生成的三维线图中的各部位的位置信息。
三维数字显微镜

[发明专利]生成物品的三维线图的方法及三维线图生成装置及三维形状检查装置-CN202280008665.X在审
发明人：村松启且;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01B11/245 文献下载
摘要：本发明为一种三维线图生成装置(100)，其包括控制部(50)，所述控制部(50)基于拍摄半导体装置所获得的图像生成半导体装置的三维线图，控制部(50)获得半导体装置的垂直视图图像与多个立体图像，提取垂直视图图像中的轮廓线而生成半导体装置的垂直视图线图，基于储存于存储部中的形状参数，将垂直视图线图转换为多个立体线图，重复执行形状参数的调整、及垂直视图线图向各立体线图的转换，直至转换后的各立体线图与各立体图像重叠为止，将所生成的垂直视图线图及与各立体图像重叠的各立体线图合成而生成三维线图。
生成物品三维线图方法装置形状检查

[发明专利]三维画像产生装置以及三维画像产生方法-CN202180073161.1在审
发明人：金城隆也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06T7/55 文献下载
摘要：包括：多个照相机(10、20、30)，使用了拍摄元件(11、21、31)；及控制部(40)，处理由照相机(10、20、30)拍摄的各画像，控制部(40)在包含对象物的空间内设定多个体素(V)，从多个方向拍摄多个体素(V)，(a)检测与多个体素(V)中的一个体素(V)对应的各拍摄元件(11、21、31)的各亮度，(b)将检测出的各亮度中最小的亮度特定为一个体素(V)的最小亮度，(c)在特定的最小亮度为规定的阈值以上的情况下，将一个体素(V)特定为包含对象物的特定体素，针对多个体素(V)全部反复执行(a)～(c)的动作，将(c)中特定的多个特定体素(V)连接而产生对象物的三维画像。
三维画像产生装置以及方法

[发明专利]音响式异物去除装置-CN202180071781.1在审
发明人：麦可·柯比;耶斯莫多·何塞·兰德兹加西亚;宗像広志 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：包括载台(10)、音响头(20)、以及移动机构(30)，音响头(20)具有多个超声波扬声器(21)、以及壳体(22)，使从多个超声波扬声器(21)产生的多个超声波(24)在壳体(22)与载台(10)的保持面(10a)之间的空隙(14)集中而形成低压区域(40)，使附着于电子零件(13)的表面(15)的异物(90)吸引至低压区域(40)且将异物(90)从表面(15)去除。
音响异物去除装置

[发明专利]表面处理装置及半导体装置的制造装置-CN202080105720.8在审
发明人：菊地広;李瑾;高野彻朗 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2020-10-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种表面处理装置(20)，针对利用氢键结接合于被接合物的对象物(130)的接合面，在所述接合之前，实施亲水化处理，所述表面处理装置(20)包括：支撑基座(22)，支撑一个以上的所述对象物(130)的与接合面相反的面；以及吹附喷嘴(26)，通过向由所述支撑基座(22)支撑的所述对象物(130)的接合面吹附具有与所述接合面的温度对应的饱和水蒸气压以上的水蒸气压的加湿空气，而在所述接合面暂时产生结露。
表面处理装置半导体制造

[发明专利]不良检测装置及不良检测方法-CN202180057322.8在审
发明人：宗像広志;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(10)的不良，所述不良检测装置(100)包括：驻波产生器(20)，将驻波(30)施加至半导体装置(10)以对引线(13)赋予吸引力；摄像机(41、42)；以及控制部(50)，调整驻波产生器(20)的动作并且进行半导体装置(10)的不良检测，控制部(50)通过摄像机(41、42)来拍摄对引线(13)赋予了吸引力的第一状态的半导体装置(10)的第一图像、及对引线(13)赋予的吸引力比第一状态小的第二状态的半导体装置(10)的第二图像，对第一图像与第二图像进行比较而进行半导体装置(10)的不良检测。
不良检测装置方法

[发明专利]超声波清洗方法-CN202180009314.6在审
发明人：麦可·柯比;耶斯莫多·何塞·兰德兹加西亚;宗像広志 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：包括：清洗液涂布步骤(S101)，在保持于清洗载台的电子零件的表面涂布清洗液；剥离步骤(S103)，自安装于音响头的超声波扬声器将超声波照射至涂布了清洗液的电子零件的表面，使附着于表面的异物自表面剥离；以及吸引步骤(S104)，使自超声波扬声器产生的超声波在壳体与清洗载台的保持面之间的空隙集中，在壳体的中央下部形成压力比大气压低的低压区域，将自电子零件的表面剥离的异物与涂布于表面的清洗液吸引至低压区域。
超声波清洗方法

[发明专利]不良检测装置以及不良检测方法-CN202180044011.8在审
发明人：宗像広志;麦可·柯比;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(13)的不良，且包括：超声波喇叭(21)，对半导体装置(13)进行超声波激振；激光光源30，向半导体装置(13)照射平行激光光(32)；照相机(40)，具有摄像元件(42)，所述摄像元件(42)拍摄经平行激光光(32)照射的半导体装置(13)而获取图像；以及检测部(55)，基于照相机(40)所拍摄的图像来进行半导体装置(13)的不良检测，检测部(55)基于照相机(40)所获取的半导体装置(13)的静止时的图像与超声波振动时的图像的偏差，来进行半导体装置(13)的不良检测。
不良检测装置以及方法

[发明专利]超声波振动式不良检测装置及线材不良检测系统-CN202080102531.5在审
发明人：麦可·柯比;宗像広志;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：检测半导体装置(10)的不良的超声波振动式不良检测装置(100)包括：超声波振子(42)；高频电源(40)；照相机(45)；以及控制部(50)，调整自高频电源(40)对超声波振子(42)供给的高频电力的频率，并且进行半导体装置(10)的不良的检测，控制部(50)一方面使自高频电源(40)对超声波振子(42)供给的高频电力的频率变化，一方面利用照相机(45)来拍摄半导体装置(10)的图像，并基于所拍摄的图像来进行半导体装置(10)的不良的检测。
超声波振动不良检测装置线材系统

[发明专利]搬送装置-CN202180005176.4在审
发明人：麦可·柯比;宗像広志;足立卓也 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种搬送装置(1)，可抑制由非接触吸盘(2)漂浮的工件(W)的横向滑动。搬送装置(1)除了使工件(W)漂浮并以非接触方式保持的非接触吸盘(2)以外，还包括放射超声波的多个超声波振子(3)。多个超声波振子(3)构成为，放射超声波而产生将工件(W)拉近的驻波，从非接触吸盘(2)与工件(W)相向的方向(Z)观看，将工件(W)保持于向工件(W)的外侧朝向多个方向(X、Y)拉近的力均衡的位置。
装置

[发明专利]导线接合状态判定方法及导线接合状态判定装置-CN202080014962.6在审
发明人：宗像広志;中野晶太;足立卓也;卓耶克·马哈迪;兰德兹·耶斯莫多 -专利权人： 雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/70 文献下载
摘要：一种导线接合状态判定装置(60)，在将导线(16)接合在焊盘(36)上之后判定焊盘(36)与导线(16)的接合状态，且所述导线接合状态判定装置(60)包括：波形检测器(61)，向导线(16)入射入射波(71)，检测导线(16)的传输波形(73a)、及自焊盘(36)与导线(16)的第一接合面(23a)的反射波形(73b)；以及接合判定器(62)，基于由波形检测器(61)检测出的传输波形(73a)及反射波形(73b)，判定焊盘(36)与导线(16)的接合状态。
导线接合状态判定方法装置

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